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一种基于实时成像的磨痂系统及方法

申请号: CN202311634148.6
申请人: 山东大学
申请日期: 2023/11/30

摘要文本

本发明公开了一种基于实时成像的磨痂系统及方法,涉及磨痂术技术领域。该系统包括中空旋转平台、磨头和OCT系统,磨头用于进行皮肤磨痂,OCT系统用于实时检测正在被磨削的痂皮深度。本发明实现磨痂器磨头在旋转的同时,内置在其中的OCT系统能够持续探测正在被磨的皮肤组织,从而能够根据图像做出及时反馈,避免了过度磨痂或磨痂不足,确保了磨痂效果,并降低了对健康皮肤的二次伤害风险。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于实时成像的磨痂系统及方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311634148.6
申请日 2023/11/30
公告号 CN117618075A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 A61B17/32
权利人 山东大学
发明人 宋维业; 韦洪涛; 赵冉; 万熠; 吴付旺
地址 山东省济南市历下区经十路17923号

专利主权项内容

1.一种基于实时成像的磨痂系统,其特征在于,包括中空旋转平台、磨头和OCT系统,磨头用于进行皮肤磨痂,OCT系统用于实时检测正在被磨削的痂皮深度;所述中空旋转平台包括外壳体和电机,所述外壳体包括磨头外壳和OCT系统外壳,OCT系统外壳套装在磨头外壳内部,OCT系统外壳内集成有部分OCT系统,磨头外壳一端连接电机,另一端端部安装有磨头,磨头通过电机进行驱动;OCT系统中包括扫描振镜,所述扫描振镜根据磨头角速度的变化进行摆动角度的自适应调整。