← 返回列表
桥接芯片
摘要文本
本发明公开了一种桥接芯片。为解决支持多种RAID数据储存模式的桥接芯片需要集成多种RAID处理器的问题,本发明所公开的桥接芯片,包括总线接口单元、SATA核心模块、RAID‑0处理器以及PHY层,总线接口单元可配置为镜像模式或直通模式;RAID‑0处理器可配置为条带模式或连接模式;通过将总线接口单元配置为镜像模式或直通模式,以及将RAID‑0处理器配置为条带模式或连接模式,并基于这些配置模式的不同组合,从而实现RAID‑0、RAID‑1或RAID‑01类型的数据存储模式。本发明以可配置的总线数据接口和可配置的RAID‑0处理器为技术手段,降低了RAID桥接芯片设计的逻辑复杂度,减少了芯片实现面积,降低了RAID处理器的设计难度。本发明适于芯片设计和数据存储领域。
申请人信息
- 申请人:成都电科星拓科技有限公司
- 申请人地址:610095 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区府城大道西段399号7栋3单元14层1409号
- 发明人: 成都电科星拓科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 桥接芯片 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410147536.X |
| 申请日 | 2024/2/2 |
| 公告号 | CN117687579A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | G06F3/06 |
| 权利人 | 成都电科星拓科技有限公司 |
| 发明人 | 魏孜宸; 汪炜; 许应新 |
| 地址 | 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区府城大道西段399号7栋3单元14层1409号 |
专利主权项内容
1.一种桥接芯片,包括总线接口单元、SATA核心模块、RAID-0处理器以及PHY层,其特征在于:所述总线接口单元可配置为镜像模式或直通模式;所述RAID-0处理器可配置为条带模式或连接模式;通过将总线接口单元配置为镜像模式或直通模式,以及将RAID-0处理器配置为条带模式或连接模式,并基于这些配置模式的不同组合,从而实现RAID-0或RAID-1或RAID-01类型的数据存储模式。