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桥接芯片

申请号: CN202410147536.X
申请人: 成都电科星拓科技有限公司
申请日期: 2024/2/2

摘要文本

本发明公开了一种桥接芯片。为解决支持多种RAID数据储存模式的桥接芯片需要集成多种RAID处理器的问题,本发明所公开的桥接芯片,包括总线接口单元、SATA核心模块、RAID‑0处理器以及PHY层,总线接口单元可配置为镜像模式或直通模式;RAID‑0处理器可配置为条带模式或连接模式;通过将总线接口单元配置为镜像模式或直通模式,以及将RAID‑0处理器配置为条带模式或连接模式,并基于这些配置模式的不同组合,从而实现RAID‑0、RAID‑1或RAID‑01类型的数据存储模式。本发明以可配置的总线数据接口和可配置的RAID‑0处理器为技术手段,降低了RAID桥接芯片设计的逻辑复杂度,减少了芯片实现面积,降低了RAID处理器的设计难度。本发明适于芯片设计和数据存储领域。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 桥接芯片
专利类型 发明申请
申请号 CN202410147536.X
申请日 2024/2/2
公告号 CN117687579A
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 G06F3/06
权利人 成都电科星拓科技有限公司
发明人 魏孜宸; 汪炜; 许应新
地址 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区府城大道西段399号7栋3单元14层1409号

专利主权项内容

1.一种桥接芯片,包括总线接口单元、SATA核心模块、RAID-0处理器以及PHY层,其特征在于:所述总线接口单元可配置为镜像模式或直通模式;所述RAID-0处理器可配置为条带模式或连接模式;通过将总线接口单元配置为镜像模式或直通模式,以及将RAID-0处理器配置为条带模式或连接模式,并基于这些配置模式的不同组合,从而实现RAID-0或RAID-1或RAID-01类型的数据存储模式。