一种AIP三维堆叠TR气密封装组件
摘要文本
本发明公开了一种AIP三维堆叠TR气密封装组件，其包括第一基板单元和连接在第一基板单元上端的若干天线单元，天线单元包括从上至下依次连接的第二基板单元、第三基板单元、第四基板单元、第五基板单元、第六基板单元、第七基板单元和第八基板单元。本发明从下至上逐层放置电源管理芯片、控制芯片、幅相多功能芯片、第一TR芯片和第二TR芯片，以将控制线束和供电线束较多的芯片放置在下层，并将控制线束和供电线束较少的芯片放置在上层，使得控制线束和供电线束从下至上逐层减少，以减少控制线束和供电线束上下层往返互穿问题，使得垂直互连更简洁，从而提高封装集成度。
申请人信息
- 申请人:成都雷电微力科技股份有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园
- 发明人: 成都雷电微力科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种AIP三维堆叠TR气密封装组件 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410001777.3 |
| 申请日 | 2024/1/2 |
| 公告号 | CN117497532A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H01L25/18 |
| 权利人 | 成都雷电微力科技股份有限公司 |
| 发明人 | 阴明勇; 张珂; 廖洁; 叶涛; 叶勇; 邱雪梅; 夏辉; 赵伟; 孙成杰 |
| 地址 | 四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园 |
专利主权项内容
1.一种AIP三维堆叠TR气密封装组件，其特征在于，包括第一基板单元(8)和连接在所述第一基板单元(8)上端的若干天线单元，所述天线单元包括从上至下依次连接的第二基板单元(1)、第三基板单元(2)、第四基板单元(3)、第五基板单元(4)、第六基板单元(5)、第七基板单元(6)和第八基板单元(7)；所述第二基板单元(1)的上端设置有平面天线辐射面(102)；所述第三基板单元(2)的下端设置有第一围框(203)，所述第四基板单元(3)的上端设置有第一TR芯片(302)、第二TR芯片(304)和用于与所述第一围框(203)贴合的第二围框(306)，所述第一TR芯片(302)和所述第二TR芯片(304)均位于所述第二围框(306)的内侧；所述第五基板单元(4)的上端由内向外依次设置有第一热沉(402)和用于与所述第四基板单元(3)下端贴合的第三围框(404)，所述第五基板单元(4)的下端由内向外依次设置有第二热沉(408)和用于与所述第六基板单元(5)上端贴合的第四围框(405)；所述第六基板单元(5)的下端设置有第五围框(503)，所述第七基板单元(6)的上端由内向外依次设置有幅相多功能芯片(602)和用于与所述第五围框(503)贴合的第六围框(604)；所述第七基板单元(6)的下端由内向外依次设置有控制芯片(608)和第七围框(605)，所述第八基板单元(7)的上端由内向外依次设置有电源管理芯片(702)和用于与所述第七围框(605)贴合的第八围框(704)；所述第一基板单元(8)的上端与所述第八基板单元(7)的下端连接，所述第一基板单元(8)上竖向贯穿设置有用于与所述第八基板单元(7)贴合的第三热沉(804)，所述第一基板单元(8)中设置有用于电连接若干所述第八基板单元(7)的电路网络(802)。