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一种封离式电子枪及非真空电子束焊接机器人
摘要文本
本发明涉及电子束焊接设备技术领域，具体公开了一种封离式电子枪及非真空电子束焊接机器人，包括高压电源、外壳、阴极组件、栅控组件和聚焦组件；高压电源用于驱动阴极组件发射电子束并使其加速；外壳内形成一端开口的空腔，空腔的开口端为电子束出射端，电子束出射端设置有窗；窗用于封闭空腔，栅控组件用于使所述电子束先强聚焦后发散，使其最终以分散出束的方式穿透所述窗；聚焦组件设置在外壳外，用于使穿透所述窗的电子束聚焦。本发明实现了外壳内的真空环境和外部的大气环境隔离，同时采用分散出束后再聚焦的方式，既能避免电子束的热量沉积导致窗的损坏，又能实现高功率密度下的工件焊接；能够适用于大工件焊接，且结构简单、轻量化。
申请人信息
- 申请人:四川华束科技有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市武侯区武侯大道铁佛段1号1栋1单元5层512号
- 发明人: 四川华束科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种封离式电子枪及非真空电子束焊接机器人 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410186458.4 |
| 申请日 | 2024/2/20 |
| 公告号 | CN117733305A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | B23K15/00 |
| 权利人 | 四川华束科技有限公司 |
| 发明人 | 彭宇飞; 龙继东; 陈弹蛋; 陶小魁; 张邦健; 陆路遥; 李燕; 胡佳; 蒋雪娇; 陈剑波; 胡克林 |
| 地址 | 四川省成都市武侯区武侯大道铁佛段1号1栋1单元5层512号 |
专利主权项内容
1.一种封离式电子枪，其特征在于，包括高压电源(11)、外壳(14)、阴极组件(13)、栅控组件(15)和聚焦组件(18)；所述高压电源(11)用于驱动所述阴极组件(13)发射电子束(19)并使其加速；所述外壳(14)内形成一端开口的空腔，所述空腔的开口端为电子束出射端，所述电子束出射端设置有窗(16)；所述窗(16)用于封闭所述空腔，所述阴极组件(13)及所述栅控组件(15)均位于所述空腔内；所述栅控组件(15)用于使所述电子束(19)先强聚焦后发散，使其最终以分散出束的方式穿透所述窗(16)；所述聚焦组件(18)设置在所述外壳(14)外，用于使穿透所述窗(16)的所述电子束(19)聚焦。 （更多数据，详见马克数据网）