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一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置及方法

申请号: CN202410217853.4
申请人: 四川美矽科技有限公司
申请日期: 2024/2/28

摘要文本

本发明公开了一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置及方法,本发明涉及半导体封装用环氧塑料块包装的技术领域,工作台的台面上从左往右顺次设置有用于输送长条形盒的输送机构、用于固定及顶升长条形盒的顶升机构、用于定量取出及推送规定数量环氧塑料块的取料机构,输送机构的正上方设置有用于向长条形盒的左端口内嵌入端盖的左嵌入机构,取料机构的正上方设置有用于向长条形盒的右端口内嵌入端盖的右嵌入机构;顶升机构包括固设于工作台台面上的升降气缸、固设于升降气缸活塞杆作用端上的吸盘;取料气缸活塞杆的作用端上固设有取料壳。本发明的有益效果是:减轻工人工作强度、缩短环氧塑料块包装时间、提高环氧塑料块包装效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置及方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410217853.4
申请日 2024/2/28
公告号 CN117775423A
公开日 2024/3/29
IPC主分类号 B65B57/20
权利人 四川美矽科技有限公司
发明人 常祥光; 柏叶杰; 谭文秀
地址 四川省成都市简阳市东部新区石盘街道龙赤大道221号附8号

专利主权项内容

1.一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置,其特征在于:它包括工作台(5),工作台(5)的台面上从左往右顺次设置有用于输送长条形盒(2)的输送机构(6)、用于固定及顶升长条形盒(2)的顶升机构(7)、用于定量取出及推送规定数量环氧塑料块(1)的取料机构(8),所述输送机构(6)的正上方设置有用于向长条形盒(2)的左端口内嵌入端盖(3)的左嵌入机构(9),取料机构(8)的正上方设置有用于向长条形盒(2)的右端口内嵌入端盖(3)的右嵌入机构(10);所述顶升机构(7)包括固设于工作台(5)台面上的升降气缸(11)、固设于升降气缸(11)活塞杆作用端上的吸盘(12),吸盘(12)与真空泵(13)连接,吸盘(12)的顶表面上焊接有槽钢(14),槽钢(14)的长度与长条形盒(2)的长度相等,槽钢(14)凹槽的纵向宽度与长条形盒(2)的纵向宽度相等,所述吸盘(12)的顶表面上开设有多个连通槽钢(14)凹槽的真空孔(15);所述取料机构(8)包括取料气缸(16)和螺旋振动盘(17),螺旋振动盘(17)设置于取料气缸(16)的右侧,螺旋振动盘(17)的出料口处固设有向左延伸的导向轨(18),取料气缸(16)活塞杆的作用端上固设有取料壳(19),所述取料壳(19)内腔的右端口与导向轨(18)的左端口相对接,取料壳(19)的底表面上固设有拦截气缸(20),拦截气缸(20)活塞杆的作用端上固设有拦截板(21),拦截板(21)将取料壳(19)的左端口遮挡住,所述取料壳(19)的底表面上固设有位于拦截气缸(20)右侧的挡板(22),挡板(22)的右端面与取料壳(19)的右端面平齐;所述左嵌入机构(9)与右嵌入机构(10)的结构相同,左嵌入机构(9)包括固设于工作台(5)台面上的支架(23),支架(23)的平台(24)的底表面上顺次固设有连接板(25)、嵌入气缸(26)和料筒(27),嵌入气缸(26)和料筒(27)均水平设置,嵌入气缸(26)的活塞杆向左延伸于料筒(27)的左侧,且延伸端上固设有固定板,固定板的端面上固设有沿轴向伸入于料筒(27)内的压杆(28);所述右嵌入机构(10)的料筒(27)的底表面上固设有用于推送规定数量环氧塑料块(1)的推送气缸(29),推送气缸(29)位于导向轨(18)的正上方,推送气缸(29)活塞杆的作用端上固设有与槽钢(14)的凹槽左右相对立的右推板(30)。 来自:www.macrodatas.cn