← 返回列表

一种基于全角模式的半球谐振陀螺仪的制造方法及系统

申请号: CN202410176072.5
申请人: 四川图林科技有限责任公司
申请日期: 2024/2/8

摘要文本

本发明涉及陀螺仪技术领域,具体是指一种基于全角模式的半球谐振陀螺仪的制造方法及系统,包括通过陶瓷基复合材料加工得到基座,基座采用渗铝工艺加工得到带有电极的电极基座,以及通过熔融石英材料加工得到的激励罩,还包括以下步骤:步骤1,谐振子粗加工;步骤2,谐振子精加工;步骤3,电路系统设计;步骤4,装配封装保护;步骤5,整机测试校准。本发明通过降低谐振子基材与抛光单元之间相对的转速差,进而减少二者在加工过程产生的干涉,还通过抛光模块能够改变其与谐振子基材之间的加工角度,在加工效果上的表现为改变了抛光区域内磁流变液的剪切屈服应力,避免了传统磁流变抛光方法中谐振子存在干涉的问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于全角模式的半球谐振陀螺仪的制造方法及系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202410176072.5
申请日 2024/2/8
公告号 CN117723037A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 G01C19/5691
权利人 四川图林科技有限责任公司
发明人 李永德
地址 四川省成都市高新区天勤路839号2栋1-2层

专利主权项内容

1.一种基于全角模式的半球谐振陀螺仪的制造方法,包括通过陶瓷基复合材料加工得到基座,基座采用渗铝工艺加工得到带有电极的电极基座,以及通过熔融石英材料加工得到的激励罩,其特征在于:还包括以下步骤:步骤1,谐振子粗加工,取熔融石英材料进行粗加工,并在退火炉中进行退火处理再进行精密加工得到谐振子基材(6);步骤2,谐振子精加工,将步骤1中得到的谐振子基材(6)在制造系统内进行表面成型处理得到谐振子;步骤3,电路系统设计,步骤2完成后,对电路子系统进行规划设计与调试得到软件模块;步骤4,装配封装保护,步骤3完成后,在制造系统内将电极基座、激励罩、谐振子以及软件模块进行焊接装配得到半球谐振陀螺仪;步骤5,整机测试校准,在制造系统内对步骤4中得到的半球谐振陀螺仪进行测试校准;步骤2中,谐振子基材(6)通过制造系统内的抛光模块(2)进行磁流变抛光作业,抛光过程中,谐振子基材(6)与抛光模块(2)同步转动,并存在转速差,磁流变液持续穿行谐振子基材(6)与抛光模块(2)之间的加工间隙并产生流体动压力实现谐振子基材(6)的表面成型处理,持续穿行过程中,抛光模块(2)与谐振子基材(6)之间的加工角度能够调节。 (来 自 马 克 数 据 网)