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一种毫米波TR组件、吸波材料切割装置及方法
摘要文本
(来 自 马 克 数 据 网) 本发明公开了一种毫米波TR组件、吸波材料切割装置及方法,属于有源微波技术领域。所述毫米波TR组件,包括腔体结构,所述腔体结构内安装有台阶槽印制板,所述台阶槽印制板内安装有裸芯片屏蔽结构,所述台阶槽印制板上安装有盖板结构,所述盖板结构上安装有环形封焊结构,所述环形封焊结构安装上有圆形封焊结构,所述盖板结构上安装有弹性SSMP连接器,所述毫米波TR组件为气密封设计,所述裸芯片屏蔽结构能够避免芯片集成出现自激和谐振,所述腔体结构背面为散热区域。解决了芯片屏蔽问题,提高了通道之间的隔离度,解决了大规模瓦式TR组件无法密封的问题,节约了密封成本,还简化了生产工艺,缩短了生产周期。
申请人信息
- 申请人:成都恪赛科技有限公司
- 申请人地址:611700 四川省成都市高新区天虹路3号B幢4层
- 发明人: 成都恪赛科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种毫米波TR组件、吸波材料切割装置及方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410021225.9 |
| 申请日 | 2024/1/8 |
| 公告号 | CN117543225A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | H01Q21/00 |
| 权利人 | 成都恪赛科技有限公司 |
| 发明人 | 李松 |
| 地址 | 四川省成都市高新区天虹路3号B幢4层 |
专利主权项内容
1.一种毫米波TR组件,其特征在于:包括腔体结构(1),所述腔体结构(1)内安装有台阶槽印制板(2),所述台阶槽印制板(2)内安装有裸芯片(12)屏蔽结构,所述台阶槽印制板(2)上安装有盖板结构(3),所述盖板结构(3)上安装有环形封焊结构(4),所述环形封焊结构(4)安装上有圆形封焊结构(5),所述盖板结构(3)上安装有弹性SSMP连接器(6),所述毫米波TR组件为气密封TR组件,所述裸芯片(12)屏蔽结构能够避免芯片集成出现自激和谐振,所述腔体结构(1)背面为散热区域。