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一种基于大应力加载结构的电调谐薄膜体声波谐振器

申请号: CN202410199925.7
申请人: 电子科技大学
申请日期: 2024/2/23

摘要文本

本发明公开了一种基于大应力加载结构的电调谐薄膜体声波谐振器,属于可调谐谐振器技术领域,由谐振结构和多个对称设置于谐振结构周围的应力加载结构构成;谐振结构由第一压电薄膜层和两个分别设置于第一压电薄膜层上下表面的激励电极层构成;应力加载结构由第二压电薄膜层和两个分别设置于第二压电薄膜层上下表面的调制电极层构成;第一压电薄膜层与第二压电薄膜层为一个整体,具有弹性软硬化效应;激励电极层与相邻调制电极层之间不相连;通过对两个调制电极层施加直流偏置信号,对两个激励电极层施加交流射频信号,实现直流偏置信号与交流射频信号的相互分离,以及谐振频率调节,更适合于集成电路中器件的谐振频率偏差较大的应用场景。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于大应力加载结构的电调谐薄膜体声波谐振器
专利类型 发明申请
申请号 CN202410199925.7
申请日 2024/2/23
公告号 CN117792332A
公开日 2024/3/29
IPC主分类号 H03H9/17
权利人 电子科技大学
发明人 陈聪; 鲁钰文; 向海; 白利兵; 田露露; 张杰; 周权; 程玉华; 王家豪
地址 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

专利主权项内容

1.一种基于大应力加载结构的电调谐薄膜体声波谐振器,其特征在于,由谐振结构和多个对称设置于谐振结构周围的应力加载结构构成;所述谐振结构由第一压电薄膜层和两个分别设置于第一压电薄膜层上下表面的激励电极层构成;所述应力加载结构由第二压电薄膜层和两个分别设置于第二压电薄膜层上下表面的调制电极层构成;其中,第一压电薄膜层与第二压电薄膜层为一个整体,具有压电效应和弹性软硬化效应;激励电极层与相邻的调制电极层之间不相连;通过对应力加载结构的两个调制电极层施加直流偏置信号,对谐振结构的两个激励电极层施加交流射频信号,实现直流偏置信号与交流射频信号的相互分离,以及谐振频率调节。