← 返回列表

便于组装的双盖式屏蔽型电子器件

申请号: CN202410009899.7
申请人: 成都宏明电子股份有限公司
申请日期: 2024/1/4

摘要文本

本发明公开了一种便于组装的双盖式屏蔽型电子器件,属于屏蔽型电子器件的生产技术领域,包括外壳、平板形盖板和深腔形盖板,外壳的两端均开口,平板形盖板的一侧外周边缘设有第一环形凸台,第一环形凸台的外周表面设有第一环形凹槽,第一环形凹槽内安装有第一环形导电衬垫,第一环形凸台置于外壳的一端内,外壳的另一端设有第二环形凸台,第二环形凸台的外周表面设有第二环形凹槽,第二环形凹槽内安装有第二环形导电衬垫,第二环形凸台置于深腔形盖板的开口端内。本发明组装时操作方便,简单高效,能够确保平板形盖板、外壳与深腔形盖板之间的导电接触一直处于良好状态,确保电磁屏蔽性能不受影响,并满足了对接地性能要求较高的应用需要。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 便于组装的双盖式屏蔽型电子器件
专利类型 发明授权
申请号 CN202410009899.7
申请日 2024/1/4
公告号 CN117528989B
公开日 2024/3/29
IPC主分类号 H05K5/02
权利人 成都宏明电子股份有限公司
发明人 羊晋凌; 李瑾; 李应杰
地址 四川省成都市成华区建设路43号17栋2层8号

专利主权项内容

1.一种便于组装的双盖式屏蔽型电子器件,包括外壳和盖板,其特征在于:所述外壳的两端均开口,所述盖板包括一个平板形盖板和一个具有深腔且一端开口的深腔形盖板,所述平板形盖板的一侧外周边缘设有外凸的第一环形凸台,所述第一环形凸台的外周表面设有第一环形凹槽,所述第一环形凹槽内安装有第一环形导电衬垫,所述第一环形凸台置于所述外壳的一端内且所述第一环形导电衬垫分别与所述第一环形凹槽的槽底和所述外壳的一端内壁紧密接触,多个第一连接螺钉分别穿过所述外壳上的多个对应通孔后与所述第一环形凸台上的多个对应螺孔连接,所述外壳的另一端设有外凸的第二环形凸台,所述第二环形凸台的外周表面设有第二环形凹槽,所述第二环形凹槽内安装有第二环形导电衬垫,所述第二环形凸台置于所述深腔形盖板的开口端内且所述第二环形导电衬垫分别与所述第二环形凹槽的槽底和所述深腔形盖板的开口端内壁紧密接触,多个第二连接螺钉分别穿过所述深腔形盖板上的多个对应通孔后与所述第二环形凸台上的多个对应螺孔连接;一个或多个外置电连接器安装于所述平板形盖板上,所述平板形盖板上远离所述外壳的一侧表面设有一个或多个外凸的第三环形凸台,所述第三环形凸台的内腔内安装有平面导电衬垫,所述外置电连接器的外壳上设有向外周方向凸起的法兰盘,所述法兰盘的外周表面设有第三环形凹槽,所述第三环形凹槽内安装有第三环形导电衬垫,所述外置电连接器的法兰盘置于对应的所述第三环形凸台的内腔内且所述第三环形导电衬垫分别与所述第三环形凹槽的槽底和所述第三环形凸台的内壁紧密接触,所述外置电连接器的一端穿过所述平面导电衬垫上的中心通孔和所述平板形盖板上的对应通孔,多个第三连接螺钉分别穿过所述法兰盘上的对应通孔与所述平板形盖板上的多个对应螺孔连接。