一种半导体引线框架粘芯设备
摘要文本
一种半导体引线框架粘芯设备，涉及半导体器件生产技术领域，包括：工作台；上料机构，设于工作台一端，包括沿其宽度方向移动的移动架，移动架中设有两个承载架，承载架中设有竖直移动的承载板来放置引线框架；粘芯机构，包括绕自身轴线转动的转动架，转动架上沿圆周方向设有多个支撑框，最靠近移动架的支撑框上方设有移动的印刷框，用于向引线框架的基岛覆盖锡膏，位于工作台一侧的支撑框上方设有沿竖直及工作台长度方向移动的粘板，用于粘取芯片；转移机构包括两个分别设于工作台两端的夹持组件，夹持组件包括竖直移动的支撑板，支撑板周侧设有多个吸取器，以吸取引线框架。本装置能不间断地对引线框架进行转移、上料、粘芯作业，提高生产效率。
申请人信息
- 申请人:四川晶辉半导体有限公司
- 申请人地址:629201 四川省遂宁市射洪市经济开发区河东大道88号
- 发明人: 四川晶辉半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体引线框架粘芯设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410240249.3 |
| 申请日 | 2024/3/4 |
| 公告号 | CN117832135A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 发明人 | 曾尚文; 陈久元; 杨利明 |
| 地址 | 四川省遂宁市射洪市经济开发区河东大道88号 |
专利主权项内容
1.一种半导体引线框架粘芯设备，其特征在于，包括：工作台(100)；上料机构(200)，设于所述工作台(100)一端，包括沿其宽度方向移动设置的移动架(201)，所述移动架(201)中设有两个对称布置的承载架(202)，所述承载架(202)中设有沿竖直方向移动的承载板(203)，用于承载引线框架；粘芯机构(300)，安装于所述工作台(100)上，包括绕自身轴线转动设置的转动架(301)，所述转动架(301)上沿圆周方向设有多个支撑框(302)，用于放置引线框架，最靠近所述上料机构(200)的所述支撑框(302)上方设有沿竖直方向及所述工作台(100)宽度方向移动的印刷框(303)，用于向引线框架的基岛上覆盖锡膏，位于所述工作台(100)长度方向一侧的所述支撑框(302)上方设有沿竖直方向及所述工作台(100)长度方向移动的粘板(304)，用于粘取芯片至引线框架的基岛上；转移机构(400)，包括两个分别设于所述工作台(100)两端的夹持组件，其中一个所述夹持组件用于将所述承载板(203)中的引线框架转移至所述支撑框(302)中，其中另一个所述夹持组件用于将所述支撑框(302)中的引线框架夹出，所述夹持组件包括沿竖直方向移动设置的支撑板(401)，所述支撑板(401)周侧设有多个吸取器(402)，用于吸取引线框架。