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印制电路板的表面加工方法
摘要文本
公开了一种印制电路板的表面加工方法。其首先将印制电路板的表面涂覆导电材料以形成导电层，接着，在所述导电层上覆盖光刻胶，并通过曝光和显影的方式，将所述光刻胶刻蚀成所需的图案以形成光刻层，然后，通过化学或电化学的方式，将所述导电层中未被所述光刻层覆盖的部分去除以形成印制电路板的表面图案，接着，对所述印制电路板的表面图案进行质检以判断所述表面图案是否存在缺陷，最后，去除所述光刻层以得到印制电路板的表面加工完成品。这样，可以提高印制电路板制造过程的自动化程度和产品质量的稳定性，优化生产效率和产品质量。。来自：马 克 团 队
申请人信息
- 申请人:四川龙裕天凌电子科技有限公司
- 申请人地址:629000 四川省遂宁市船山区新源大道10号工业产业园2#厂房
- 发明人: 四川龙裕天凌电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 印制电路板的表面加工方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410183031.9 |
| 申请日 | 2024/2/19 |
| 公告号 | CN117750643A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H05K3/06 |
| 权利人 | 四川龙裕天凌电子科技有限公司 |
| 发明人 | 马永浩 |
| 地址 | 四川省遂宁市船山区新源大道10号工业产业园2#厂房 |
专利主权项内容
1.一种印制电路板的表面加工方法，其特征在于，包括：将印制电路板的表面涂覆导电材料以形成导电层；在所述导电层上覆盖光刻胶，并通过曝光和显影的方式，将所述光刻胶刻蚀成所需的图案以形成光刻层；通过化学或电化学的方式，将所述导电层中未被所述光刻层覆盖的部分去除以形成印制电路板的表面图案；对所述印制电路板的表面图案进行质检以判断所述表面图案是否存在缺陷；以及去除所述光刻层以得到印制电路板的表面加工完成品。