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用于化学机械抛光的监测方法和化学机械抛光设备
摘要文本
来自:马 克 团 队 本申请实施例提供了一种用于化学机械抛光的监测方法和化学机械抛光设备,其中方法包括:通过承载头加载待抛光的晶圆,将所述晶圆抵接于抛光盘上方的抛光垫,并通过供液装置朝向所述抛光垫与所述晶圆之间供给抛光液;通过修整器对抛光垫进行修整,并获取修整器的应变数据,其中,所述修整器包括传动臂和修整头,所述修整头在所述传动臂的支撑下对抛光垫进行修整,所述传动臂在所述修整头的作用力下产生应变,所述应变数据用于指示所述传动臂的应变量;根据所述应变数据确定修整偏差,所述修整偏差用于指示所述抛光垫的平整度;根据所述修整偏差确定所述抛光垫的磨损状态,对晶圆进行化学机械抛光。
申请人信息
- 申请人:华海清科股份有限公司
- 申请人地址:300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
- 发明人: 华海清科股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于化学机械抛光的监测方法和化学机械抛光设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410171461.9 |
| 申请日 | 2024/2/7 |
| 公告号 | CN117718876A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | B24B37/005 |
| 权利人 | 华海清科股份有限公司 |
| 发明人 | 路新春; 王同庆; 慈慧; 梁清波; 徐海洋; 谭锐 |
| 地址 | 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号 |
专利主权项内容
1.一种化学机械抛光的监测方法,其特征在于,包括:通过承载头加载待抛光的晶圆,将所述晶圆抵接于抛光盘上方的抛光垫,并通过供液装置朝向所述抛光垫与所述晶圆之间供给抛光液;通过修整器对抛光垫进行修整,并获取修整器的应变数据,其中,所述修整器包括传动臂和修整头,所述修整头在所述传动臂的支撑下对抛光垫进行修整,所述传动臂在所述修整头的作用力下产生应变,所述应变数据用于指示所述传动臂的应变量;根据所述应变数据确定修整偏差,所述修整偏差用于指示所述抛光垫的平整度;根据所述修整偏差确定所述抛光垫的磨损状态,对晶圆进行化学机械抛光。