高温下对镍高粘接力环氧树脂组合物及其制备方法和应用

摘要文本

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及高温下对镍高粘接力环氧树脂组合物及其制备方法和应用，所述组合物的原料包括总和为100重量份的环氧树脂、固化剂和低应力剂，2‑3重量份磷系催化剂，1‑4重量份离型剂，和700‑800重量份的预处理填料。本发明所制备的环氧树脂组合物尤其适用于框架本体为铜，MSL要求等级1，形式为引脚镀镍的TO252和TO263的PKG封装，经测试其按MSL1处理后粘接力大于2.0MPa，远高于同体系的现有技术，环氧树脂封装材料和镀镍框架间粘接力稳定，封装后的PKG经MSL1测试后无分层等不良现象。