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晶圆夹具、晶圆夹持方法、晶圆清洗设备
摘要文本
本申请涉及半导体材料加工装备技术领域，尤其涉及一种晶圆夹具、晶圆清洗设备，包括：本体；本体包括支撑面；支撑面用于支撑晶圆本体，或所述支撑面用于支撑贴膜晶圆；本体还包括用于将所述晶圆本体吸附于所述支撑面的吸附部；本体还包括用于将所述贴膜晶圆压接于所述支撑面的压接部；吸附部和所述压接部被配置为以气压驱动吸附晶圆本体或压接贴膜晶圆。晶圆夹持方法依托上述的晶圆夹具，包括：晶圆夹具呈负压状态时，吸附部吸附晶圆本体；晶圆夹具呈正压状态时，压接部压接贴膜晶圆。还提供一种晶圆清洗设备，包括上述晶圆夹具，在对晶圆本体或贴膜晶圆进行清洗时，不需要更换夹具。 更多数据：搜索马克数据网来源：www.macrodatas.cn
申请人信息
- 申请人:天津中科晶禾电子科技有限责任公司
- 申请人地址:300451 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角
- 发明人: 天津中科晶禾电子科技有限责任公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 晶圆夹具、晶圆夹持方法、晶圆清洗设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410071146.9 |
| 申请日 | 2024/1/18 |
| 公告号 | CN117594514A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | H01L21/683 |
| 权利人 | 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 |
| 发明人 | 刘双全; 高智伟; 母凤文; 郭超 |
| 地址 | 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角 |
专利主权项内容
1.晶圆夹具，其特征在于，包括：本体；所述本体包括支撑面；所述支撑面用于支撑晶圆本体，或所述支撑面用于支撑贴膜晶圆；所述本体还包括用于将所述晶圆本体吸附于所述支撑面的吸附部；所述本体还包括用于将所述贴膜晶圆压接于所述支撑面的压接部；所述吸附部和所述压接部被配置为以气压驱动吸附晶圆本体或压接贴膜晶圆。