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芯片初始化方法和装置
摘要文本
本公开提供一种芯片初始化方法和装置。该方法应用于芯片，芯片包括控制器和I2C总线，I2C总线用于连接控制器和N个存储器，其中，N为大于1的自然数。控制器确定需加载初始化数据的N个存储器以及加载初始化数据的首个存储器。控制器从首个存储器开始执行以下初始化数据的加载操作：对于每个需加载初始化数据的存储器，在完成各自对应的初始化数据的加载之后，控制器开启该存储器指向下一个加载初始化数据的存储器的链接，以及，通过下一个加载初始化数据的存储器加载该存储器对应的初始化数据，直至最后一个存储器完成对应初始化数据的加载，实现了在boot模式下可以通过多个存储器完成芯片的初始化工作。 来自：马 克 团 队
申请人信息
- 申请人:井芯微电子技术(天津)有限公司
- 申请人地址:300457 天津市滨海新区经济技术开发区信环西路19号2号楼2203-1室
- 发明人: 井芯微电子技术(天津)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片初始化方法和装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410190031.1 |
| 申请日 | 2024/2/21 |
| 公告号 | CN117742805A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | G06F9/4401 |
| 权利人 | 井芯微电子技术(天津)有限公司 |
| 发明人 | 朱珂; 俞凯鑫; 袁婉甄; 王盼; 徐庆阳; 刘长江; 张永鹏; 王震; 王永胜; 常超; 杨晓龙 |
| 地址 | 天津市滨海新区经济技术开发区信环西路19号2号楼2203-1室 |
专利主权项内容
1.一种芯片初始化方法，其特征在于，应用于芯片，所述芯片包括控制器和I2C总线，所述I2C总线用于连接所述控制器和N个存储器，其中，N为大于1的自然数，所述方法包括：所述控制器确定需加载初始化数据的N个所述存储器以及加载所述初始化数据的首个所述存储器；所述控制器从首个所述存储器开始执行以下初始化数据的加载操作：对于每个需加载所述初始化数据的所述存储器，在完成各自对应的所述初始化数据的加载之后，所述控制器开启该存储器指向下一个加载所述初始化数据的所述存储器的链接，以及，通过下一个加载所述初始化数据的所述存储器加载该存储器对应的所述初始化数据，直至最后一个所述存储器完成对应初始化数据的加载。 更多数据：搜索马克数据网来源：www.macrodatas.cn