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一种探针台的晶圆测试方法、装置、设备及介质
摘要文本
本发明提供了一种探针台的晶圆测试方法、装置、设备及介质,方法包括:获取晶圆传送盒中的第一片晶圆的中心区域的目标针压及对应的目标针痕范围;根据所述目标针压对所述第一片晶圆的其他区域进行电性能测试,以获得对应的针痕;调整所述第一片晶圆的其他区域的针痕,直至达到所述目标针痕范围后,获取所述第一片晶圆上不同区域与其针压的针压分布图。通过本发明提供的一种探针台的晶圆测试方法、装置、设备及介质,能够提高晶圆测试的测试精度。
申请人信息
- 申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 发明人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种探针台的晶圆测试方法、装置、设备及介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410167052.1 |
| 申请日 | 2024/2/6 |
| 公告号 | CN117706316A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | G01R31/26 |
| 权利人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 发明人 | 范纲伦; 李岗; 许静; 任雪琪 |
| 地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
专利主权项内容
1.一种探针台的晶圆测试方法,其特征在于,包括:获取晶圆传送盒中的第一片晶圆的中心区域的目标针压及对应的目标针痕范围;根据所述目标针压对所述第一片晶圆的其他区域进行电性能测试,以获得对应的针痕;调整所述第一片晶圆的其他区域的针痕,直至达到所述目标针痕范围后,获取所述第一片晶圆上不同区域与其针压的针压分布图;根据预设条件,获取多片待测晶圆,并根据所述目标针压对所述待测晶圆的中心区域进行电性能测试,以获取所述待测晶圆的中心区域的针痕;调整所述待测晶圆的中心区域的针痕,直至达到所述目标针痕范围后,获取对应的针压;获取所述待测晶圆的中心区域的针压与所述目标针压的差值,并根据所述针压分布图与差值,计算所述待测晶圆的其他区域的针压,以完成所述待测晶圆的电性能测试;根据已测试晶圆的编号与其中心区域的针压的函数关系,以对其进行拟合,获取未测试晶圆的中心区域的拟合针压;获取所述未测试晶圆的拟合针压与所述目标针压的差值,并根据所述针压分布图与差值,计算所述未测试晶圆的其他区域的针压,以完成所述未测试晶圆的电性能测试。