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一种半导体结构的制作方法
摘要文本
微信公众号马克数据网 。本发明公开了一种半导体结构的制作方法,属于半导体技术领域,所述制作方法至少包括:提供一衬底,在所述衬底上依次形成垫氧化层和垫氮化层;蚀刻部分所述垫氧化层、所述垫氮化层和所述衬底,形成浅沟槽;在所述浅沟槽内沉积绝缘介质,所述浅沟槽内的所述绝缘介质与两侧的所述垫氮化层齐平;回刻所述绝缘介质,形成第一凹部;在所述第一凹部和所述垫氮化层上形成补偿层;氧化所述补偿层,形成氧化层;平坦化所述氧化层,暴露所述垫氮化层;去除所述垫氮化层;以及去除所述垫氧化层和部分所述氧化层。通过本发明提供的一种半导体结构的制作方法,能够避免在浅沟槽隔离结构的角边缘出现凹陷现象,提高半导体结构的性能。
申请人信息
- 申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 发明人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体结构的制作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410110091.8 |
| 申请日 | 2024/1/26 |
| 公告号 | CN117637597A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | H01L21/762 |
| 权利人 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 发明人 | 周跃跃; 张正杰; 林宏益; 陈嘉勇 |
| 地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
专利主权项内容
1.一种半导体结构的制作方法,其特征在于,至少包括以下步骤:提供一衬底,在所述衬底上依次形成垫氧化层和垫氮化层;蚀刻部分所述垫氧化层、所述垫氮化层和所述衬底,形成浅沟槽;在所述浅沟槽内沉积绝缘介质,所述浅沟槽内的所述绝缘介质与两侧的所述垫氮化层齐平;回刻所述绝缘介质,形成第一凹部;在所述第一凹部和所述垫氮化层上形成补偿层;氧化所述补偿层,形成氧化层;平坦化所述氧化层,暴露所述垫氮化层;去除所述垫氮化层;以及去除所述垫氧化层和部分所述氧化层。