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一种半导体引线框架移动预热机构及预热方法
摘要文本
本发明属于自动封装设备技术领域，提供了一种半导体引线框架移动预热机构及预热方法，其中装置包括框架组件、升降气缸、预热组件、压板组件、机械手组件和升降板。本发明通过采用框架组件，通过底板、侧板和活动板集成了预热组件、机械手组件和压板组件等结构，使引线框架在预热过程可以在框架组件内完成，减少了机械手组件的行程，避免热量丧失；本发明的活动板可以相对侧板进行活动，在抓取工件时活动板可以带动机械手组件移动至引线框架上方，然后抓取引线框架，整个抓取流程周期短，提高工作效率；本发明的压板组件和预热组件均设置了隔热板，通过隔热板可以减少不必要的热交换，进一步提高了对引线框架的保温效果。
申请人信息
- 申请人:安徽众合半导体科技有限公司
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路3435号智能科技园(南区)A栋二层
- 发明人: 安徽众合半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体引线框架移动预热机构及预热方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410042640.2 |
| 申请日 | 2024/1/11 |
| 公告号 | CN117594496A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 安徽众合半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 陈小飞; 赵庭; 蒋敏泽 |
| 地址 | 安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路3435号智能科技园(南区)A栋二层 |
专利主权项内容
1.一种半导体引线框架移动预热机构，其特征在于，包括：框架组件(1)，设置有底板(101)、侧板(102)和活动板(103)，所述底板(101)与侧板(102)固定连接，所述活动板(103)与侧板(102)滑动连接，且所述活动板(103)与底板(101)相互平行；所述底板(101)表面安装有若干预热组件(3)；所述预热组件(3)安装在底板(101)上，设置有预热座(301)，所述预热座(301)用于对工件进行预热；压板组件(4)，安装在升降板(6)下表面，设置有压板(401)，所述压板(401)位于预热座(301)正上方，用于压住工件；机械手组件(5)，设置有若干组，安装在升降板(6)上表面，用于抓取工件；所述升降板(6)与活动板(103)滑动配合，用于带动机械手组件(5)和压板组件(4)靠近或远离预热组件(3)。