一种在空气环境中的铜-铜低温直接键合方法

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本发明属于三维封装技术领域，公开了一种在空气环境中的铜‑铜低温直接键合方法，包括以下步骤：首先，在空气环境中，利用丙三醇对清洁的镀铜键合体的镀铜面进行预处理，得到待键合的镀铜键合体；然后，在空气环境中，对待键合的镀铜键合体进行加压键合。本发明所提供的键合方法的气体氛围是正常的大气环境，无需保护气体，工艺简单、工艺成本低，有利于工业化生产，且所得到的铜‑铜键合面的剪切强度高。