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半导体结构及其制备方法

申请号: CN202410004829.2
申请人: 长鑫新桥存储技术有限公司
申请日期: 2024/1/3

摘要文本

本公开实施例涉及半导体领域,提供一种半导体结构及其制备方法。半导体结构包括:基底;栅极结构,栅极结构位于基底的部分表面上,栅极结构包括依次层叠的栅介质层、栅导电层以及栅盖帽层,栅盖帽层具有凹槽;第一间隔层以及第二间隔层,第一间隔层位于栅极结构的侧壁,第二间隔层位于第一间隔层的侧面;保护层,保护层共形覆盖基底的部分表面、第二间隔层的表面以及栅盖帽层的顶面;保护层还共形覆盖凹槽的内壁面,位于凹槽底部的保护层的顶面不高于第二间隔层的顶面;介质层,介质层覆盖保护层的表面。本公开实施例提供的半导体结构及其制备方法可以提高半导体结构的良率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 半导体结构及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410004829.2
申请日 2024/1/3
公告号 CN117500271A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 H10B12/00
权利人 长鑫新桥存储技术有限公司
发明人 金星; 宣锋
地址 安徽省合肥市经济技术开发区新淮大道2788号

专利主权项内容

1.一种半导体结构,其特征在于,包括:基底;栅极结构,所述栅极结构位于所述基底的部分表面上,所述栅极结构包括依次层叠的栅介质层、栅导电层以及栅盖帽层,所述栅盖帽层具有凹槽;第一间隔层以及第二间隔层,所述第一间隔层位于所述栅极结构的侧壁,所述第二间隔层位于所述第一间隔层的侧面;保护层,所述保护层共形覆盖所述基底的部分表面、所述第二间隔层的表面以及所述栅盖帽层的顶面;所述保护层还共形覆盖所述凹槽的内壁面,位于所述凹槽底部的所述保护层的顶面不高于所述第二间隔层的顶面;介质层,所述介质层覆盖所述保护层的表面。