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一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法

申请号: CN202410122655.X
申请人: 合肥康芯威存储技术有限公司
申请日期: 2024/1/30

摘要文本

本发明提供一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法,定位系统包括封装模块,用以记录晶圆在切割成颗粒模组后的封装信息;标签模块,用以记录给不同的颗粒模组添加标签数据的标签信息;老化测试模块,用以在高温测试下,记录不同的颗粒模组的老化测试信息;锡球测试模块,用以在锡球测试下,记录不同的颗粒模组的锡球测试信息;功能测试模块,用以记录不同的颗粒模组的功能测试信息;以及计算机服务模块,用以将产品数据写入存储芯片的快闪存储器中,产品数据反映存储芯片的测试模块信息和测试结果。本申请可监控存储芯片的生产站点及各个环节的生产数据,防止存储芯片出现跳站、出货混料等情况。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种存储芯片物料批次的定位系统及定位方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410122655.X
申请日 2024/1/30
公告号 CN117650088A
公开日 2024/3/5
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 合肥康芯威存储技术有限公司
发明人 余玉; 许展榕
地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园D3栋5层

专利主权项内容

1.一种存储芯片物料批次的定位系统,其特征在于,包括:封装模块,用以记录晶圆在切割成颗粒模组后的封装信息;标签模块,用以记录给不同的颗粒模组添加标签数据的标签信息,所述标签数据中包括不同的颗粒模组对应的测试工单信息和流水号信息;老化测试模块,用以在高温测试下,记录不同的颗粒模组的老化测试信息;锡球测试模块,用以在锡球测试下,记录不同的颗粒模组的锡球测试信息;功能测试模块,用以记录不同的颗粒模组的功能测试信息;以及计算机服务模块,用以接收所述封装信息、所述标签信息、所述功能测试信息、所述老化测试信息和所述锡球测试信息,记为存储芯片的产品数据,并将所述产品数据写入存储芯片中,所述产品数据反映所述存储芯片的测试模块信息和测试结果。