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一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备
摘要文本
本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备。包括封装件主体，所述封装件主体包括陶瓷壳体，且陶瓷壳体内部的两侧设有多个引脚，所述陶瓷壳体上焊接有封接环，且封接环上还焊接有盖板；还包括固定在盖板底部的第一定位块，且第一定位块的四个拐角位置处安装有第二定位块，所述封接环的四个拐角位置处皆开设有定位插口，且定位插口与第二定位块卡合连接。本发明通过第一定位块、第二定位块和定位插口的设置，能够对陶瓷壳体和盖板之间进行定位安装，从而避免在进行封装操作时，盖板与陶瓷壳体之间产生倾斜偏移，导致在进行封装时出现成品不良。
申请人信息
- 申请人:合肥中航天成电子科技有限公司
- 申请人地址:230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室
- 发明人: 合肥中航天成电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410157706.2 |
| 申请日 | 2024/2/4 |
| 公告号 | CN117712046A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L23/04 |
| 权利人 | 合肥中航天成电子科技有限公司 |
| 发明人 | 闫不穷; 王钢; 阚云辉; 方宇生 |
| 地址 | 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 |
专利主权项内容
1.一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括：封装件主体(100)，所述封装件主体(100)包括陶瓷壳体(101)，且陶瓷壳体(101)内部的两侧设有多个引脚(102)，所述陶瓷壳体(101)上焊接有封接环(103)，且封接环(103)上还焊接有盖板(104)，所述陶瓷壳体(101)内还设有芯片(105)，且芯片(105)通过键合丝连接到相对应的引脚(102)上；其特征在于，还包括固定在盖板(104)底部的第一定位块(106)，且第一定位块(106)的四个拐角位置处安装有第二定位块(107)，所述封接环(103)的四个拐角位置处皆开设有定位插口(108)，且定位插口(108)与第二定位块(107)卡合连接。