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一种垂直腔表面发射激光器及其制备方法

申请号: CN202410223666.7
申请人: 山东省科学院激光研究所
申请日期: 2024/2/29

摘要文本

本申请涉及半导体器件技术领域,提供一种垂直腔表面发射激光器及其制备方法,制备方法包括:在N‑GaAs衬底生长N‑GaAs缓冲层、N型DBR结构、N‑AlGaAs空间层、周期性GaAs/InGaAs多量子阱层、P‑AlGaAs空间层和P型DBR结构,得到晶圆结构;刻蚀孔状结构、腐蚀环形空腔;填充SiO2填料;制备金属电极,得到垂直腔表面发射激光器。该制备方法代替了湿法氧化制备电流限制的方法,能够快速、均匀的制备环形限制结构,可以提高生产速率。降低了对严苛工艺参数的依赖和工艺门槛,能够实现大尺寸晶圆结构的流片工艺,有效提高制备效率,降低制备成本。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种垂直腔表面发射激光器及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202410223666.7
申请日 2024/2/29
公告号 CN117810810A
公开日 2024/4/2
IPC主分类号 H01S5/183
权利人 山东省科学院激光研究所
发明人 唐先胜; 韩丽丽; 王兆伟; 宫卫华; 李仕龙; 王舒蒙; 张伟
地址 山东省济宁市高新区海川路46号激光所综合楼

专利主权项内容

1.一种垂直腔表面发射激光器的制备方法,其特征在于,包括:提供一层N-GaAs衬底;依次在所述N-GaAs衬底上生长N-GaAs缓冲层、N型DBR结构、N-AlGaAs空间层、周期性GaAs/InGaAs多量子阱层、P-AlGaAs空间层和P型DBR结构,得到晶圆结构;其中,所述N型DBR结构为N型AlGaAs/GaAs的DBR结构,所述P型DBR结构为P型AlGaAs/GaAs的DBR结构;依次采用丙酮、酒精和去离子水清洗所述晶圆结构;采用电感耦合等离子体刻蚀技术在所述P型DBR结构内刻蚀多个孔状结构,其中,所述孔状结构的延伸方向与所述P型DBR结构的高度方向相同,所述孔状结构的高度与所述P型DBR结构的高度相同;将刻蚀后的所述晶圆结构浸泡在HF溶液中,使所述HF溶液通过所述孔状结构腐蚀所述P型DBR结构中的AlGaAs,以在每个所述孔状结构的轴向形成多个间隔分布的环形空腔;采用等离子体增强化学气相沉积技术将SiO填料填充在所述孔状结构和所述环形空腔内;2分别在所述N-GaAs衬底和所述P型DBR结构上制备金属电极,得到垂直腔表面发射激光器。