一种芯片封装用点胶机
摘要文本
本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种芯片封装用点胶机，包括操作台，所述操作台上设有用于对电路板进行点胶的点胶装置，所述操作台上设有用于对点胶后电路板进行烘干的烘干单元，所述操作台上表面开设有与外部连通的翻转腔，所述翻转腔内底部固定连接有呈间歇式做功的第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有转动板。本发明中通过齿轮和齿条板的配合，对夹持框内的已经点胶并烘干的电路板进行180度的旋转，再次通过点胶装置和烘干装置对电路板的另一面进行点胶，提高对电路板上芯片进行点胶的效率，同时降低操作人员的劳动强度，而且不需要对电路板进行二次转移，降低电路板上芯片损坏的可能性。
申请人信息
- 申请人:凯瑞电子(诸城)有限公司
- 申请人地址:262234 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号
- 发明人: 凯瑞电子(诸城)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装用点胶机 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410044040.X |
| 申请日 | 2024/1/12 |
| 公告号 | CN117548294A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | B05C9/14 |
| 权利人 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 |
| 发明人 | 李文军; 郑学军; 王树钢; 陈斐; 刘尚合 |
| 地址 | 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号 |
专利主权项内容
1.一种芯片封装用点胶机，包括操作台(1)，所述操作台(1)上设有用于对电路板(7)进行点胶的点胶装置(2)，其特征在于，所述操作台(1)上设有用于对点胶后电路板(7)进行烘干的烘干单元(3)，所述操作台(1)上表面开设有与外部连通的翻转腔(4)，所述翻转腔(4)内底部固定连接有呈间歇式做功的第一驱动电机(5)，所述第一驱动电机(5)的输出端固定连接有转动板(6)，所述转动板(6)侧面转动连接有若干用于对电路板(7)进行夹持且与翻转腔(4)适配的夹持框(8)，所述操作台(1)上表面固定连接有与翻转腔(4)适配的环形架(9)，所述环形架(9)侧面贯穿开设有滑动槽(11)，所述夹持框(8)远离转动板(6)的一侧固定连接有与滑动槽(11)适配且贯穿滑动槽(11)的矩形杆(10)，所述矩形杆(10)远离夹持框(8)的一端固定连接有齿轮(12)，所述操作台(1)上表面设有与齿轮(12)适配的齿条板(13)，滑动槽(11)内上下侧壁均开设有与矩形杆(10)和齿条板(13)适配的翻转槽(14)，所述齿轮(12)与齿条板(13)啮合后齿轮(12)带动矩形杆(10)在翻转槽(14)内翻转180度。