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一种微电子芯片外壳无干涉安装装置
摘要文本
本发明公开了一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，涉及微电子芯片加工领域，包括设置在机架上的运载板以及安设架；运载板的表面设有多个承载槽块，承载槽块的表面设有对准槽；安设架靠近承载槽块的一侧表面设有固定头，固定头内设置有固定腔室，固定头的边缘设置有插头，当插头插入对准槽后，固定腔室与承载槽块正对固定腔室的一侧表面形成活动区，本发明可通过承载槽块与固定头的配合，对外壳的安装方向进行限制，具体的，将芯片放置在承载槽块上，再通过固定腔室对覆盖于芯片外的外壳进行固定，随后，下放固定头，使插头插入对准槽，以使固定腔室与承载槽块正对固定腔室的一侧表面形成活动区，之后放开对外壳的限制，使得外壳下落。
申请人信息
- 申请人:凯瑞电子(诸城)有限公司
- 申请人地址:262234 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号
- 发明人: 凯瑞电子(诸城)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种微电子芯片外壳无干涉安装装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410076735.6 |
| 申请日 | 2024/1/19 |
| 公告号 | CN117594455A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | H01L21/52 |
| 权利人 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 |
| 发明人 | 李文军; 郑学军; 刘尚合; 沈强; 王树钢 |
| 地址 | 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号 |
专利主权项内容
1.一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，包括设置在机架(3)上的运载板(1)以及能够朝运载板(1)靠近或远离的安设架(2)；所述运载板(1)的表面设有多个用于存放芯片的承载槽块(4)，所述承载槽块(4)的表面设有对准槽(5)；所述安设架(2)靠近承载槽块(4)的一侧表面设有固定头(6)，所述固定头(6)内设置有固定腔室，所述固定头(6)的边缘设置有能够插入对准槽(5)的插头(7)，当插头(7)插入对准槽(5)后，所述固定腔室与承载槽块(4)正对固定腔室的一侧表面形成活动区，所述固定腔室能够对覆盖于芯片外的外壳进行固定，并在活动区形成后放开对外壳的限制以引导外壳通过自身自重下落。