← 返回列表
一种芯片封装测试设备
摘要文本
本发明公开了一种芯片封装测试设备，涉及芯片技术领域，包括承载盘、检测组件、送料组件、底板以及下料组件，承载盘上开设有三个检测槽，每个检测槽中均设置有阻挡组件，送料组件用于将芯片送入至检测槽中，阻挡组件用于对芯片进行限位，检测组件用于对芯片进行测试；承载盘中部固定连接有传动套，承载盘底部固定连接有两个支撑杆，底板上开设有环槽，支撑杆滑动设置在环槽中，底板中部固定连接有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆端部固定连接有推杆，推杆贯穿传动套，推杆顶部与检测组件相连，本发明可以实现芯片的自动下料、上料以及检测工作，提高检测效率。
申请人信息
- 申请人:凯瑞电子(诸城)有限公司
- 申请人地址:262234 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号
- 发明人: 凯瑞电子(诸城)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装测试设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410038682.9 |
| 申请日 | 2024/1/11 |
| 公告号 | CN117554788A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 凯瑞电子(诸城)有限公司 |
| 发明人 | 李文军; 郑学军; 王树钢; 王传彬; 刘尚合 |
| 地址 | 山东省潍坊市诸城市密州街道北环路189号 |
专利主权项内容
1.一种芯片封装测试设备，包括承载盘(1)、检测组件、送料组件、底板(2)以及下料组件，其特征在于；所述承载盘(1)上开设有三个检测槽(3)，每个所述检测槽(3)中均设置有阻挡组件，所述送料组件用于将芯片送入至检测槽(3)中，所述阻挡组件用于对芯片进行限位，所述检测组件用于对芯片进行测试；所述承载盘(1)中部固定连接有传动套(101)，所述承载盘(1)底部固定连接有两个支撑杆(102)，所述底板(2)上开设有环槽(103)，所述支撑杆(102)滑动设置在所述环槽(103)中，所述底板(2)中部固定连接有第一电动伸缩杆(104)，所述第一电动伸缩杆(104)端部固定连接有推杆(105)，所述推杆(105)贯穿所述传动套(101)，所述推杆(105)顶部与所述检测组件相连，所述推杆(105)外周壁上设置有导向组件，所述导向组件用于驱动传动套(101)进行间歇性的旋转；所述下料组件包括连接板(4)，所述连接板(4)一端固定连接有下料板(401)，所述连接板(4)与所述检测组件相连。