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一种通信控制方法、系统级芯片、电子设备及存储介质
摘要文本
本申请公开一种通信控制方法、系统级芯片、电子设备及存储介质，涉及通信技术领域，能够提高SOC芯片中多个Master和多个slave之间的通信效率。该方法应用于系统级芯片，该系统级芯片包括：多个主模块、多个从模块、多个寄存器和多个检测器，一个主模块对应一个寄存器和一个检测器，寄存器中预先配置了对应的主模块的通信带宽。检测器接收对应的目标主模块发送的数据包，数据包中包括目标主模块的接口标识以及待访问的目标从模块的通信地址；检测器根据接口标识从对应的目标寄存器中获取目标主模块的通信带宽，并检测数据包所需的带宽是否小于通信带宽，若确定数据包所需的带宽小于通信带宽后，根据目标从模块的通信地址将数据包发送至目标从模块。
申请人信息
- 申请人:芯瞳半导体技术(山东)有限公司
- 申请人地址:265503 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试验区烟台片区长江路300号业达科技园D栋301室
- 发明人: 芯瞳半导体技术(山东)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种通信控制方法、系统级芯片、电子设备及存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410020675.6 |
| 申请日 | 2024/1/8 |
| 公告号 | CN117520252A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | G06F15/173 |
| 权利人 | 芯瞳半导体技术(山东)有限公司 |
| 发明人 | 刘凡 |
| 地址 | 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试验区烟台片区长江路300号业达科技园D栋301室 |
专利主权项内容
1.一种通信控制方法，其特征在于，应用于系统级芯片，所述系统级芯片包括：多个主模块、多个从模块、多个寄存器和多个检测器，一个主模块对应一个寄存器和一个检测器，所述寄存器中预先配置了对应的主模块的通信带宽，所述方法包括：所述检测器接收对应的目标主模块发送的数据包，所述数据包中包括所述目标主模块的接口标识以及待访问的目标从模块的通信地址；所述检测器根据所述接口标识从对应的目标寄存器中获取所述目标主模块的通信带宽，并检测所述数据包所需的带宽是否小于所述通信带宽；所述检测器若确定所述数据包所需的带宽小于所述通信带宽后，根据所述目标从模块的通信地址将所述数据包发送至所述目标从模块。