1.本实用新型涉及一种10工位芯片烧录机机构，尤其涉及一种工作效率高的10工位芯片烧录机机构。
背景技术：
2.目前烧录设备主要采用自行搭建的三轴模组与步进电机组成的z轴旋转机构，外加定制的烧录工装，采用气动自动供料器，自制热封装组件。由于自己搭建的xyz+旋转的模组较为笨重，运动速度受限，维修不便，后期调整、维护难度较大，气动供料器送料定位不准，抛料率较高。
技术实现要素：
3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种10工位芯片烧录机机构，具有工作效率高的特点。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种10工位芯片烧录机机构，其创新点在于：所述10工位芯片烧录机机构包括工作平台、设置在所述工作平台上的机器人、位于该机器人侧边的10工位的烧录工装，所述工作平台上设置有位于进料方向和所述烧录工装之间的自动供料器，所述机器人上设置有用于检测芯片是否存在混料的激光传感器，不掺杂混料的芯片置入所述烧录工装中，烧录工装烧录芯片完成置入空载带，所述空载带与自动封装单元衔接。
5.优选的，所述工作平台下方设置有用于放置电源模块和控制模块的底框架。
6.优选的，所述工作平台上方设置有上壳罩，所述上壳罩罩住所述机器人、烧录工装、自动封装单元。
7.优选的，所述机器人为四轴传动机器人。
8.优选的，所述工作平台上设置有用于放置混料芯片的混料盒。
9.优选的，所述自动封装单元上设置有热封盖带。
10.优选的，所述工作平台上设置有用于放置已热封芯片的成品卷盘。
11.优选的，所述机器人上设置有位于机器人前端用于吸取芯片的真空吸嘴。
12.本实用新型的优点在于：通过采用上述结构，本设备主要用来对芯片进行程序烧录，来料的芯片是整卷的，封装在载带中，表面封有覆盖薄膜，将整卷的芯片放置在自动供料器中，自动供料器将覆盖膜剥离，将芯片一一送出，自动供料器每次走的距离是可以设置的，按设定的距离走步进动作，将芯片等间距的送出，自动供料器将芯片送到指定位置后，激光传感器检测芯片是否混料，机器人前端带有真空吸嘴，吸取芯片，混料的芯片放置在混料盒中，合格的芯片放置在烧录工装中，烧录工装实现将芯片自动压紧，并导通电信号，对芯片进行烧录程序的工作，每个芯片烧录的时间长短不同，大概15s~30s左右，烧录好后，机器人将烧录好的芯片放置在空载带上，自动封装单元将烧录好的芯片自动进行热封装，封装成卷。
附图说明
13.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的描述。
14.图1是本实用新型一种10工位芯片烧录机机构的立体图。
15.图2是本实用新型一种10工位芯片烧录机机构的结构示意图。
16.图3是本实用新型一种10工位芯片烧录机机构部分结构示意图。
17.图中：1-工作平台、2-机器人、3-烧录工装、4-自动供料器、5-空载带、6-自动封装单元、7-底框架、8-上壳罩、9-热封盖带、10-成品卷盘。
具体实施方式
18.本实用新型的10工位芯片烧录机机构包括工作平台1、设置在工作平台上的机器人2、位于该机器人侧边的10工位的烧录工装3，工作平台上设置有位于进料方向和烧录工装之间的自动供料器4，机器人上设置有用于检测芯片是否存在混料的激光传感器，激光传感器图上未示出，不掺杂混料的芯片置入烧录工装中，烧录工装烧录芯片完成置入空载带5，空载带与自动封装单元6衔接。本设备主要用来对芯片进行程序烧录，来料的芯片是整卷的，封装在载带中，表面封有覆盖薄膜，将整卷的芯片放置在自动供料器中，自动供料器将覆盖膜剥离，将芯片一一送出，自动供料器每次走的距离是可以设置的，按设定的距离走步进动作，将芯片等间距的送出，自动供料器将芯片送到指定位置后，激光传感器检测芯片是否混料，机器人前端带有真空吸嘴，吸取芯片，混料的芯片放置在混料盒中，合格的芯片放置在烧录工装中，烧录工装实现将芯片自动压紧，并导通电信号，对芯片进行烧录程序的工作，每个芯片烧录的时间长短不同，大概15s~30s左右，烧录好后，机器人将烧录好的芯片放置在空载带上，自动封装单元将烧录好的芯片自动进行热封装，封装成卷。
19.上述的工作平台下方设置有用于放置电源模块和控制模块的底框架7，工作平台上方设置有上壳罩8，上壳罩罩住所述机器人、烧录工装、自动封装单元。上述的机器人为四轴传动机器人，上述的工作平台上设置有用于放置混料芯片的混料盒，混料盒图上未示出。上述的自动封装单元上设置有热封盖带9，工作平台上设置有用于放置已热封芯片的成品卷盘10，上述的机器人上设置有位于机器人前端用于吸取芯片的真空吸嘴，真空吸嘴图上未示出。
20.以上所述，仅为本实用新型专利的具体实施方式，但本实用新型专利的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型专利所公开的范围内，根据本实用新型专利的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本实用新型专利的保护范围。
技术特征：
1.一种10工位芯片烧录机机构，其特征在于：所述10工位芯片烧录机机构包括工作平台、设置在所述工作平台上的机器人、位于该机器人侧边的10工位的烧录工装，所述工作平台上设置有位于进料方向和所述烧录工装之间的自动供料器，所述机器人上设置有用于检测芯片是否存在混料的激光传感器，不掺杂混料的芯片置入所述烧录工装中，烧录工装烧录芯片完成置入空载带，所述空载带与自动封装单元衔接。2.如权利要求1所述的一种10工位芯片烧录机机构，其特征在于：所述工作平台下方设置有用于放置电源模块和控制模块的底框架。3.如权利要求1所述的一种10工位芯片烧录机机构，其特征在于：所述工作平台上方设置有上壳罩，所述上壳罩罩住所述机器人、烧录工装、自动封装单元。4.如权利要求1所述的一种10工位芯片烧录机机构，其特征在于：所述机器人为四轴传动机器人。5.如权利要求1所述的一种10工位芯片烧录机机构，其特征在于：所述工作平台上设置有用于放置混料芯片的混料盒。6.如权利要求1所述的一种10工位芯片烧录机机构，其特征在于：所述自动封装单元上设置有热封盖带。7.如权利要求1所述的一种10工位芯片烧录机机构，其特征在于：所述工作平台上设置有用于放置已热封芯片的成品卷盘。8.如权利要求1所述的一种10工位芯片烧录机机构，其特征在于：所述机器人上设置有位于机器人前端用于吸取芯片的真空吸嘴。
技术总结
本实用新型公开了一种10工位芯片烧录机机构包括工作平台、设置在所述工作平台上的机器人、位于该机器人侧边的10工位的烧录工装，所述工作平台上设置有位于进料方向和所述烧录工装之间的自动供料器，所述机器人上设置有用于检测芯片是否存在混料的激光传感器，不掺杂混料的芯片置入所述烧录工装中，烧录工装烧录芯片完成置入空载带，所述空载带与自动封装单元衔接。将整卷的芯片放置在自动供料器中将覆盖膜剥离，将芯片等间距的送出，烧录工装对芯片进行烧录程序的工作，烧录好后放置在空载带上，自动封装单元自动进行热封装。自动封装单元自动进行热封装。自动封装单元自动进行热封装。
技术研发人员：胡冲 吴正虎
受保护的技术使用者：苏州工业园区迈泰克自动化技术有限公司
技术研发日：2021.09.13
技术公布日：2022/2/11