1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种拼接显示装置以及拼接显示屏。


背景技术：

2.众所周知，液晶显示器采用玻璃基板，目前主流的液晶显示器的生产线均达到了8.5代的玻璃尺寸，在阵列基板制程结束后进行切割，然后将阵列基板与彩膜基板进行对组，最终呈现出我们看到的显示器尺寸。而8.5代玻璃基板尺寸为220
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250cm，其最大可实现110寸，且玻璃基板的利用率已经较低。对于110寸以上的大尺寸，8.5代生产线已无能为力。因此，在不提高玻璃基板的尺寸的前提下，更大的尺寸需要采用拼接的方式来实现。在实际的生产和研究过程中发现，由于框胶、玻璃切割公差、外围走线的空间限制，在拼接位置会有明显的拼缝，非常影响最终拼接产品的显示效果。因此，如何采用技术手段对拼缝进行消除是拼接大尺寸的首要课题。
3.现有技术通过在两个显示面板的拼缝上设置发光二极管(light-emittingdiode，led)灯条，可以改善拼缝的问题，但由于发光二极管灯条设置在显示面板的出光侧，即发光二极管灯条和显示面板之间具有段差，从侧视角容易看到发光二极管灯条的侧边，导致产生黑条纹，影响用户体验。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种拼接显示装置以及拼接显示屏，可以解决拼接显示屏在侧视角下容易看到发光二极管灯条的侧边而导致黑条纹的技术问题。
5.本技术实施例提供一种拼接显示装置，包括：
6.至少两个拼接设置的液晶显示面板，所述液晶显示面板包括主体部，至少一个所述液晶显示面板还包括连接于所述主体部的靠近相邻的所述液晶显示面板的一侧的延伸部，所述延伸部的高度低于所述主体部的高度；所述主体部、所述延伸部以及与所述延伸部相邻的所述液晶显示面板共同围合形成凹槽，所述凹槽的开口朝向所述液晶显示面板的出光侧；以及
7.led发光单元，设于所述凹槽内。
8.可选的，在本技术的一些实施例中，所述主体部包括阵列基板、对侧基板和框胶，所述阵列基板和所述对侧基板通过所述框胶粘接在一起；所述延伸部由所述阵列基板朝一侧延伸形成。
9.可选的，在本技术的一些实施例中，所述阵列基板设有驱动电路层，所述驱动电路层具有设置于所述延伸部的焊盘，所述led发光单元焊接于所述焊盘。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述液晶显示面板还包括覆晶薄膜，所述覆晶薄膜绑定于所述延伸部且与所述驱动电路层电性连接。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，相邻的两个所述液晶显示面板均包括所述主体部以及连接于所述主体部的靠近相邻的所述液晶显示面板的一侧的所述延伸部；两个所
述延伸部和两个所述主体部共同围合形成所述凹槽。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述主体部具有显示区，所述框胶设于所述显示区的一侧，所述延伸部设置于所述主体部的远离所述显示区的一侧。
13.可选的，在本技术的一些实施例中，所述显示区设有多个第一像素单元；
14.所述led发光单元包括设于相邻所述两个所述液晶显示面板之间的拼缝区的多个第二像素单元；
15.所述第一像素单元在所述显示区的分布密度等于所述第二像素单元在所述拼缝区的分布密度。
16.可选的，在本技术的一些实施例中，相邻两个所述液晶显示面板之间的拼缝区沿拼接方向的宽度等于相邻两个所述第一像素单元之间的间距的整数倍。
17.可选的，在本技术的一些实施例中，所述拼接显示装置还包括填充于所述凹槽内且覆盖在所述led发光单元上的透明封装件。
18.可选的，在本技术的一些实施例中，所述透明封装件的材料选自聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯和聚丙烯中的一种或几种的组合。
19.本技术实施例还提供一种拼接显示屏，包括：
20.如上所述的拼接显示装置；以及
21.背光模组，设于所述拼接显示装置的入光侧。
22.本技术实施例采用一种拼接显示装置以及拼接显示屏，通过在相邻两个液晶显示面板之间的拼接处形成凹槽，将led发光单元设置在凹槽内，如此设置，既能消除拼缝，又能避免从侧视角看到发光二极管灯条的侧边，不会产生黑条纹，大大提高了用户的使用体验。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1是本技术实施例提供的第一种拼接显示装置的剖视结构示意图；
25.图2是本技术实施例提供的第二种拼接显示装置的剖视结构示意图；
26.图3是本技术实施例提供的拼接显示装置的俯视结构示意图；
27.图4是本技术实施例提供的第三种拼接显示装置的剖视结构示意图；
28.图5是本技术实施例提供的第四种拼接显示装置的剖视结构示意图；
29.图6是本技术实施例提供的拼接显示屏的结构示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说
明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
31.本技术实施例提供一种拼接显示装置以及拼接显示屏。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
32.参阅图1至图3，本技术实施例提供一种拼接显示装置100，包括至少两个拼接设置的液晶显示面板110以及设于相邻两个液晶显示面板110的拼接处的 led发光单元130。在本技术实施例中，通过在相邻两个液晶显示面板110之间设置led发光单元130，使得相邻两个液晶显示面板110之间的拼缝能够主动发光，从而可以消除相邻两个液晶显示面板110之间的拼缝。
33.在本技术实施例中，虽然在图1至图3中仅示出了两个液晶显示面板110，但根据实际情况的选择和具体需求设置，拼接显示装置100可以包括更多液晶显示面板110，所有液晶显示面板110呈阵列分布。
34.具体的，液晶显示面板110包括主体部111，至少一个液晶显示面板110还包括连接于主体部111的靠近相邻的液晶显示面板110的一侧的延伸部112，延伸部112的高度低于主体部111的高度；主体部111、延伸部112以及与延伸部112 相邻的液晶显示面板110共同围合形成凹槽120，凹槽120的开口朝向液晶显示面板110的出光侧；led发光单元130设于凹槽120内。
35.需要说明的是，本技术实施例的拼接显示装置100中，高度指的是液晶显示面板110的远离出光侧的一侧的表面至对应结构的靠近出光侧的一侧的表面的距离，例如，延伸部112的高度指的是液晶显示面板110的远离出光侧的一侧的表面至延伸部112的靠近出光侧的一侧的表面的距离，主体部111的高度指的是液晶显示面板110的远离出光侧的一侧的表面至主体部111的靠近出光侧的一侧的表面的距离，后续不再对高度进行赘述。
36.本技术实施例提供的拼接显示装置100，通过在相邻两个液晶显示面板110 之间的拼接处形成凹槽120，将led发光单元130设置在凹槽120内，如此设置，既能消除拼缝，又能避免从侧视角看到发光二极管灯条的侧边，不会产生黑条纹，大大提高了用户的使用体验。
37.可选的，如图1所示，于相邻两个液晶显示面板110中，其中一个液晶显示面板110包括主体部111以及连接于主体部111的一侧的延伸部112，另一个液晶显示面板110包括主体部111但并未设有延伸部112，如此设置，延伸部112以及此延伸部112的相对两侧的主体部111围合形成凹槽120，通过将led发光单元 130设于凹槽120内，可以避免从侧视角看到发光二极管灯条的侧边。
38.可选的，如图2所示，相邻的两个液晶显示面板110均包括主体部111以及连接于主体部111的靠近相邻的液晶显示面板110的一侧的延伸部112，两个延伸部112和两个主体部111共同围合形成凹槽120，通过将led发光单元130设于凹槽120内，可以避免从侧视角看到发光二极管灯条的侧边。
39.具体的，如图1和图2所示，主体部111包括阵列基板1111、对侧基板1112 和框胶1113，阵列基板1111和对侧基板1112通过框胶1113粘接在一起；延伸部 112由阵列基板1111朝一侧延伸形成，即延伸部112和阵列基板1111为一体成型件，在形成阵列基板1111的
同时，可以形成延伸部112，如此设置，可以简化拼接显示装置100的制程，有效提高生产效率。
40.具体的，如图1和图2所示，阵列基板1111设有驱动电路层1114，驱动电路层1114具有设置于延伸部112的焊盘1115，led发光单元130焊接于焊盘1115。在此实施例中，在制作液晶显示面板110的驱动电路时，也能同步制作led发光单元130的驱动电路，有可以简化拼接显示装置100的制程，有效提高生产效率。
41.具体的，如图1和图2所示，液晶显示面板110还包括覆晶薄膜190，覆晶薄膜190绑定于延伸部112且与驱动电路层1114电性连接。在此实施例中，覆晶薄膜190设有用于控制液晶显示面板110和led发光单元130进行显示的控制芯片，有利于实现拼接显示装置100的驱动电路的集成化，可以简化拼接显示装置100 的制程和结构，有效提高生产效率。
42.具体的，如图3所示，主体部111具有显示区150，框胶1113设于显示区150 的一侧，延伸部112设置于主体部111的远离显示区150的一侧。在此实施例中，延伸部112位于框胶1113的远离显示区150的一侧。
43.具体的，如图3所示，显示区150设有多个第一像素单元151，led发光单元130包括设于相邻两个液晶显示面板110之间的拼缝区180的多个第二像素单元132；第一像素单元151在显示区150的分布密度等于第二像素单元132在拼缝区180的分布密度。通过上述设置，可以使得显示区150的分辨率与拼缝区180 的分辨率相同，有利于消除拼缝。在此实施例中，拼缝区180包括对应框胶1113 的区域以及对应延伸部112的区域。
44.具体的，如图3所示，相邻两个第一像素单元151沿拼接方向的分布间距p1 等于相邻两个第二像素单元132的分布间距p2，从而使得第一像素单元151在显示区150沿拼接方向的分布密度等于第二像素单元132在拼缝区180沿拼接方向的分布密度，有利于消除拼缝。
45.具体地，在本技术实施例中，每一个第一像素单元151包括红色子像素1511、绿色子像素1512和蓝色子像素1513，当然，根据实际情况的选择和具体需求，第一像素单元151也可以包括其他颜色的子像素，在此不做唯一限定。
46.具体的，led发光单元130包括多个第二像素单元132，每一个第二像素单元132包括红色led芯片、绿色led芯片以及蓝色led芯片，红色led芯片、绿色led芯片以及蓝色led芯片直接通过巨量转移或者其他方式直接设置在延伸部112上。
47.需要说明的是，如图3所示，相邻两个第一像素单元151沿拼接方向的分布间距指的是一个第一像素单元151的左侧边到相邻的第一像素单元151的右侧边的距离，例如，第一像素单元151的分布间距指的是红色子像素1511的左侧边到相邻的红色子像素1511的右侧边的距离；同理可得，第二像素单元132 的分布间距指的是一个第二像素单元132的左侧边到相邻的第二像素单元132 的右侧边的距离，例如，第二像素单元132的分布间距指的是红色led芯片的左侧边到相邻的红色led芯片的右侧边的距离。
48.具体的，如图3所示，相邻两个液晶显示面板110之间的拼缝区180沿拼接方向的宽度等于相邻两个第一像素单元151之间的间距的整数倍，可以消除显示区150与拼缝区180之间的显示差异，从而达到消除拼缝的效果。
49.具体的，如图1、图2、图4和图5所示，拼接显示装置100还包括填充于凹槽120内的透明封装件140，透明封装件140覆盖在led发光单元130上，如此设置，有利于隐藏凹槽120
的开口，使得凹槽120的开口不明显，led发光单元130 发出的光经透明封装件140后射出。
50.具体的，透明封装件140的材料可以选用有机材料，具体可以选自聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，pmma)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、环氧树脂(epoxy resin)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene glycol terephthalat， pet)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride，pvc)、聚苯乙烯(polystyrene，ps)和聚丙烯(polypropylene，pp)中的一种或几种的组合。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求设置，透明封装件140的材料可以做适当修改，在此不做唯一限定。
51.具体的，对侧基板1112包括衬底1112a，衬底1112a为玻璃，为了使得透明封装件140与液晶显示面板110的交界处不明显，宜将透明封装件140的折射率设置为1.3～1.8，使得透明封装件140的折射率与对称基板的折射率相近，从视觉上可以隐藏透明封装件140。在此实施例中，透明封装件140的折射率可以为 1.3、1.35、1.4、1.45、1.5、1.55、1.6、1.65、1.7、1.75或1.8。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求设置，透明封装件140的折射率可以做适当调整，在此不做唯一限定。
52.具体的，透明封装件140的表面与液晶显示面板110的出光侧的表面平齐，透明封装件140的表面与液晶显示面板110的出光侧的表面的平整度为0～500微米，以便于更好地从视觉效果从弱化透明封装件140与液晶显示面板110的表面差异。在此实施例中，透明封装件140的表面与液晶显示面板110的出光侧的表面的平整度可以为1微米、20微米、40微米、60微米、80微米、100微米、120 微米、140微米、160微米、180微米、200微米、220微米、240微米、260微米、 280微米、300微米、320微米、340微米、360微米、380微米、400微米、420 微米、440微米、460微米、480微米或500微米。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求设置，透明封装件140的表面与液晶显示面板110的出光侧的表面的平整度可以做适当调整，在此不做唯一限定。
53.具体的，如图4和图5所示，本技术实施例的拼接显示装置100中，对称基板还包括设于衬底1112a的远离阵列基板1111的一侧的偏光片1112b，透明封装件140包括第一透明封装层141和设于第一透明封装层141的远离led发光单元 130的一侧的第二透明封装层142，第一透明封装层141的高度等于衬底1112a 的高度，第二透明封装层142的高度等于偏光片1112b的高度，从而使得透明封装件140的结构与对称基板的结构相近，使得显示区150和拼缝区180的光损相近，有利于消除显示区150和拼缝区180的显示差异。
54.具体的，如图4和图5所示，本技术实施例的拼接显示装置100中，第一透明封装层141的折射率为1.3～1.8，使得第一透明封装层141的折射率与衬底 1112a的折射率相近，从视觉上可以隐藏第一透明封装层141。
55.具体的，如图4和图5所示，本技术实施例的拼接显示装置100中，第二透明封装层142的折射率为1.3～1.8，使得第二透明封装层142的折射率与偏光片 1112b的折射率相近，从视觉上可以隐藏第二透明封装层142。
56.具体的，如图4和图5所示，本技术实施例的拼接显示装置100中，拼接显示装置100包括第一液晶层160和第二液晶层170，第一液晶层160设于对称基板和阵列基板1111之间且位于显示区150，第二液晶层170设于凹槽120内且位于透明封装件140和延伸部112之间，此结构下，使得显示区150与拼缝区180的结构相近，有利于消除显示区150和拼缝区180的显示差异。
57.请参阅图6，同时结合图1至图5，本技术实施例还提供一种拼接显示屏，包括如上所述的拼接显示装置100以及背光模组200，背光模组200设于拼接显示装置100的入光侧，背光模组200用于发光。由于本技术实施例的拼接显示屏包括上述所有实施例的技术方案，因此同样具备上述所有技术方案的有益效果，在此不做赘述。
58.以上对本技术实施例所提供的一种拼接显示装置以及拼接显示屏进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。