led显示屏的修复方法
技术领域
1.本发明涉及led显示屏技术领域，尤其涉及一种led显示屏的修复方法。


背景技术：

2.目前led(light emitting diode，发光二极管)显示屏在表面封胶工艺过后，经常出现由于长时间点亮老化或碰撞等外力影响，导致led短路/断路等原因造成的显示不良，其包括但不限于亮线/暗线/亮点/死灯/串亮/单色光常亮等，严重影响光学显示效果，给消费者极差的观看体验。
3.目前针对类似封胶后异常的显示屏均无法返修，只能用新的显示屏替换异常显示屏，替换下来的异常显示屏只能采取报废的方式，维护成本高。
4.因此，如何提供一种led显示屏的修复方法，以降低维护成本是亟需解决的问题。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种led显示屏的修复方法，旨在解决如何提供一种led显示屏的修复方法，以降低维护成本的问题。
6.本技术提供一种led显示屏的修复方法，包括：
7.去除led显示屏的封装胶以露出发光元件；
8.挑除异常的所述发光元件，露出焊盘；
9.在所述焊盘安装正常的所述发光元件。
10.通过去除封装胶，挑除异常的发光元件并安装正常的发光元件，能够对已封胶的异常的显示屏进行返修，可使得异常的显示屏可重新被利用，避免报废，可降低成本。
11.一种实施方式中，所述去除所述led显示屏的所述封装胶的步骤，包括：使用等离子体刻蚀的工艺去除所述led显示屏的封装胶。使用等离子体刻蚀的工艺在有效去除封装胶的同时，对发光元件的影响可忽略不计，具有良好的除胶效果和保护主体的效果。
12.一种实施方式中，所述等离子体刻蚀的工艺包括以下的任意一种：电浆清洗、反应耦合等离子体刻蚀、反应离子刻蚀。上述的工艺在产业上已成熟，易于实现。
13.一种实施方式中，还包括：于所述焊盘上涂布导电胶，将正常的所述发光元件与所述导电胶连接。由于导电胶能够导电，使得焊盘能够通过导电胶与发光元件形成电性连接。
14.一种实施方式中，所述焊盘形成在电路背板上，所述焊盘和所述发光元件的周围包围有黑胶，其中，所述导电胶的固化温度小于所述黑胶的熔融温度。导电胶在低于黑胶的熔融温度时就能够固化，从而稳定连接焊盘和发光元件，能够避免高温对黑胶造成的影响。
15.一种实施方式中，所述导电胶为银胶。银胶为在较低温度可固化的粘胶，且具有良好的导电性，同时成本较低，容易取得。
16.一种实施方式中，还包括：于重新安装后的所述发光元件的表面涂覆一封装胶。重新涂覆封装胶可对修复后的全部正常的发光元件进行保护，使得led显示屏形成成品的结构以重新利用。
17.一种实施方式中，所述第二封装胶包括以下的任意一种：环氧树脂、硅胶、环氧树脂与硅胶按比例混合的混合胶。
18.一种实施方式中，所述led显示屏包括若干像素，各所述像素包括至少三个不同辐射波长之发光元件，当一个所述像素中的所述发光元件的任意一个或多个异常时，挑除异常的所述发光元件，并保留正常的所述发光元件，如此可减少修复的发光元件的数量，降低成本。
19.一种实施方式中，所述发光元件的尺寸为50μm-200μm，相邻的两个所述发光元件的间距为0.3mm-1.2mm；或，所述发光元件的尺寸小于等于50μm，相邻的两个所述发光元件的间距小于等于0.3mm。
附图说明
20.图1为一种实施例的led显示屏的修复流程图；
21.图2为一种实施例的led显示屏的修复过程的结构图；
22.图3为一种实施例的led显示屏的修复过程的结构图；
23.图4为一种实施例的led显示屏的修复过程的结构图；
24.图5为一种实施例的led显示屏的修复过程的结构图；
25.图6为一种实施例的led显示屏的修复过程的结构图。
26.附图标记说明：
27.10-电路背板，11-焊盘；
28.20-黑胶；
29.30-封装胶，30
’‑
封装胶；
30.40-发光元件，41-红光发光元件，42-绿光发光元件，43-蓝光发光元件。
具体实施方式
31.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
32.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
33.目前led显示屏在表面封胶工艺过后，经常出现由于长时间点亮老化或碰撞等外力影响，导致led短路/断路等原因造成的显示不良，其包括但不限于亮线/暗线/亮点/死灯/串亮/单色光常亮等，严重影响光学显示效果，给消费者极差的观看体验。
34.目前针对类似封胶后异常的显示屏均无法返修，只能用新的显示屏替换异常显示屏，替换下来的异常显示屏只能采取报废的方式，维护成本高。
35.因此，如何提供一种led显示屏的修复方法，以降低维护成本是亟需解决的问题。
36.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
37.请参考图1至图6，本技术实施例提供一种led显示屏的修复方法，包括s10-s30。
38.具体的，s10：去除led显示屏的封装胶30以露出发光元件40。
39.其中，封装胶30用于封装led显示屏的发光元件40等内部器件，对内部器件进行保护，同时，使得led显示屏具有较为统一外形。由于发光元件40被封装胶30封装，故设置此步骤，将封装胶30去除，以便于进行后续的对发光元件40的修复的步骤。
40.s20：挑除异常的发光元件40，露出焊盘11。
41.可选的，在进行上述修复led显示屏的步骤前，应当还包括发现led显示屏显示异常，检测出led显示屏显示异常的具体位置，即异常的发光元件40的具体位置的步骤。
42.其中，led显示屏显示异常可根据肉眼观察直观感受出，也可根据任意现有的检测工具检测出，此处不做限定。在发现led显示屏显示异常后，需定位异常的发光元件40的具体位置，可利用aoi(automated optical inspection，自动光学检测)设备进行检测而得。其原理为检测每一发光元件40的发光图像，根据发光元件40是否发光来判断发光元件40是否异常。当发光元件40通电而不发光时，则判断发光元件40异常；当发光元件40通电而发光时，则判断发光元件40正常。具体如何给发光元件40通电，以使其发光可参照现有技术，此处不再赘述。其他可选的，也可采用其他任意可行的方法来判断发光元件40是否异常。
43.将异常的发光元件40挑除后，与该异常的发光元件40键合的焊盘11露出，便于后续在该焊盘11上键合新的正常的发光元件40。
44.s30：在焊盘11安装正常的发光元件40。
45.本实施例通过去除封装胶30，挑除异常的发光元件40并重新安装正常的发光元件40，能够对已封胶的异常的led显示屏进行返修，可使得异常的led显示屏可重新被利用，避免报废，可降低成本。
46.请参考图2，led显示屏包括电路背板10、黑胶20、封装胶30、焊盘11和发光元件40。焊盘11形成在电路背板10上，发光元件40与焊盘11焊接固定，黑胶20层叠在电路背板10上并包围在焊盘11和发光元件40周围，封装胶30层叠在黑胶20上并覆盖发光元件40。
47.发光元件40数量为多个，led显示屏包括若干像素，各像素包括至少三个不同辐射波长之发光元件40。例如，发光元件40包括多个红光发光元件41、多个绿光发光元件42和多个蓝光发光元件43，相邻的一个红光发光元件41、绿光发光元件42和蓝光发光元件43的组合构成一个像素。其他可选的，一个像素中的发光元件40的数量还可为4个，如红光发光元件41、绿光发光元件42、蓝光发光元件43和白光发光元件。
48.可选的，发光元件40为mini-led(mini-light emitting diode，微型发光二极管)，其器件尺寸为50μm-200μm，相邻的两个发光元件40的间距为0.3mm-1.2mm。可选的，发光元件40为micro-led(micro-light emitting diode，微发光二极管)，其器件尺寸小于等于50μm，相邻的两个发光元件40的间距小于等于0.3mm。
49.以一个像素为三个不同辐射波长之发光元件40为例，该像素的发光的颜色是由红光发光元件41发射的红光、绿光发光元件42发射的绿光和蓝光发光元件43发射的蓝光混合而成的。当一个像素的红光发光元件41或绿光发光元件42或蓝光发光元件43单个出现异常，无法正常发光从而造成显示异常。
50.图2中a处示出了一个像素中异常的两个发光元件40。异常的表现为不能点亮，其具体原因可能是由于长时间点亮老化或碰撞等外力影响。目前常规的方案是无法修复此异
常的发光元件40的，而本技术提供的实施例能够进行修复。
51.请结合图1至图3，s10步骤中，先将覆盖在发光元件40上的封装胶30去除，其具体工艺可为等离子体刻蚀的工艺，封装胶30的材质为环氧树脂、硅胶、环氧树脂与硅胶按比例混合的混合胶等，使用等离子体蚀刻的工艺在有效去除封装胶30的同时，对发光元件40的影响可忽略不计，具有良好的除胶效果和保护主体的效果。
52.可选的，等离子体刻蚀的工艺包括以下的任意一种：
53.电浆清洗、icp(inductive coupled plasma，反应耦合等离子体刻蚀)、rie(reactive ion etching，反应离子刻蚀)。
54.上述的工艺在产业上已成熟，易于实现。
55.请参考图4，s20步骤中，将封装胶30去除后，能够露出所有的发光元件40，包括正常的发光元件40和异常的发光元件40，根据发光元件40点亮与否定位到异常的发光元件40的位置，可利用针、笔、镊子等工具将异常的发光元件40挑出。异常的发光元件40被挑出后，通过黑胶20的凹槽露出焊盘11。后续修复时，将正常的发光元件40通过黑胶20的凹槽与焊盘11连接固定即可。
56.当一个像素中的红光发光元件41、绿光发光元件42和蓝光发光元件43的任意一个或多个异常时，挑除异常的发光元件40，并保留正常的发光元件40。换而言之，不需要将像素的红光发光元件41、绿光发光元件42和蓝光发光元件43都挑除，只需要挑除其中异常的发光元件40即可，后续也只需修复有异常的发光元件40，正常的发光元件40保留继续使用，如此可减少修复的发光元件40的数量，降低成本。
57.请参考图1、图4和图5，s30步骤中，在焊盘11安装正常的发光元件40时，先在焊盘11上涂布导电胶(图中未示出)，再将正常的发光元件40与导电胶连接。
58.本实施例中，图5中b处示出了正常的发光元件40与焊盘11连接固定后的结构，修复后的发光元件40能够具备正常的发光的功能。正常的发光元件40与导电胶通过胶接的方式连接，由于导电胶能够导电，使得焊盘11能够通过导电胶与发光元件40形成电性连接。
59.其中，导电胶的固化温度小于黑胶20的熔融温度。导电胶在低于黑胶20的熔融温度时就能够固化，从而稳定连接焊盘11和发光元件40，能够避免高温对黑胶20造成的影响。
60.可选的，导电胶为银胶。
61.常规的将正常的发光元件40与焊盘11连接时，多采用在焊盘11上涂布锡膏，将发光元件40与锡膏通过加热的方式焊接而连接为一体，然而，焊接时的温度可能会超过黑胶20的熔融温度，导致熔融，使得黑胶20出现起泡、翘起等异常。
62.而本实施例中，设置导电胶为银胶，通过导电胶连接焊盘11和发光元件40，固化温度低，可避免黑胶20熔融造成异常。银胶为在较低温度可固化的粘胶，且具有良好的导电性，同时成本较低，容易取得。
63.请参考图1、图5和图6，完成s30步骤的在焊盘11上安装正常的发光元件40后，还可包括s40步骤：于重新安装后的发光元件40表面涂覆封装胶30’。重新涂覆封装胶30’可对修复后的全部正常的发光元件40进行保护，使得led显示屏形成成品的结构以重新利用。涂覆封装胶30’的工艺可采用涂布、喷射等，不做限制。
64.其中，重新涂覆的封装胶30’可为与之前被去除的封装胶30相同的材质，即，封装胶30’的材质可为环氧树脂、硅胶、环氧树脂与硅胶按比例混合的混合胶等。请参考图2和图
6，在将图2中a处的异常的发光元件40进行修复后，得到图6中b处的被修复的正常的发光元件40，两者对比，led显示屏的结构一致，使得led显示屏形成成品的结构，可重新进行使用，从而避免报废，可降低成本。
65.应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。