一种mlcc凹版印刷图层
技术领域
1.本实用新型涉及电子印刷加工的技术领域，尤其涉及一种mlcc凹版印刷图层。


背景技术：

2.随着电子设备的高速发展，市场对mlcc的需求也随之增加，为了最大化的实现mlcc产能的增加，以满足现有的市场需求，目前常用的技术是使凹版印刷技术。
3.现有的凹版印刷技术的主要流程为：在钢铁辊子上雕刻印刷图形凹槽
→
将液体镍浆喷涂到辊子上
→
通过吸附作用将凹槽的镍浆印到介质膜片上得到mlcc的内电极图形。
4.但目前常用的凹版印刷技术有如下技术问题：由于凹版印刷技术所使用的镍浆为液态相对于丝网印刷所使用的胶体镍浆有较大的流动性，若镍浆容量小，则难以吸附在介质膜片上形成完整的mlcc的内电极图形，若镍浆容量过多，则镍浆容易溢出，容易破坏原有的mlcc的内电极图形，后期需要花费大量时间和精力进行修补和打磨。


技术实现要素：

5.本实用新型提出一种mlcc凹版印刷图层，所述mlcc凹版印刷图层可以设置多个引流或辅助区域对镍浆进行引流，以减少印刷区域的藏浆量，以避免因图层中镍浆容量过多导致的浆料溢出而破坏印刷图形完整性的问题。
6.本实用新型实施例的第一方面提供了一种mlcc凹版印刷图层，所述mlcc凹版印刷图层包括：芯片区域和至少一个引流辅助区域；
7.所述引流辅助区域设置在所述芯片区域的顶角位置；
8.所述芯片区域设有形成电极图形的多条电极凹槽，所述引流辅助区域设有引流辅助凹槽和多条存储凹槽，所述引流辅助凹槽与每条所述电极凹槽连通，所述引流辅助凹槽分别与多条所述存储凹槽连接，且相邻所述存储凹槽相互之间间隔设置，以使所述引流辅助凹槽将每条所述电极凹槽的浆料引流排放至所述存储凹槽。
9.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述mlcc凹版印刷图层还包括上下辅助区域和左右辅助区域；
10.所述上下辅助区域设置在所述芯片区域的y轴方向，所述左右辅助区域设置在所述芯片区域的x轴方向；
11.所述上下辅助区域设有多条间隔连通的上下辅助凹槽，每条所述上下辅助凹槽与每条所述电极凹槽在y轴方向上连通设置，所述左右辅助区域设有多条间隔连通的左右辅助凹槽，每条所述左右辅助凹槽与每条所述电极凹槽在x轴方向上连通设置。
12.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述引流辅助区域包括内图层与外图层，所述内图层两侧设有多个呈齿状的凹槽以形成多条存储凹槽，所述内图层两侧的存储凹槽在x轴方向上相互间隔错开设置，所述存储凹槽朝向所述上下辅助凹槽，以使所述上下辅助凹槽与所述存储凹槽连通；
13.所述外图层设有多个相互间隔错开设置在齿状凹槽以形成存储凹槽，所述内图层
与所述外图层的夹层形成引流辅助凹槽。
14.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述外图层的存储凹槽与所述内图层的存储凹槽在x轴方向上相互错开设置。
15.在第一方面的一种可能的实现方式中，相邻的所述上下辅助凹槽在y轴上间隔距离为a1,相邻的所述左右辅助凹槽在y轴上间隔距离a3，其中，a1＝a3。
16.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述上下辅助凹槽在y轴上槽宽距离为a2，所述左右辅助凹槽在y轴上槽宽距离为a4，其中a2＝a4。
17.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述a1大于所述a2。
18.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述内图层在x轴方向上的宽度为b1，所述相邻的所述上下辅助凹槽在x轴上的宽度为b2，其中b1＝2*b2。
19.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述外图层的存储凹槽的底部至所述外图层侧边的距离为c1，其中，c1小于b1，c1大于b2。
20.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述芯片区域为方形结构，所述引流辅助区域设有四个，四个辅助区域分布设置在所述芯片区域的四个顶角区域。
21.相比于现有技术，本实用新型实施例提供的一种mlcc凹版印刷图层，其有益效果在于：本实用新型通过在芯片区域的周边设置引流辅助区域，由引流辅助区域将芯片区域内的浆料进行引流排放，以避免因芯片区域的内藏浆量过多而导致的浆料渗出使印刷图形不完整的问题，可提高产品的成品合格率。
附图说明
22.图1是本实用新型一实施例提供的一种mlcc凹版印刷图层的结构示意图；
23.图2是本实用新型一实施例提供的引流辅助区域的结构示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.目前常用的凹版印刷技术有如下技术问题：由于凹版印刷技术所使用的镍浆为液态相对于丝网印刷所使用的胶体镍浆有较大的流动性，若镍浆容量小，则难以吸附在介质膜片上形成完整的mlcc的内电极图形，若镍浆容量过多，则镍浆容易溢出，容易破坏原有的mlcc的内电极图形，后期需要花费大量时间和精力进行修补和打磨。
26.为了解决上述问题，下面将通过以下具体的实施例对本技术实施例提供的一种生物液体样本的采集系统进行详细介绍和说明。
27.参照图1，示出了本实用新型一实施例提供的一种mlcc凹版印刷图层的结构示意图。
28.在一实施例中，所述mlcc凹版印刷图层包括：芯片区域1和至少一个引流辅助区域2；
29.所述引流辅助区域2设置在所述芯片区域1的顶角位置；
30.所述芯片区域1设有形成电极图形的多条电极凹槽11，所述引流辅助区域2设有引流辅助凹槽21和多条存储凹槽22，所述引流辅助凹槽与每条所述电极凹槽11连通，所述引流辅助凹槽分别与多条所述存储凹槽22连接，且相邻所述存储凹槽22相互之间间隔设置，以使所述引流辅助凹槽将每条所述电极凹槽11的浆料引流排放至所述存储凹槽22。
31.在使用时，引流辅助凹槽可以将电极凹槽11内多余的浆料引流排放，从而可以减少芯片区域1的藏浆量，以解决印刷时出现的浆料渗出问题，保证印刷图形的完整性。
32.可选地，为了提高引流排放的效率，引流辅助凹槽和电极凹槽11的槽内隔距离保持一致。
33.为了提高引流排放速率，参照图1，在一实施例中，所述mlcc凹版印刷图层还包括上下辅助区域3和左右辅助区域4；
34.所述上下辅助区域3设置在所述芯片区域1的y轴方向，所述左右辅助区域4设置在所述芯片区域1的x轴方向；
35.所述上下辅助区域3设有多条间隔连通的上下辅助凹槽31，每条所述上下辅助凹槽31与每条所述电极凹槽11在y轴方向上连通设置，所述左右辅助区域4设有多条间隔连通的左右辅助凹槽41，每条所述左右辅助凹槽41与每条所述电极凹槽11在x轴方向上连通设置。
36.在使用时，可以通过上下辅助区域3和左右辅助区域4同时进行浆料引流，再由上下辅助区域3和左右辅助区域4将浆料排放至引流辅助凹槽中。
37.为了提高引流辅助效果，参照图1，所述引流辅助区域2包括内图层23与外图层24，所述内图层23两侧设有多个呈齿状的凹槽以形成多条存储凹槽22，所述内图层23两侧的存储凹槽22在x轴方向上相互间隔错开设置，所述存储凹槽22朝向所述上下辅助凹槽31，以使所述上下辅助凹槽31与所述存储凹槽22连通；
38.所述外图层24设有多个相互间隔错开设置在齿状凹槽以形成存储凹槽22，所述内图层23与所述外图层24的夹层形成引流辅助凹槽。
39.具体地，多余的浆料可以排放至存储凹槽22内，以实现引流的效果。
40.在辅助引流过程中，若存储凹槽22在同一水平线上，容易造成浆料的堆积，从而降低浆料的流动速率，为了进一步提高浆料的流动速率，参照图1，在一实施例中，所述外图层24的存储凹槽22与所述内图层23的存储凹槽22在x轴方向上相互错开设置。
41.在一可选的实施例中，所述芯片区域1为方形结构，所述引流辅助区域2设有四个，四个辅助区域分布设置在所述芯片区域1的四个顶角区域。
42.参照图2，示出了本实用新型一实施例提供的引流辅助区域的结构示意图。为了搭配合适的凹孔深度保证主芯片区域1的印刷图形完整性，在一实施例中，相邻的所述上下辅助凹槽31在y轴上间隔距离为a1,相邻的所述左右辅助凹槽41在y轴上间隔距离a3，其中，a1＝a3。
43.在一实施例中，所述上下辅助凹槽31在y轴上槽宽距离为a2，所述左右辅助凹槽41在y轴上槽宽距离为a4，其中a2＝a4。
44.可选地，所述a1大于所述a2。
45.为了进一步减少芯片区域1的浆料容量，在一实施例中，所述内图层23在x轴方向上的宽度为b1，所述相邻的所述上下辅助凹槽31在x轴上的宽度为b2，其中b1＝2*b2。
46.通过图层间隔的距离，可以改善因凹槽的凹孔内面积过大，而导致藏浆量过多的问题。
47.为了避免因凹槽的间隙而影响印刷切割，在一实施例中，所述外图层24的存储凹槽22的底部至所述外图层24侧边的距离为c1，其中，c1小于b1，c1大于b2。
48.通过在外图层24的边沿设置足够的宽度，可以保证错位堆叠后的图形层与层图形之间能重合，不漏出留白间隙影响切割对位。
49.在本实施例中，本实用新型实施例提供了一种mlcc凹版印刷图层，其有益效果在于：本实用新型通过在芯片区域的周边设置引流辅助区域，由引流辅助区域将芯片区域内的浆料进行引流排放，以避免因芯片区域的内藏浆量过多而导致的浆料渗出使印刷图形不完整的问题，可提高产品的成品合格率。
50.以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。