1.本实用新型属于芯片加工领域，具体为一种回流焊钢网用锡膏涂刷机构。
背景技术：
2.锡膏涂刷是芯片加工的常见工艺流程，在现有技术中，人工涂刷锡膏时，需要借用丝印台、刮刀和钢网，具体操作为：将钢网固定在丝印台的钢网夹持件上，然后将芯片固定在丝印台的定位台上，同时将钢网与芯片对位，然后，将锡膏涂在钢网表面，再手持刮刀将锡膏刮均匀，在此过程中，钢网的固定、芯片的固定以及钢网与芯片的对位都不难实现，在手持刮刀涂刷锡膏时，刮刀只有单个刀片，涂刷过程中，需要来回多次涂匀锡膏，刀片的侧面会沾上大量锡膏，容易造成锡膏的浪费以及不便于后续刀片的清洗，因此，需要对此进行改进。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种回流焊钢网用锡膏涂刷机构，通过设置两块刀片，分别对应不同方向的锡膏涂刷，并在刀片切换过程中，将其刀尖沾有的锡膏清除进行使用，以提高锡膏的使用率以及方便后续刀片的清洗。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种回流焊钢网用锡膏涂刷机构，包括刀体，刀体的底部开口处设有一对直角面紧密接触的呈直角三棱柱状的刀片；
5.刀体上设有沿刀片长度方向可转动的刀轴，刀轴的两端与刀体之间设有扭转弹簧，在刀轴与刀片之间设有连杆机构，连杆机构装配成在刀轴转动时，其中一刀片上升，另一刀片下降并伸出刀体；
6.刀轴的中部设置一呈正方体的固定块，刀体的侧面穿设有可伸缩的定位件，定位件装配成当刀轴转动之后通过与固定块接触对刀轴进行固定。
7.在上述技术方案中，转动刀轴，刀轴通过连杆使得两个刀片中，一个刀片从刀体内伸出，另一个刀片向刀体内收缩，在超某一方向涂刷锡膏之后，反向转动刀轴，使得位于刀体外的刀片向刀体内收缩，而位于刀体内的刀片向刀体外伸出以备使用，在此过程中，伸出刀体的刀片会将粘在向刀体内收纳的刀片上的锡膏刮出，以便被涂在钢网上，以此可通过两个刀片的切换，实现将刀片上的锡膏刮出使用，提高锡膏的使用效率以及方便刀片的清洗。
8.优选地，连杆机构包括固定于刀片上的连杆一和固定在刀轴侧面的连杆二，连杆一的顶端与连杆二的端部之间活动连接，采用该方式，使得连杆二跟随刀轴转动时，会通过连杆一带动刀片升降运动。
9.优选地，当扭转弹簧处于自由状态时，连杆二处于水平状态，且与连杆一垂直，此时，两个刀片重合，采用该方式，使得在闲置时，两个都刀片均通过扭转弹簧保持收纳在刀体内的状态，有效防护刀片。
10.优选地，连杆二的端部设有轨道槽，连杆一的顶端设有位于轨道槽内的轨道轮，利
用轨道轮在轨道槽内的运动，为连杆一的升降提供水平运动行程，且降低摩擦，方便操作。
11.优选地，当刀轴转动90
°
时，其中一刀片完全伸出，另一刀片完全收纳至刀体内。
12.优选地，当刀轴转动90
°
时，固定块的两侧面呈竖直状态。
13.优选的，定位件包括一挡块，挡块通过块体一和块体二形成“t”字形结构，块体一位于刀体内部，块体二可滑动的穿设在刀体侧面，使得当刀轴转动90
°
之后，固定块的侧面呈竖直状态时，通过挡块向刀体内运动，块体一的侧面与固定块的侧面接触，可防止固定块转动，进而达到固定刀轴的效果，同时实现了对刀片的固定，确保涂刷锡膏时刀片的稳定性。
14.优选的，刀体内侧壁对应于块体二的两侧均设有呈“l”形的限位块，限位块与块体二之间设有恢复弹簧，恢复弹簧在初始状态下，可使得块体二远离固定块，进而方便刀轴的转动。
15.优选的，块体二位于刀体外的一端面设有一与所刀体长度相适配的握板，握板能够方便在涂刷锡膏时，人工手部的握持，方便固定块的固定。
16.优选的，定位件为两个，且两个定位件对称设置在刀体的两侧，采用该方式，使得向两个不同方向涂刷锡膏时，都较为方便的对刀片进行固定。
附图说明
17.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
18.图1为本实用新型立体图。
19.图2为本实用新型剖视图。
20.图3为本实用新型图2中a处放大图。
21.图4为本实用新型局部示意图。
22.图中，刀体1、刀片2、刀轴3、扭转弹簧4、连杆机构5、连杆一51、连杆二52、轨道槽53、轨道轮54、固定块6、定位件7、挡块71、块体一 711、块体二712、限位块72、恢复弹簧73、握板74。
具体实施方式
23.以下将配合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
24.请参阅图1-图4所示，本实用新型提供了一种回流焊钢网用锡膏涂刷机构，包括刀体1，刀体1的底部开口处设有一对直角面紧密接触的呈直角三棱柱状的刀片2；
25.刀体1上设有沿刀片2长度方向可转动的刀轴3，刀轴3的两端与刀体1 之间设有扭转弹簧4，在刀轴3与刀片2之间设有连杆机构5，连杆机构5 装配成在刀轴3转动时，其中一刀片2上升，另一刀片2下降并伸出刀体1；
26.刀轴3的中部设置一呈正方体的固定块6，刀体1的侧面穿设有可伸缩的定位件7，定位件7装配成当刀轴3转动之后通过与固定块6接触对刀轴3 进行固定。
27.在上述技术方案中，转动刀轴3，刀轴3通过连杆使得两个刀片2中，一个刀片2从刀体1内伸出，另一个刀片2向刀体1内收缩，在超某一方向涂刷锡膏之后，反向转动刀轴3，使
得位于刀体1外的刀片2向刀体1内收缩，而位于刀体1内的刀片2向刀体1外伸出以备使用，在此过程中，伸出刀体1的刀片2会将粘在向刀体1内收纳的刀片2上的锡膏刮出，以便被涂在钢网上，以此可通过两个刀片2的切换，实现将刀片2上的锡膏刮出使用，提高锡膏的使用效率以及方便刀片2的清洗。
28.具体的，连杆机构5包括固定于刀片2上的连杆一51和固定在刀轴3 侧面的连杆二52，连杆一51的顶端与连杆二52的端部之间活动连接，采用该方式，使得连杆二52跟随刀轴3转动时，会通过连杆一51带动刀片2升降运动。
29.其中：当扭转弹簧4处于自由状态时，连杆二52处于水平状态，且与连杆一51垂直，此时，两个刀片2重合，采用该方式，使得在闲置时，两个都刀片2均通过扭转弹簧4保持收纳在刀体1内的状态，有效防护刀片2。
30.连杆二52的端部设有轨道槽53，连杆一51的顶端设有位于轨道槽53 内的轨道轮54，利用轨道轮54在轨道槽53内的运动，为连杆一51的升降提供水平运动行程，且降低摩擦，方便操作。
31.其中：当刀轴3转动90
°
时，其中一刀片2完全伸出，另一刀片2完全收纳至刀体1内；当刀轴3转动90
°
时，固定块6的两侧面呈竖直状态。
32.具体的，定位件7包括一挡块71，挡块71通过块体一711和块体二712 形成“t”字形结构，块体一711位于刀体1内部，块体二712可滑动的穿设在刀体1侧面，使得当刀轴3转动90
°
之后，固定块6的侧面呈竖直状态时，通过挡块71向刀体1内运动，块体一711的侧面与固定块6的侧面接触，可防止固定块6转动，进而达到固定刀轴3的效果，同时实现了对刀片2的固定，确保涂刷锡膏时刀片2的稳定性。
33.具体的，刀体1内侧壁对应于块体二712的两侧均设有呈“l”形的限位块72，限位块72与块体二712之间设有恢复弹簧73，恢复弹簧73在初始状态下，可使得块体二712远离固定块6，进而方便刀轴3的转动。
34.块体二712位于刀体1外的一端面设有一与所刀体1长度相适配的握板 74，握板74能够方便在涂刷锡膏时，人工手部的握持，方便固定块6的固定。
35.定位件7为两个，且两个定位件7对称设置在刀体1的两侧，采用该方式，使得向两个不同方向涂刷锡膏时，都较为方便的对刀片2进行固定。
36.刀片2上固定有滑块，刀体1上开设有用于滑块滑动的滑槽，在刀片2 运动过程中，滑块在滑槽内滑动，稳定刀片2的移动轨迹以及提高锡膏涂刷时刀片2的稳定性。
37.本方案在使用过程中，将刀轴3的一端伸出刀体1，并安装把手，通过转动把手使得刀轴3转动，此时，刀轴3带动起两侧的两个连杆二52转动，其中一连杆二52向下转动，另一连杆二52向上转动，此时，两个连杆二52 分别通过两个连杆一51带动其中一刀片2向刀体1外伸出，另一刀片2继续向刀体1内收缩，刀轴3转动90
°
之后，固定块6的两侧面呈竖直状态，此时，捏住两个握板74，握板74通过挡块71向刀体1内运动，两个挡块71 分别将固定块6的两侧面抵紧，固定块6将刀轴3固定，进而将刀片2固定，此时，即可向某一方向涂刷锡膏，在涂刷时，利用的是刀片2的斜面作为涂刷面，此时，相对于现有技术中，需要人工手持将刮刀倾斜，该方式更加方便操作，在该方向涂刷完毕之后，松开握板74，扭转弹簧4自动通过刀轴3 带动刀片2恢复至初始状态，再反向转动刀轴3，使得将两个刀片2切换位置，此时，伸出的刀片2会将另一刀片2上的锡膏完全刮出，以备下次换向涂刷的使用。
38.如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
39.需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。
40.上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。