1.本发明涉及一种聚酯聚氨酯类树脂组合物，其对于聚酰亚胺和金属的粘接力高，固化物具有耐热性和耐湿性，并且液稳定性和加工性优异，该聚酯聚氨酯类树脂组合物还作为用来制造印刷线路板、尤其是挠性印刷线路板和增层法多层印刷线路板的有效构件。进而，本发明涉及一种将上述树脂组合物贴合在脱模膜上而得的接合膜、将上述树脂组合物贴合在基材膜上而得的带有树脂组合物层的层叠体、具有将上述树脂组合物固化而成的层的层叠体、以及贴合于挠性印刷线路板等，适合用于遮蔽由电路所产生的电磁噪音的用途的电磁波屏蔽膜。


背景技术：

2.挠性印刷线路板，即使在有限的空间内，也能够进行立体且高密度的安装，因此其用途正逐渐扩大。而且，近年来伴随着电子机器的小型化、轻量化等，挠性印刷线路板的相关产品多样化，且其需求正在增大。作为这种相关产品，有在聚酰亚胺膜上贴合铜箔而得的挠性覆铜层叠板；在挠性覆铜层叠板上形成电子电路而得的挠性印刷线路板；将挠性印刷线路板与补强板贴合而得的附有增强板的挠性印刷线路板；将挠性覆铜层叠板或挠性印刷线路板重叠并加以接合而得的多层板，例如，当制造挠性覆铜层叠板时，为了使聚酰亚胺膜与铜箔粘接，通常使用粘接剂。
3.作为以往的粘接剂组合物或以往的层叠体，已知专利文献1～3所记载的方法。
4.专利文献1记载了一种无卤素阻燃性粘接剂组合物，其特征在于，含有：(a)25℃时呈固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂、(b)苯氧树脂、(c)不含卤素原子的环氧树脂、及(d)具有由下述通式(1)表示的结构的磷系阻燃剂；其中，上述环氧树脂(c)是一分子中具有3个以上环氧基的环氧树脂；相对于上述聚酰胺树脂(a)100质量份，上述苯氧树脂(b)的含量为100～450质量份；相对于上述聚酰胺树脂(a)和上述苯氧树脂(b)合计100质量份，上述环氧树脂(c)的含量为1～60质量份；相对于上述聚酰胺树脂(a)和上述苯氧树脂(b)合计100质量份，上述磷系阻燃剂(d)的含量为5～100质量份。
5.另外，专利文献2记载了下述层叠体：一种层叠体，其特征在于，是固化性树脂组合物层叠在聚酰亚胺系膜、聚酯系膜或金属箔的至少单面上而得，该固化性树脂组合物含有聚酯系聚合物(a)、环氧树脂(b)、环氧树脂固化促进剂(c)，该聚酯系聚合物(a)在分子中包含2个以上羧基，数均分子量为5000～10000，并且平均1个羧基的分子量为1500～10000，该环氧树脂(b)在分子中包含2个以上环氧基，且固化性树脂组合物在5℃时能够保持热塑性5个月以上的时间；还记载了使该层叠体的固化性树脂组合物固化并层叠在金属箔(包含金属的电路)上而得的层叠体。
6.另外，专利文献3记载了一种粘接剂树脂组合物，其含有：聚氨酯树脂(a)，其含有羧基，酸值(单位：当量/106g)为100以上且1000以下，数均分子量为5.0
×
103以上且1.0
×
105以下，玻璃化转变温度为－10℃以上且70℃以下；环氧树脂(b)，其含有氮原子；环氧树
脂(c)，其具有双环戊二烯骨架；并且，上述树脂(b)的掺合比率为树脂组合物中包含的全部环氧树脂的0.1质量％以上且20质量％以下。
7.专利文献1：日本专利第5846290号公报
8.专利文献2：日本特开2005-125724号公报
9.专利文献3：日本特开2010-84005号公报。


技术实现要素：

10.[发明要解决的问题]
[0011]
本发明要解决的问题是提供一种树脂组合物，其即使在高温高湿环境下(85℃85％相对湿度(rh))长期(1000小时)保存后，导电性仍优异。
[0012]
本发明要解决的其他问题是提供一种使用了上述树脂组合物的带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、或电磁波屏蔽膜。
[0013]
[解决问题的技术手段]
[0014]
用来解决上述问题的技术方案中，包含以下实施方式。
[0015]
＜1＞一种树脂组合物，其含有：聚酯聚氨酯树脂(a)、环氧树脂(b)、及聚烯烃树脂(c)。
[0016]
＜2＞如＜1＞所述的树脂组合物，其中，相对于除了填料成分以外的树脂固体成分的合计量，聚酯聚氨酯树脂(a)的含量为10质量％～70质量％，并且聚烯烃树脂(c)的含量为10质量％～70质量％。
[0017]
＜3＞如＜1＞或＜2＞所述的树脂组合物，其中，还含有有机填料(d)。
[0018]
＜4＞如＜3＞所述的树脂组合物，其中，相对于除了填料成分以外的树脂固体成分的合计量100质量份，包含5质量份～40质量份的有机填料(d)。
[0019]
＜5＞如＜1＞～＜4＞中的任一项所述的树脂组合物，其中，环氧树脂(b)包含双酚型环氧树脂及/或双酚线型酚醛型环氧树脂。
[0020]
＜6＞如＜1＞～＜5＞中的任一项所述的树脂组合物，其中，聚酯聚氨酯树脂(a)的数均分子量为10000～80000，并且平均1个聚氨酯键的聚酯聚氨酯树脂(a)的分子量为200～8000。
[0021]
＜7＞如＜1＞～＜6＞中的任一项所述的树脂组合物，其中，聚酯聚氨酯树脂(a)包含具有数均分子量为8000～30000的聚酯结构的聚酯聚氨酯树脂。
[0022]
＜8＞如＜1＞～＜7＞中的任一项所述的树脂组合物，其中，聚酯聚氨酯树脂(a)的酸值为0.1mgkoh/g～20mgkoh/g。
[0023]
＜9＞如＜1＞～＜8＞中的任一项所述的树脂组合物，其中，构成聚酯聚氨酯树脂(a)的二醇成分包含具有侧链的二醇。
[0024]
＜10＞如＜1＞～＜9＞中的任一项所述的树脂组合物，其中，聚烯烃树脂(c)是经以包含α,β-不饱和羧酸或其衍生物的改性剂进行接枝改性后的聚丙烯系树脂，并且相对于聚烯烃树脂(c)的总质量，接枝部分的含有比例为0.1质量％～20质量％。
[0025]
＜11＞如＜1＞～＜10＞中的任一项所述的树脂组合物，其中，还含有金属填料(e)。
[0026]
＜12＞如＜11＞所述的树脂组合物，其中，相对于除了填料成分以外的树脂固体
成分的合计量100质量份，包含10质量份～350质量份的金属填料(e)。
[0027]
＜13＞如＜11＞或＜12＞所述的树脂组合物，其中，金属填料(e)是导电填料。
[0028]
＜14＞一种带有树脂组合物层的层叠体，其具备：树脂组合物层，其由＜1＞～＜13＞中的任一项所述的树脂组合物所构成；及，基材膜，其与上述树脂组合物层的至少一面接触；并且，上述树脂组合物层是b阶状。
[0029]
＜15＞一种层叠体，其具备固化层，该固化层是使＜1＞～＜13＞中的任一项所述的树脂组合物固化而成。
[0030]
＜16＞一种电磁波屏蔽膜，其具有树脂组合物层，该树脂组合物层是由＜1＞～＜13＞中的任一项所述的树脂组合物所构成。
[0031]
发明效果
[0032]
根据本发明，能提供一种树脂组合物，其即使在高温高湿环境下(85℃85％rh)长期(1000小时)保存后，导电性仍优异。
[0033]
另外，根据本发明，能提供一种使用了上述树脂组合物的带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、或电磁波屏蔽膜。
具体实施方式
[0034]
以下记载的构成要件的说明，有时是依照本发明的代表性的实施形态来说明，但本发明不限定于这样的实施形态。此外，在本案说明书中，所谓的“～”是以包含其前后记载的数值作为下限值和上限值的意义来使用。
[0035]
在本说明书中分阶段记载的数值范围中，一个数值范围所记载的上限值或下限值，也可置换成其他阶段性的记载的上限值或下限值。另外，在本说明书中所记载的数值范围中，其数值范围的上限值或下限值，也可置换成实施例所示的值。
[0036]
在本发明中，当组合物中存在有多种符合各成分的物质时，只要未特别说明，组合物中的各成分的含量，意指存在于组合物中的上述多种物质的合计量。
[0037]
在本发明中，所谓“步骤”的用语，不仅是独立的步骤，即使是无法明确与其他步骤区分的情况，只要能够达成该步骤所期望的目的，也包含在本用语内。
[0038]
在本发明中，“质量％”与“重量％”为同义，“质量份”与“重量份”为同义。
[0039]
另外，在本发明中，2以上的优选实施方式的组合，是更优选实施方式。
[0040]
另外，在本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基的双方或任一方。
[0041]
另外，在本公开中，所谓“主链”，表示构成树脂的高分子化合物的分子中相对最长的连接链；所谓“侧链”，表示从主链分支出来的碳链。
[0042]
进一步，在本说明书中的部分化合物中，也有时以省略了碳(c)和氢(h)的记号的简略结构式来记载烃链。
[0043]
在下文中，详细地说明本发明的内容。
[0044]
(树脂组合物)
[0045]
本发明的树脂组合物，含有聚酯聚氨酯树脂(a)、环氧树脂(b)、及聚烯烃树脂(c)。
[0046]
本发明的树脂组合物，能够适合用来作为粘接剂组合物，能够更适合用来作为聚酰亚胺粘接用粘接剂组合物或金属粘接用粘接剂组合物，能够特别适合用于作为聚酰亚胺
与金属的粘接用粘接剂组合物。
[0047]
本发明人发现以往的树脂组合物在高温高湿环境下长期保存后，导电性不充分。
[0048]
本发明人专心研究，结果发现能提供一种树脂组合物，其通过含有聚酯聚氨酯树脂(a)、环氧树脂(b)及聚烯烃树脂(c)这3种树脂，虽然详细的机制不明，但是此3种树脂相互协同作用并且互补，从而即使在高温高湿环境下长期保存后，导电性仍优异。
[0049]
另外，本发明的树脂组合物，通过含有聚酯聚氨酯树脂(a)、环氧树脂(b)及聚烯烃树脂(c)这3种树脂，从而粘接性和焊料耐热性也优异。
[0050]
尤其，本发明的树脂组合物，通过含有聚酯聚氨酯树脂(a)、环氧树脂(b)及聚烯烃树脂(c)这3种树脂，从而与聚酰亚胺和金属的粘接力高，初期的导电性和焊料处理后的导电性优异，并且耐热性也优异。
[0051]
以下，详细地说明本发明。
[0052]
另外，在本说明书中，也将“聚酯聚氨酯树脂(a)”等称为“成分(a)”等。
[0053]
＜聚酯聚氨酯树脂(a)＞
[0054]
本发明的树脂组合物，含有聚酯聚氨酯树脂(a)。
[0055]
聚酯聚氨酯树脂(a)，只要是具有2个以上酯键与2个以上的聚氨酯键的树脂即可，优选为具有聚酯链与2个以上聚氨酯键的树脂。
[0056]
另外，聚酯聚氨酯树脂(a)，优选为至少使作为其原料的聚酯多元醇、多异氰酸酯及扩链剂反应而成的树脂，更优选为至少使聚酯多元醇、多异氰酸酯及二醇化合物反应而成的树脂。
[0057]
聚酯聚氨酯树脂(a)中的聚酯部分，优选为由酸成分与醇成分形成。
[0058]
作为酸成分，优选为多元羧酸化合物，更优选为二羧酸化合物。另外，作为酸成分，也能够使用磺基羧酸化合物等。进一步，作为酸成分，可优选地列举芳香族酸。
[0059]
作为醇成分，优选为多元醇化合物，更优选为二醇化合物。
[0060]
另外，上述聚酯部分，可由羟基羧酸化合物所形成。
[0061]
当将构成聚酯聚氨酯树脂(a)的聚酯部分的全部酸成分的合计量设为100摩尔％时，从粘接性、耐热性及耐湿热性的观点出发，优选为上述全部酸成分中的芳香族酸为30摩尔％以上，更优选为45摩尔％以上，特别优选为60摩尔％以上。
[0062]
作为芳香族酸的例子，可举出：对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二甲酸、联苯二甲酸、5-羟基间苯二甲酸等芳香族二羧酸。另外，可举出：磺基对苯二甲酸、5-磺基间苯二甲酸、4-磺基邻苯二甲酸、4-磺基萘-2,7-二甲酸、5-(4-磺基苯氧基)间苯二甲酸、磺基对苯二甲酸、及/或这些的金属盐、铵盐等具有磺酸基或磺酸盐基的芳香族二羧酸；对羟基苯甲酸、对羟基苯丙酸、对羟基苯乙酸、6-羟基-2-萘甲酸、4,4-双(对羟苯基)戊酸等芳香族氧羧酸等。其中，从粘接性的观点出发，作为酸成分优选为包含对苯二甲酸及/或间苯二甲酸，特别优选为对苯二甲酸及/或间苯二甲酸。
[0063]
另外，上述酸成分，在树脂合成时，可以是酯等酸化合物的衍生物。
[0064]
另外，作为其他酸成分，可举出：1,4-环己烷二甲酸、1,3-环己烷二甲酸、1,2-环己烷二甲酸及其酸酐等脂环族二羧酸；琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸等脂肪族二羧酸。
[0065]
另一方面，多元醇成分，可优选地列举：脂肪族二醇化合物、脂环族二醇化合物、含
芳香族的二醇化合物、含醚键的二醇化合物等。
[0066]
作为脂肪族二醇化合物的例子，可举出：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,9-壬二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、羟基新戊酸新戊二醇酯、二羟甲基庚烷、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇等。
[0067]
作为脂环族二醇化合物的例子，可举出：1,4-环己烷二醇、1,4-环己烷二甲醇、三环癸烷二醇、三环癸烷二甲醇、螺二醇、氢化双酚a、氢化双酚a的环氧乙烷加成物和环氧丙烷加成物等。
[0068]
作为含芳香族的二醇化合物的例子，可举出：对苯二甲醇、间苯二甲醇、邻苯二甲醇、1,4-苯二酚、1,4-苯二酚的环氧乙烷加成物、双酚a；双酚a的环氧乙烷加成物和环氧丙烷加成物等的对双酚类的2个酚性羟基分别加成1～数摩尔的环氧乙烷或环氧丙烷而获得的二醇类等。
[0069]
作为含醚键的二醇化合物的例子，可举出：二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇、新戊二醇的环氧乙烷加成物、新戊二醇的环氧丙烷加成物等。
[0070]
这些二醇之中，基于与环氧树脂和聚烯烃树脂等的相溶性和溶液稳定性的理由，优选为新戊二醇和2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇等具有侧链的二醇。
[0071]
即，从与环氧树脂和聚烯烃树脂等的相溶性和溶液稳定性的观点出发，构成聚酯聚氨酯树脂(a)的二醇成分优选包含具有侧链的二醇。
[0072]
其中，从与环氧树脂和聚烯烃树脂等的相溶性、溶液稳定性及导电性的观点出发，更优选为包含具有侧链的二醇作为构成聚酯聚氨酯树脂(a)的上述扩链剂。也即，从与环氧树脂和聚烯烃树脂等的相溶性、溶液稳定性及导电性的观点出发，聚酯聚氨酯树脂(a)更优选为至少使作为其原料的聚酯多元醇、多异氰酸酯及具有侧链的二醇反应而成的树脂。
[0073]
另外，分子结构中具有羟基与羧基的羟基羧酸化合物也能够作为聚酯原料来使用，可举出：5-羟基间苯二甲酸、对羟基苯甲酸、对羟基苯乙醇、对羟基苯丙酸、对羟基苯乙酸、6-羟基-2-萘甲酸、4,4-双(对羟苯基)戊酸等。
[0074]
作为构成聚酯聚氨酯树脂(a)的聚酯部分的成分，根据需要，为了导入分支骨架，可使相对于构成聚酯部分的全部酸成分或全部多元醇为0.1摩尔％～5摩尔％左右的三官能以上的多元羧酸类及/或多元醇类共聚。尤其当与固化剂反应而获得固化层时，通过导入分支骨架，能够使树脂的末端基浓度(反应点)增加，从而获得交联密度高的固化层。作为此时的三官能以上的多元羧酸的例子，能够使用：偏苯三甲酸、均苯三甲酸、乙二醇双(偏苯三甲酸酐)酯、甘油三(偏苯三甲酸酐)酯、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐(pmda)、氧二邻苯二甲酸酐(odpa)、3,3’,4,4
’‑
二苯基甲酮四甲酸二酐(btda)、3,3’,4,4
’‑
联苯四甲酸二酐(bpda)、3,3’,4,4
’‑
二苯基砜四甲酸二酐(dsda)、4,4
’‑
(六氟亚异丙基)二邻苯二甲酸酐(6fda)、2,2
’‑
双[(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(bsaa)等化合物等。另一方面，作为三官能以上的多元醇的例子，能够使用：甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇等。当使用三官能以上的多元羧酸及/或多元醇时，相对于全部酸成分或全部多元醇成分，优选以在下述范围内进行共聚：优选为0.1摩尔％～5摩尔％，更优选0.1摩尔％～3摩尔％。
[0075]
聚酯聚氨酯树脂(a)的聚酯部分中，根据需要，为了导入羧基，相对于构成聚酯部分的全部酸成分或全部多元醇成分，能够实施0.1摩尔％～10摩尔％左右的酸加成。当将单
羧酸、二羧酸、多官能羧酸化合物用于酸加成时，由于酯交换而发生分子量下降，因此优选为使用酸酐。
[0076]
作为酸酐，能够使用：琥珀酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、2,5-降冰片烯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐(pmda)、氧代双邻苯二甲酸酐(odpa)、3,3’,4,4
’‑
二苯基甲酮四甲酸二酐(btda)、3,3’,4,4
’‑
联苯四甲酸二酐(bpda)、3,3’,4,4
’‑
二苯基砜四甲酸二酐(dsda)、4,4
’‑
(六氟亚异丙基)二邻苯二甲酸酐(6fda)、2,2
’‑
双[(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(bsaa)等化合物。
[0077]
酸加成，有聚酯聚缩合后，在本体状态下直接实施的方法；及，使聚酯溶液化并进行加成的方法。本体状态下的反应，虽然速度较快，但是如果实施大量酸加成，则有时会发生胶化，并且由于变成在高温下进行反应，因此需要注意隔绝氧气来防止氧化等。另一方面，溶液状态下的酸加成，虽然反应较慢，但是能够稳定地导入大量的羧基。
[0078]
用于制造聚酯聚氨酯树脂(a)的多异氰酸酯，可以是二异氰酸酯、其二聚物(脲二酮)、其三聚物(异氰脲酸酯、三醇加成物、缩二脲(biuret))等1种、或这些多异氰酸酯的2种以上的混合物。例如，作为二异氰酸酯成分，可举出：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、3,3
’‑
二甲氧基-4,4
’‑
联苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、2,6-萘二异氰酸酯、4,4
’‑
二异氰酸酯二苯基醚、间苯二甲基二异氰酸酯、1,3-二异氰酸甲基环己烷、1,4-二异氰酸甲基环己烷、4,4
’‑
二异氰酸基环己烷、4,4
’‑
二异氰酸基环己基甲烷、异佛酮二异氰酸酯、二聚酸二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯等。其中，从透明性的观点出发，优选为脂肪族的二异氰酸酯或脂环族的二异氰酸酯。进一步基于取得的容易程度与经济上的理由，特别优选为六亚甲基二异氰酸酯、异佛酮二异氰酸酯。
[0079]
为了制造聚酯聚氨酯树脂(a)，可根据需要而使用扩链剂。
[0080]
作为扩链剂，可举出：作为聚酯部分的构成成分已记载的二醇化合物；或，二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等具有1个羧基与2个羟基的化合物等。
[0081]
其中，从导电性的观点出发，作为扩链剂优选为二醇化合物，更优选为具有侧链的二醇化合物，特别优选为具有支链的二醇化合物。
[0082]
从导电性的观点出发，作为具有侧链的二醇化合物优选为包含选自由新戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、及2,2-二羟甲基丙酸所组成的组中的至少1种化合物，特别优选为包含选自新戊二醇和2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇中的至少1种化合物、及2,2-二羟甲基丙酸。
[0083]
作为聚酯聚氨酯树脂(a)的制造方法，并无特别限制，能够使用公知的方法。例如，可将聚酯多元醇和多异氰酸酯、根据需要的上述扩链剂一并投入反应容器中，也可分开投入反应容器中。无论哪种情况，关于系统内的聚酯多元醇和扩链剂的羟值的合计量、及多异氰酸酯的异氰酸基的合计量，优选为以异氰酸基/羟基的官能团比率为0.9以上且1.1以下的方式进行反应，更优选为以异氰酸基/羟基的官能团比率为0.98以上且1.02以下的方式进行反应，特别优选为以异氰酸基/羟基的官能团比率为1的方式进行反应。另外，此反应能够通过下述方式来进行制造：在对于异氰酸基呈惰性的溶剂的存在下或不存在下进行反应。作为该溶剂，可举出：酯系溶剂(乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酸乙酯等)、醚系溶剂(二噁烷、四氢呋喃、乙醚等)、酮系溶剂(环己酮、甲乙酮、甲基异丁酮等)、芳香族烃系溶剂(苯、甲苯、
二甲苯等)及这些溶剂的混合溶剂；从减少环境负荷的观点出发，优选为乙酸乙酯和甲乙酮。作为反应装置，不限于具备搅拌装置的反应器，也能够使用捏合机、双轴挤出机这样的混合捏合装置。
[0084]
为了促进聚氨酯反应，能够使用通常用于聚氨酯反应的催化剂，例如：锡系催化剂(月桂酸三甲基锡、二月桂酸二甲基锡、氢氧化三甲基锡、二氢氧化二甲基锡、辛酸亚锡等)、铅系催化剂(油酸铅、2-乙基己酸铅等)、胺系催化剂(三乙胺、三丁胺、吗啉、二氮杂双环辛烷、二氮杂双环十一烯等)等。
[0085]
从粘接性、导电性及耐热性的观点出发，聚酯聚氨酯树脂(a)中的聚酯部分的玻璃化转变温度(tg)优选为40℃～150℃，更优选为45℃～120℃，进一步更优选为50℃～90℃，特别优选为60℃～70℃。
[0086]
另外，从粘接性、导电性及耐热性的观点出发，聚酯聚氨酯树脂(a)的玻璃化转变温度(tg)优选为30℃～150℃，更优选为40℃～140℃，特别优选为50℃～120℃。
[0087]
从导电性和耐热性的观点出发，聚酯聚氨酯树脂(a)的数均分子量(mn)优选为5000～100000，更优选为10000～80000，进一步更优选为20000～60000，特别优选为25000～50000。
[0088]
需要说明的是，可通过凝胶渗透层析(gpc)来获得本发明中的树脂的数均分子量(mn)和重均分子量(mw)的值。
[0089]
从导电性和耐热性的观点出发，平均1个聚氨酯键的聚酯聚氨酯树脂(a)的分子量优选为100～15000，更优选为200～8000，特别优选为300～2000。
[0090]
从粘接性和导电性的观点出发，聚酯聚氨酯树脂(a)的酸值优选为0mgkoh/g～50mgkoh/g，更优选为0.1mgkoh/g～20mgkoh/g，进一步优选为0.1mgkoh/g～5mgkoh/g，特别优选1.0mgkoh/g～5.0mgkoh/g。
[0091]
另外，从耐热性的观点出发，聚酯聚氨酯树脂(a)的酸值优选为20mgkoh/g以下，特别优选为5mgkoh/g以下。
[0092]
本发明中的树脂的酸值的测定方法，是以酚酞溶液作为指示剂，并以氢氧化钾的苯甲醇溶液来对试样进行中和滴定，从而求得酸值。
[0093]
其中，从粘接性、导电性及耐热性的观点出发，聚酯聚氨酯树脂(a)优选为聚酯结构的数均分子量为1000～50000，更优选为2000～40000，进一步更优选为3000～30000，特别优选为8000～30000。
[0094]
本发明的树脂组合物，可含有单独1种聚酯聚氨酯树脂(a)，也可含有2种以上聚酯聚氨酯树脂(a)。
[0095]
从粘接性、导电性及耐热性的观点出发，在树脂组合物中，相对于除了填料成分以外的树脂固体成分的合计量，聚酯聚氨酯树脂(a)的含量优选为5质量％～90质量％，更优选为10质量％～70质量％，特别优选为30质量％～70质量％。
[0096]
需要说明的是，所谓除了填料成分以外的树脂固体成分，是指排除了下述有机填料(d)、金属填料(e)及除了金属填料(e)以外的无机填料后的非挥发成分也就是树脂成分(聚酯聚氨酯树脂(a)、环氧树脂(b)及聚烯烃树脂(c)等)及下述固化促进剂，并且，上述树脂成分和上述固化促进剂在常温(25℃)可以是固体也可以是液体。
[0097]
进一步地，从粘接性、导电性及耐热性的观点出发，在本发明的树脂组合物中，相
对于除了填料成分以外的树脂固体成分的合计量，优选为：聚酯聚氨酯树脂(a)的含量为10质量％～70质量％，聚烯烃树脂(c)的含量为10质量％～70质量％。
[0098]
＜环氧树脂(b)＞
[0099]
本发明的树脂组合物，含有环氧树脂(b)。
[0100]
环氧树脂(b)，是一种赋予粘接性和粘接后的固化部的耐热性等的成分。本发明中的环氧树脂(b)中，不仅包含具有环氧基的高分子化合物，也包含具有环氧基的低分子化合物。环氧树脂(b)中的环氧基数，优选为2以上。
[0101]
作为环氧树脂(b)，可举出例如：邻苯二甲酸二缩水甘油酯、间苯二甲酸二缩水甘油酯、对苯二甲酸二缩水甘油酯、对羟基苯甲酸二缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、琥珀酸二缩水甘油酯、己二酸二缩水甘油酯、癸二酸二缩水甘油酯、偏苯三甲酸三缩水甘油酯等缩水甘油酯；双酚a的二缩水甘油基醚及其低聚物；乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、1,4-丁二醇二缩水甘油基醚、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油基醚、季戊四醇四缩水甘油基醚、四苯基缩水甘油基醚乙烷、三苯基缩水甘油基醚乙烷、山梨糖醇的多缩水甘油基醚、聚甘油的多缩水甘油基醚等缩水甘油基醚类；苯酚线型酚醛环氧树脂、邻甲酚线型酚醛环氧树脂、双酚a线型酚醛环氧树脂等线型酚醛型环氧树脂等。
[0102]
另外，也能够使用：赋予了阻燃性的溴化双酚a型环氧树脂、含磷环氧树脂、含双环戊二烯骨架环氧树脂、含萘骨架环氧树脂、蒽型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂及双酚s型环氧树脂等。
[0103]
其中，从粘接性和耐热性的观点出发，环氧树脂(b)优选为包含双酚a型环氧树脂及/或线型酚醛型环氧树脂，更优选为包含双酚型环氧树脂及线型酚醛型环氧树脂。
[0104]
在本发明中，为了在固化后显现高耐热性，环氧树脂(b)优选为包含一分子中具有3个以上环氧基的化合物。如果使用这种化合物，则与使用了环氧基为2个的环氧树脂的情况相比，与聚酯聚氨酯树脂(a)和聚烯烃树脂(c)的交联反应性变高，且能够获得充分的耐热性。
[0105]
从耐热性的观点出发，相对于环氧树脂(b)的总质量，环氧树脂(b)中的一分子中具有3个以上环氧基的化合物的含量优选为15质量％以上，更优选为20质量％以上，特别优选为25质量％以上。
[0106]
本发明的树脂组合物，可含有单独1种环氧树脂(b)，也可含有2种以上环氧树脂(b)。
[0107]
从粘接性、导电性及耐热性的观点出发，相对于上述树脂组合物中的聚酯聚氨酯树脂(a)、环氧树脂(b)及聚烯烃树脂(c)、以及可以作为任选成分而含有的咪唑硅烷化合物(e)的合计量，环氧树脂(b)的含量优选为1质量％～60质量％，更优选为2质量％～40质量％，特别优选为3质量％～20质量％。
[0108]
＜聚烯烃树脂(c)＞
[0109]
本发明的树脂组合物含有聚烯烃树脂(c)。
[0110]
聚烯烃树脂(c)，优选为25℃时呈固体。
[0111]
聚烯烃树脂(c)，并无特别限定，优选为改性聚烯烃树脂，更优选为具有酸基的改性聚烯烃树脂，特别优选为具有羧基的改性聚烯烃树脂。
[0112]
聚烯烃树脂(c)，只要具有源自烯烃的构成单元，并无特别限定，能够优选地使用：乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、庚烯、辛烯、4-甲基-1-戊烯等碳数为2以上且20以下的均聚物或共聚物。
[0113]
在本发明中，特别优选为碳数为2以上且6以下的烯烃的均聚物或共聚物。聚烯烃树脂中的构成单元的含有比例能够任意地选择，当对难粘接性被粘接物实行粘接时，上述改性聚烯烃树脂优选为乙烯-丙烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物或乙烯-丙烯-丁烯共聚物的改性树脂。需要说明的是，从粘接性的观点出发，优选为使用丙烯单元的含有比例为50摩尔％以上且98摩尔％以下的聚烯烃树脂。如果丙烯单元的含有比例在上述范围内，则粘接2个构件后能够对粘接部赋予柔软性。
[0114]
另外，聚烯烃树脂(c)的重均分子量(mw)，优选为30000～250000，更优选为50000～200000。通过聚烯烃树脂(c)的重均分子量(mw)在上述范围内，能够制成对于溶剂的溶解性和对于被粘接物的粘接性优异的树脂组合物。
[0115]
进而，这些也能够适合用来作为改性聚烯烃树脂的原料也就是未改性聚烯烃树脂。
[0116]
作为改性聚烯烃树脂，优选为具有源自未改性聚烯烃树脂的部分和源自改性剂的接枝部分的树脂，更优选为通过在未改性聚烯烃树脂的存在下使包含α,β-不饱和羧酸或其衍生物的改性剂进行接枝聚合而获得的树脂。
[0117]
通过接枝聚合来进行的改性聚烯烃树脂的制造，能够以公知的方法来实行，制造时可使用自由基引发剂。
[0118]
作为改性聚烯烃树脂的制造方法，可列举例如：溶液法，将未改性聚烯烃树脂加热并溶于甲苯等的溶剂中，然后添加上述改性剂和自由基引发剂；或，熔融法，使用班伯里混合机、揉合机、挤出机等，来熔融并揉合未改性聚烯烃树脂、改性剂及自由基引发剂。未改性聚烯烃树脂、改性剂及自由基引发剂的使用方法并无特别限定，可将它们一次性添加到反应体系中，也可将它们分次添加到反应体系中。
[0119]
为了制造改性聚烯烃树脂时，能够进一步使用用来提升α,β-不饱和羧酸的接枝效率的改性助剂、用来调整树脂稳定性的稳定剂等。
[0120]
改性剂，包含α,β-不饱和羧酸及其衍生物。作为α,β-不饱和羧酸，可列举：马来酸、延胡索酸、四氢邻苯二甲酸、依康酸、柠康酸、巴豆酸、乌头酸、降冰片烯二甲酸等。另外，作为不饱和多元酸的衍生物，可列举：酸酐、酸卤化物、酰胺、酰亚胺、酯等。
[0121]
作为上述改性剂，优选为依康酸酐、马来酸酐、乌头酸酐及柠康酸酐，从粘接性的观点出发，特别优选为依康酸酐和马来酸酐。当使用改性剂时，只要是选自α,β-不饱和羧酸及其衍生物中的1种以上即可，能够设为1种以上的α,β-不饱和羧酸与1种以上的该α,β-不饱和羧酸的衍生物的组合、2种以上的α,β-不饱和羧酸的组合、或2种以上的α,β-不饱和羧酸的衍生物的组合。
[0122]
用于本发明的改性剂，除了α,β-不饱和羧酸以外，还能够根据目的而包含其他化合物(其他改性剂)。
[0123]
作为其他化合物(其他改性剂)，可列举例如：由下述式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、其他(甲基)丙烯酸衍生物、芳香族乙烯基化合物、环己基乙烯基醚等。这些其他化合物可单独使用，也可将2种以上组合使用。
[0124]
ch2＝cr
a1
coor
a2
(1)
[0125]
(式(1)中，r
a1
是氢原子或甲基，r
a2
是烃基。)
[0126]
上述式(1)中，r
a1
优选为甲基。另外，r
a2
优选为碳数8～18的烷基。
[0127]
作为由上述式(1)表示的化合物，可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯等。这些化合物可单独使用，也可将2种以上组合使用。本发明中，从改良耐热粘接性来看，优选为使用进一步包含具有碳数8～18的烷基的(甲基)丙烯酸酯的改性剂，特别优选为包含(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯。
[0128]
作为(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸衍生物，可列举：(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸环氧丙酯、含异氰酸酯的(甲基)丙烯酸等。
[0129]
作为芳香族乙烯基化合物，可列举：苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
[0130]
通过并用作为上述改性剂的α,β-不饱和羧酸或其衍生物及其他改性剂，能够提升基于改性剂的接枝率、提升对于溶剂的溶解性、或进一步提升粘接性。需要说明的是，当使用除了由上述式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯以外的其他改性剂时，其使用量优选为不超过α,β-不饱和羧酸及其衍生物以及(甲基)丙烯酸酯使用量的合计量。
[0131]
如前所述，上述改性聚烯烃树脂优选为至少具有源自改性剂的接枝部分。以下，说明改性聚烯烃树脂中包含的接枝部分的含有比例(以下也称为“接枝质量”)。
[0132]
改性聚烯烃树脂，优选为具有源自α,β-不饱和羧酸或其衍生物的接枝部分。从粘接性的观点出发，改性聚烯烃树脂中，相对于改性聚烯烃树脂100质量％，源自α,β-不饱和羧酸或其衍生物的接枝部分的接枝质量优选为0.1质量％～20质量％，更优选为0.2质量％～18质量％。如果接枝质量为0.1质量％以上，则对溶剂的溶解性优异，且对于由金属等所构成的被粘接物的粘接性优异。另外，如果接枝质量为20质量％以下，则能够获得对于由树脂等所构成的被粘接物的充分的粘接性。
[0133]
能够根据碱滴定法来求得改性聚烯烃树脂中的源自α,β-不饱和羧酸或其衍生物的接枝质量，但是当α,β-不饱和羧酸的衍生物为不具有酸基的酰亚胺等时，能够以傅立叶变换红外线光谱法来求得接枝质量。
[0134]
当改性聚烯烃树脂包含源自由上述式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯的接枝部分时，相对于改性聚烯烃树脂100质量％，其接枝质量优选为0.1质量％～30质量％，更优选为0.3质量％～25质量％。如果接枝质量为0.1质量％～30质量％，则对于溶剂的溶解性优异，当包含下述其他树脂或弹性体时与这些的相溶性优异，且能够进一步提升对于被粘接物的粘接性。
[0135]
当改性剂包含由上述式(1)表示的(甲基)丙烯酸酯时，能够以傅立叶变换红外线光谱法来求得所获得的改性聚烯烃树脂中的接枝质量。
[0136]
用于制造改性聚烯烃树脂的自由基引发剂，能够从公知的自由基引发剂中适当选择，例如，优选为使用：过氧化苯甲酰、过氧化二异丙基苯、过氧化月桂酰、过氧化二(叔丁基)、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁过氧)己烷、过氧化氢异丙苯等的有机过氧化物。
[0137]
作为能够用于制造改性聚烯烃树脂的改性助剂，可列举：二乙烯基苯、己二烯、双环戊二烯等。作为稳定剂，可列举：氢醌、苯醌、亚硝基苯基羟基化合物等。
[0138]
从溶解性、粘接性及固化后的耐溶剂性的观点出发，聚烯烃树脂(c)的重均分子量(mw)优选为10000～300000，更优选为30000～250000，特别优选为50000～200000。
[0139]
从树脂组合物的经时稳定性、粘接性及回焊性的观点出发，改性聚烯烃树脂的酸值优选为0.1mgkoh/g～50mgkoh/g，更优选为0.5mgkoh/g～40mgkoh/g，进一步更优选为1.0mgkoh/g～30mgkoh/g。
[0140]
本发明的树脂组合物，可含有单独1种聚烯烃树脂(c)，也可含有2种以上聚烯烃树脂(c)。
[0141]
从粘接性、导电性及耐热性的观点出发，在树脂组合物中，相对于除了填料成分以外的树脂固体成分的合计量，聚烯烃树脂(c)的含量优选为5质量％～90质量％，更优选为10质量％～70质量％，特别优选为30质量％～70质量％。
[0142]
进一步，从粘接性、导电性及耐热性的观点出发，相对于除了填料成分以外的树脂固体成分的合计量，上述树脂组合物中的聚酯聚氨酯树脂(a)和聚烯烃树脂(c)的含量优选为50质量％～98质量％，更优选为70质量％～97质量％，特别优选为75质量％～95质量％。
[0143]
＜有机填料(d)＞
[0144]
从所获得的固化物的延展性、导电性及耐湿热性的观点出发，本发明的树脂组合物优选为含有有机填料(d)。
[0145]
作为有机填料(d)，可列举例如：(甲基)丙烯酸系树脂粒子、聚丁二烯粒子、尼龙粒子、聚烯烃粒子、聚酯粒子、聚碳酸酯粒子、聚乙烯醇粒子、聚乙烯醚粒子、聚乙烯缩丁醛粒子、硅酮橡胶粒子、聚氨酯粒子、酚树脂粒子、聚四氟乙烯粒子等。
[0146]
本发明人发现下述效果：当将有机填料与聚酯聚氨酯树脂(a)、环氧树脂(b)及聚烯烃树脂(c)混合时，能够进一步提高这些树脂的相溶性。
[0147]
进一步，从更加提升这些树脂的相溶性或液稳定性的观点出发，作为有机填料(d)特别优选为硅酮粒子、聚丁二烯粒子、(甲基)丙烯酸系树脂粒子、或聚氨酯粒子。
[0148]
另外，从导电性的观点出发，优选为(甲基)丙烯酸系树脂粒子、或聚氨酯粒子。
[0149]
有机填料(d)的平均粒径，并无特别限定，从涂布性和涂布厚度调整性的观点出发，优选为0.5μm～50μm，更优选为1μm～30μm。
[0150]
本发明的树脂组合物，可含有单独1种有机填料(d)，也可含有2种以上有机填料(d)。
[0151]
从粘接性、导电性及固化性的观点出发，在上述树脂组合物中，相对于除了填料成分以外的树脂固体成分的合计量100质量份，有机填料(d)的含量优选为1质量份～50质量份，更优选为5质量份～40质量份，特别优选为10质量份～20质量份。
[0152]
＜金属填料(e)＞
[0153]
从导电性和耐热性的观点出发，本发明的树脂组合物优选为含有金属填料(e)。
[0154]
从导电性和耐热性的观点出发，作为金属填料(e)优选为导电性填料，更优选为由金、铂、银、铜、镍等导电性金属或其合金所构成的金属粒子。另外，从降低成本的观点出发，也优选为以金属或树脂作为核体并由导电性高的材料来形成其被覆层而得的粒子，而非单一组成的粒子。上述核体，优选为由选自由镍、二氧化硅、铜及树脂所组成的组中的至少1种
材质所构成，更优选为由导电性金属或其合金所构成。上述被覆层，优选为由导电性优异的材质所构成的层，优选为由导电性金属或导电性聚合物所构成的层。
[0155]
导电性金属，可列举例如：金、铂、银、锡、锰及铟等、以及其合金。另外，导电性聚合物，可列举：聚苯胺、聚乙炔等。其中，从导电性方面来看，优选为银。
[0156]
从成本和导电性的观点出发，相对于核体100质量份，由上述核体与被覆层所构成的粒子优选为具有1质量份～40质量份的比例的被覆层，更优选为具有5质量份～30质量份的比例的被覆层。
[0157]
由上述核体与被覆层所构成的粒子，优选为被覆层完全覆盖了核体的粒子。然而，实际上有时核体的一部分会露出。即使在这样的情况下，只要导电性物质覆盖了核体表面面积的70％以上，仍容易维持导电性。
[0158]
金属填料(e)的形状，只要能够获得希望的导电性即可，形状没有限定。具体而言，例如，优选为球状、片状、叶状、树枝状、板状、针状、棒状、或葡萄状。
[0159]
从导电性和储存稳定性的观点出发，金属填料(e)的平均粒径优选为1μm～100μm，更优选为3μm～50μm，特别优选为4μm～15μm。
[0160]
需要说明的是，本公开中的粒子的平均粒径，是使用激光衍射/散射法粒度分布测定装置ls13320(商品名，贝克曼库尔特公司制造)并以旋风干粉模组来测定各导电性微粒子粉而得的d50平均粒径，使用了粒子的累积值为50％的粒度的直径的平均粒径。需要说明的是，折射率的设定是设为1.6。
[0161]
需要说明的是，也可以根据将电子显微镜的放大影像(约千倍～1万倍)中随机选定的约20个粒子加以平均而得的数值，来求得金属填料(e)的平均粒径。此时的平均粒径也优选为1μm～100μm，更优选为3μm～50μm。需要说明的是，当金属填料(e)具有长轴方向和短轴方向时(例如棒状粒子)，是以长轴方向的长度来计算平均粒径。
[0162]
本发明的树脂组合物，可含有单独1种金属填料(e)，也可含有2种以上金属填料(e)。
[0163]
从导电性、耐热性及储存稳定性的观点出发，在上述树脂组合物中，相对于除了填料成分以外的树脂固体成分的合计量100质量份，金属填料(e)优选为1质量份～500质量份，更优选为10质量份～350质量份，特别优选为10质量份～50质量份。
[0164]
本发明的树脂组合物，可含有上述成分以外的其他添加剂。
[0165]
作为其他添加剂，能够在不会对树脂组合物的功能造成影响的程度上含有上述以外的其他热塑性树脂、增粘剂、阻燃剂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、抗热老化剂、流平剂、消泡剂、无机填充剂及溶剂等。
[0166]
作为其他热塑性树脂，可举出例如：苯氧树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚氨酯树脂、聚缩醛树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂及聚乙烯基系树脂等。这些热塑性树脂，可1种单独使用，也可将2种以上并用。
[0167]
上述增粘剂，可举出例如：苯并呋喃-茚树脂、萜烯树脂、萜烯-酚树脂、松香树脂、对叔丁基苯酚-乙炔树脂、酚-甲醛树脂、二甲苯-甲醛树脂、石油系烃树脂、氢化烃树脂、松节油系树脂等。这些增粘剂，可1种单独使用，也可将2种以上并用。
[0168]
上述阻燃剂，可以是有机系阻燃剂和无机系阻燃剂的任一种。
[0169]
作为有机系阻燃剂，可举出例如：磷酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、磷酸胍、聚磷酸
胍、磷酸铵、聚磷酸铵、磷酰胺铵、聚磷酰胺铵、磷酸胺甲酸酯、聚磷酸胺甲酸酯、三(二乙基膦酸)铝、三(甲基乙基膦酸)铝、三(二苯基膦酸)铝、双(二乙基膦酸)锌、双(甲基乙基膦酸)锌、双(二苯基膦酸)锌、双(二乙基膦酸)氧钛、四(二乙基膦酸)钛、双(甲基乙基膦酸)氧钛、四(甲基乙基膦酸)钛、双(二苯基膦酸)氧钛、四(二苯基膦酸)钛等磷系阻燃剂；三聚氰胺、蜜白胺、三聚氰胺氰脲酸酯等三嗪系化合物；或，氰脲酸化合物、异氰脲酸化合物、三唑系化合物、四唑化合物、重氮化合物、尿素等氮系阻燃剂；硅酮化合物、硅烷化合物等硅系阻燃剂等。
[0170]
另外，作为无机系阻燃剂，可举出：氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化锆、氢氧化钡、氢氧化钙等金属氢氧化物；氧化锡、氧化铝、氧化镁、氧化锆、氧化锌、氧化钼、氧化镍等金属氧化物；碳酸锌、碳酸镁、碳酸钙、碳酸钡、硼酸锌、水合玻璃等。
[0171]
这些阻燃剂，可1种单独使用，也可将2种以上并用。
[0172]
上述固化剂，是一种用来形成交联结构的成分，其通过与环氧树脂(b)的反应来形成交联结构，可举出例如：脂肪族二胺、脂肪族多胺、环状脂肪族二胺及芳香族二胺等胺系固化剂；聚酰胺胺系固化剂；脂肪族多元羧酸、脂环式多元羧酸、芳香族多元羧酸及这些的酸酐等酸系固化剂；二氰二胺和有机酸二酰肼等碱性活性氢系固化剂；聚硫醇系固化剂；线型酚醛树脂系固化剂；尿素树脂系固化剂；三聚氰胺树脂系固化剂等。
[0173]
这些固化剂，可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。
[0174]
作为脂肪族二胺系固化剂，可举出：乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、六亚甲基二胺、多亚甲基二胺、聚醚二胺、2,5-二甲基六亚甲基二胺、三甲基六亚甲基二胺等。
[0175]
作为脂肪族多胺系固化剂，可举出：二亚乙三胺、亚氨基双(六亚甲基)三胺、三亚乙四胺、四亚乙五胺、胺乙基乙醇胺、三(甲基氨基)己烷、二甲基氨基丙基胺、二乙基氨基丙基胺、甲基亚氨基双丙胺等。
[0176]
作为环状脂肪族二胺系固化剂，可举出：薄荷烯二胺、异佛酮二胺、双(4-氨基-3-甲基二环己基)甲烷、二氨基二环己基甲烷、双(氨基甲基)环己烷、n-乙基氨基哌嗪、3,9-双(3-氨基丙基)2,4,8,10-四氧杂螺[5.5]十一烷、间苯二甲胺的氢化物等。
[0177]
作为芳香族二胺系固化剂，可举出：间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、二氨基二乙基二苯基甲烷、间苯二甲胺等。
[0178]
作为脂肪族多元羧酸系固化剂及其酸酐系固化剂，可举出：琥珀酸、己二酸、十二烯基琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐等。
[0179]
作为脂环式多元羧酸系固化剂及其酸酐系固化剂，可举出：甲基四氢邻苯二甲酸、甲基六氢邻苯二甲酸、甲基纳迪克酸、六氢邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、三烷基四氢邻苯二甲酸、甲基环二羧酸及这些的酸酐等。
[0180]
作为芳香族多元羧酸系固化剂及其酸酐系固化剂，可举出：邻苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、二苯基酮四甲酸、乙二醇双偏苯三甲酸、甘油三偏苯三甲酸及这些的酸酐等。
[0181]
作为聚硫醇系固化剂，可举出：巯基化环氧树脂和巯基丙酸酯等。
[0182]
作为线性酚醛系固化剂，可举出：苯酚线型酚醛系固化剂、甲酚线型酚醛系固化剂等。
[0183]
当本发明的树脂组合物含有上述固化剂时，从粘接性和耐热性的观点出发，相对
于环氧树脂(b)的1摩尔当量的环氧基，固化剂的含量优选为设定为其官能团当量成为0.2摩尔当量～2.5摩尔当量的范围，更优选为设定为其官能团当量为0.4摩尔当量～2.0摩尔当量的范围。
[0184]
上述固化促进剂，是为了促进环氧树脂(b)的反应而使用的成分，可使用：叔胺系固化促进剂、叔胺盐系固化促进剂及咪唑系固化促进剂等。
[0185]
这些固化促进剂，可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。
[0186]
作为叔胺系固化促进剂，可举出：苯甲基二甲基胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、四甲基胍、三乙醇胺、n,n
’‑
二甲基哌嗪、三亚乙基二胺、1,8-二氮杂二环[5.4.0]十一烯等。
[0187]
作为叔胺盐系固化促进剂，可举出：1,8-二氮杂二环[5.4.0]十一烯的甲酸盐、辛酸盐、对甲苯磺酸盐、邻苯二甲酸盐、苯酚盐或苯酚线型酚醛树脂盐；及，1,5-二氮杂二环[4.3.0]壬烯的甲酸盐、辛酸盐、对甲苯磺酸盐、邻苯二甲酸盐、苯酚盐或苯酚线型酚醛树脂盐等。
[0188]
作为咪唑系固化促进剂，可举出：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、2,4-二氨基-6-[2
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2
’‑
十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2
’‑
乙基-4
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪的异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑的异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等。
[0189]
当本发明的树脂组合物含有固化促进剂时，从粘接性和耐热性的观点出发，相对于环氧树脂(b)100质量份，上述固化促进剂的含量优选为在1～10质量份的范围内，特别优选为在2～5质量份的范围内。
[0190]
作为上述偶联剂，可举出：乙烯基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、3-异氰酸基丙基三乙氧基硅烷、咪唑硅烷等硅烷系偶联剂；钛酸酯系偶联剂；铝酸酯系偶联剂；锆系偶联剂等。这些偶联剂，可以使用单独1种，也可将2种以上组合使用。
[0191]
作为上述抗热老化剂，可举出：2,6-二-叔丁基-4-甲基苯酚、3-(3’,5
’‑
二-叔丁基-4
’‑
羟苯基)丙酸正十八烷酯、季戊四醇四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]等苯酚系抗氧化剂；3,3
’‑
硫二丙酸二(十二烷)酯、3,3
’‑
二硫丙酸二(十四烷)酯等硫系抗氧化剂；亚磷酸三(壬基苯)酯、亚磷酸三(2,4-二-叔丁基苯)酯等磷系抗氧化剂等。这些抗热老化剂，可以使用单独1种，也可将2种以上组合使用。
[0192]
上述无机填充剂，可举出例如由碳酸钙、氧化钛、氧化铝、氧化锌、碳黑、滑石、二氧化硅等构成的粉体。这些无机填充剂，可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。
[0193]
能够通过将聚酯聚氨酯(a)、环氧树脂(b)、及聚烯烃树脂(c)、以及根据需要的其他成分混合，来制备本发明的树脂组合物。
[0194]
本发明的树脂组合物，能够以溶液或分散液的状态来适宜地使用，因此优选含有
溶剂。
[0195]
作为溶剂，可举出例如：甲醇、乙醇、异丙醇、正丙醇、异丁醇、正丁醇、苯甲醇、乙二醇单甲基醚、丙二醇单甲基醚、二乙二醇单甲基醚、二丙酮醇等醇类；丙酮、甲乙酮、甲基异丁酮、甲基戊酮、环己酮、异佛酮等酮类；甲苯、二甲苯、乙苯、均三甲苯等芳香族烃类；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙二醇单甲基醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯等酯类；己烷、庚烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族烃类等。这些溶剂，可1种单独使用，也可将2种以上组合使用。如果本发明的树脂组合物是包含溶剂的溶液或分散液，则能够顺利地实施对于粘附的涂布和树脂组合物层的形成，且能够容易获得希望的厚度的树脂组合物层。
[0196]
当本发明的树脂组合物包含溶剂时，从包括涂膜形成性的操作性等的观点出发，溶剂优选为以固体成分浓度成为3质量％～80质量％的范围的方式来使用，更优选为以固体成分浓度成为10质量％～50质量％的范围的方式来使用。
[0197]
本发明的树脂组合物的适合的被粘接体，为下述材料构成的物体：聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚苯硫醚树脂、聚芳酰胺树脂、液晶聚合物等高分子材料；铜、铝、不锈钢等金属材料等。被粘接体的形状，并无特别限定。由此，能够通过本发明的树脂组合物来使作为被粘接体的由同一材料或不同材料构成的2个构件彼此粘接，从而制造一体化的复合物。另外，通过以下的覆盖膜、接合片等方式，能用于制造具有树脂组合物层的产品，该树脂组合物层具有粘接性。
[0198]
(带有树脂组合物层的层叠体、及层叠体)
[0199]
本发明的带有树脂组合物层的层叠体，是具有由本发明的树脂组合物构成的树脂组合物层的层叠体，优选为：具备由本发明的树脂组合物构成的树脂组合物层、及与上述树脂组合物层的至少一个面接触基材膜，并且，上述树脂组合物层是b阶状。
[0200]
在本发明中，所谓树脂组合物层是b阶状，是指树脂组合物层的一部份开始固化的半固化状态，并且是能够通过加热等来使树脂组合物层进一步进行固化的状态。
[0201]
另外，当使用包含溶剂的树脂组合物时，由本发明的树脂组合物构成的上述树脂组合物层，优选为将本发明的树脂组合物的溶剂的至少一部分去除而得的层。
[0202]
本发明的层叠体，是一种具有固化层的层叠体，该固化层是使由本发明的树脂组合物构成的树脂组合物固化而成，本发明的层叠体优选为具备：使本发明的树脂组合物固化而成的固化层、及基材膜，该基材膜与上述固化层的至少一个面接触。
[0203]
本发明的带有树脂组合物层的层叠体、及本发明的层叠体，优选为具有基材，更优选为在基材上具有由本发明的树脂组合物构成的层。
[0204]
作为基材，并无特别限制，能够使用公知的基材。
[0205]
另外，作为基材，优选为膜状的基材(基材膜)。
[0206]
作为基材膜，优选为树脂膜，更优选为聚酰亚胺膜或聚芳酰胺膜，特别优选为聚酰亚胺膜。
[0207]
上述聚酰亚胺膜或聚芳酰胺膜，只要具有电绝缘性，并无特别限定，能够设为仅由聚酰亚胺树脂或聚芳酰胺树脂构成的膜、包含该树脂及添加剂的膜等，也可在形成有树脂组合物层的一侧施加表面处理。
[0208]
上述基材的厚度，并无特别限制，优选为3μm～125μm。
[0209]
另外，上述树脂组合物层的厚度，优选为5μm～50μm，更优选为10μm～40μm。
[0210]
作为制造本发明的带有树脂组合物层的层叠体的方法，能够通过例如下述方式来制造具有b阶状的树脂组合物层的层叠体：将包含溶剂的本发明的树脂组合物涂布在聚酰亚胺膜等基材膜的表面，来形成树脂组合物层后，将上述溶剂的至少一部分从上述树脂组合物层中去除。
[0211]
去除上述溶剂时的干燥温度，优选为40℃～250℃，更优选70℃～170℃。
[0212]
能够通过使涂布有树脂组合物的层叠体通过能够实施热风干燥、远红外线加热及高频感应加热等的炉中，来实施干燥。
[0213]
本发明的带有树脂组合物层的层叠体，可根据需要而进一步在上述树脂组合物层的表面具有用于保存等的脱模性膜。
[0214]
作为上述脱模性膜，能够使用下述公知的脱模性膜：聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、硅酮脱模处理纸、聚烯烃树脂涂覆纸、聚甲基戊烯(tpx)膜、氟系树脂膜等。
[0215]
b阶状的树脂组合物层的厚度，优选为5μm～100μm，更优选为5μm～70μm，进一步更优选为5μm～50μm，特别优选为10μm～40μm。
[0216]
上述基材膜和树脂组合物层的厚度，可根据用途来选择，为了提升电学特性，基材膜有变更薄的倾向。作为上述基材膜的优选厚度，与前文所述的上述基材的优选厚度相同。
[0217]
在本发明的带有树脂组合物层的层叠体中，树脂组合物层的厚度(a)与基材膜的厚度(b)的比值(a/b)优选为1以上且10以下，更优选为1以上且5以下。进一步，优选为树脂组合物的厚度比基材的厚度更厚。
[0218]
作为制造本发明的层叠体的方法，可适当地列举例如下述方法：在基材膜的表面涂布包含溶剂的本发明的树脂组合物后，与本发明的带有树脂组合物层的层叠体的情况同样地进行干燥，接下来，使所形成的树脂组合物层的表面与被粘接体的面接触，并实施层压，例如以80℃～150℃实施层压，接下来，加热压接此层叠体(基材膜/树脂组合物层/被粘接体)，进一步通过后固化来使树脂组合物层固化，从而制成固化层。
[0219]
加热压接的条件，只要能够进行压接，并无特别限制，优选为能够设为在150℃～200℃及压力为1mpa～3mpa的条件下进行1分钟～60分钟。后固化的条件，并无特别限制，优选为能够设为100℃～200℃、30分钟～4小时。
[0220]
固化层的厚度，优选为5μm～100μm，更优选为5μm～70μm，进一步更优选为5μm～50μm，特别优选为10μm～40μm。
[0221]
被粘接体，并无特别限制，可举出上述被粘接体。其中，优选地可列举金属被粘接体，更优选地可列举铜箔或镀覆后的铜箔，特别优选地可列举镀金后的铜箔。
[0222]
另外，关于被粘接体的形状和大小等，也无特别限制，能够使用公知的形状和大小。
[0223]
另外，作为本发明的层叠体的一实施方式，可举出挠性覆铜层叠板。
[0224]
本发明的挠性覆铜层叠板，优选的是：
[0225]
具有使由本发明的树脂组合物构成的树脂组合物固化而成的固化层，且由聚酰亚胺膜或聚芳酰胺膜、使本发明的树脂组合物固化而成的固化层、及铜箔层叠而得。
[0226]
在本发明的挠性覆铜层叠板中，上述固化层和上述铜箔可形成于聚酰亚胺膜或聚芳酰胺膜的双面。本发明的树脂组合物与包含铜的物品的粘接性优异，因此本发明的挠性覆铜层叠板作为一体化物的稳定性优异。
[0227]
上述聚酰亚胺膜或聚芳酰胺膜的构成，与上述本发明的覆盖膜中的聚酰亚胺膜或聚芳酰胺膜相同。
[0228]
上述固化层的厚度，优选为5μm～50μm，更优选为10μm～40μm。
[0229]
另外，上述铜箔，并无特别限定，能够使用电解铜箔、压延铜箔等。
[0230]
进一步，上述铜箔，可以是通过金或银等公知的金属或合金来实施了镀覆的铜箔。
[0231]
作为本发明的带有树脂组合物层的层叠体的一实施方式，可举出下述接合膜、电磁波屏蔽膜、覆盖膜等。
[0232]
－接合膜－
[0233]
本发明的接合膜，具有由本发明的树脂组合物构成的树脂组合物层，优选的是：具备由本发明的树脂组合物构成的树脂组合物层、及与上述树脂组合物层的至少一个面接触的脱模膜，并且，上述树脂组合物层是b阶状。
[0234]
另外，本发明的接合膜，也是下述本发明的带有树脂组合物层的层叠体的一实施方式。
[0235]
此外，本发明的接合膜，可以是在2片脱模性膜之间具备树脂组合物层的实施方式。
[0236]
作为上述脱模性膜，能够使用如前所述的公知的脱模性膜。
[0237]
上述脱模性膜的厚度，优选为20μm～100μm。
[0238]
另外，上述树脂组合物层的厚度，优选为5μm～100μm，更优选为10μm～60μm。
[0239]
作为制造本发明的接合膜的方法，优选地可列举例如下述方法：在脱模性膜的表面涂布包含溶剂的本发明的树脂组合物后，与上述本发明的带有树脂组合物层的层叠体的情况同样地进行干燥。
[0240]
－电磁波屏蔽膜－
[0241]
本发明的电磁波屏蔽膜，具有由本发明的树脂组合物构成的树脂组合物层，可具备与上述树脂组合物层的至少一个面接触的基材膜或脱模膜。
[0242]
另外，本发明的电磁波屏蔽膜，优选为具有上述树脂组合物层和保护层。
[0243]
作为保护层，只要是由绝缘性树脂组合物构成的层，并无特别限定，能够使用公知的任意保护层。另外，保护层可使用本发明的树脂组合物中所使用的树脂成分。进一步，保护层可由不同组成或硬度的2种以上的层形成。
[0244]
另外，保护层中，可根据需要包含：固化促进剂、增粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂、填充剂、阻燃剂、粘度调节剂、抗结块剂等。
[0245]
本发明的电磁波屏蔽膜中的树脂组合物层的厚度，并无特别限制，从导电性和与接地电路的连接性的观点出发，优选为3μm～30μm。
[0246]
接下来，对本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的具体实施方式进行说明。
[0247]
可举出例如下述方法：在剥离性膜的其中一个面涂覆保护层用树脂组合物以及实施干燥，来形成保护层，然后在上述保护层上涂覆本发明的树脂组合物以及实施干燥，来形成树脂组合物层等。
[0248]
根据所例示的制造方法，能够获得下述层叠状态的电磁波屏蔽膜：树脂组合物层/保护层/剥离性膜。
[0249]
作为设置树脂组合物层和保护层的方法，能够根据以往公知的涂覆方法来实施，
例如：凹版涂布方式、吻式涂布方式、模涂布方式、唇式涂布方式、缺角轮涂布方式、刮刀涂布方式、辊式涂布方式、刀式涂布方式、喷雾涂布方式、刮棒涂布方式、旋转涂布方式、浸渍涂布方式等。
[0250]
本发明的电磁波屏蔽膜，能够通过例如热压制来粘接在印刷线路板上。上述树脂组合物层，通过加热而变软，并通过加压而流入设置在印刷线路板上的接地部。由此，接地电路与导电性粘接剂电性连接，能够提高屏蔽效果。
[0251]
[实施例]
[0252]
以下，基于实施例来详细地说明本发明。此外，本发明不限于这些实施例。另外，在下文中，只要未特别说明，“份”和“％”分别表示“质量份”和“质量％”。
[0253]
1.原料
[0254]
1-1.聚酯
[0255]
用于制造聚酯聚氨酯树脂的聚酯，是使用市售品或合成品来进行评估。
[0256]
＜市售品＞
[0257]
市售品，是使用东亚合成株式会社制造的aronmelt pes-360hvxm30(商品名)。aronmelt pes-360hvxm30的数均分子量为20000。
[0258]
＜聚酯(pes-1)的合成＞
[0259]
在具备搅拌装置、氮气导入管、馏出管、温度计的烧瓶中，投入201质量份的对苯二甲酸二甲酯、86质量份的乙二醇、140质量份的新戊二醇、0.9质量份的三羟甲基丙烷及0.22质量份的作为催化剂的乙酸锌，然后一边导入氮气一边升温，以150℃～180℃的条件使甲醇馏出后，加入183质量份的间苯二甲酸、0.6质量份的三羟甲基丙烷及0.12质量份的三氧化二锑，并以180℃～210℃条件使水馏出后，进而一边逐渐减压，一边以230℃在200pa的减压条件下持续反应6小时。获得的聚酯树脂的数均分子量为7000。取180质量份的所合成的聚酯树脂，加入378质量份的甲苯、42质量份的甲基异丁酮，从而制成聚酯溶液(pes-1)。
[0260]
1-2.聚酯聚氨酯树脂
[0261]
使用以下述方法所获得的聚酯聚氨酯树脂a1～a7。
[0262]
(1)聚酯聚氨酯树脂a1
[0263]
在具备搅拌机、回流脱水装置及蒸馏管的烧瓶中，投入600质量份的pes-360hvxm30、100质量份的甲苯、20质量份的新戊二醇。将温度升温到120℃，使100质量份的包含水的溶剂馏出后，将温度降低到105℃，投入0.4质量份的2,2-双(羟甲基)丙酸，使其溶解。然后，添加34质量份的六亚甲基二异氰酸酯，30分钟后加入0.2质量份的二月桂酸二甲基锡。继续反应6小时，然后以甲苯/2-丙醇来进行稀释，获得已将固体成分浓度调整成30％的聚酯聚氨酯树脂a1的溶液。聚酯聚氨酯树脂a1的数均分子量为36000，酸值为2mgkoh/g。
[0264]
(2)聚酯聚氨酯树脂a2～a7的合成
[0265]
除了将表1所示的聚酯、二醇及二异氰酸酯变更成表中的质量份以外，与聚酯聚氨酯树脂a1的合成法同样地实行合成。
[0266]
[表1]
[0267][0268]
需要说明的是，表1所记载的各成分栏的数值的单位是质量份。
[0269]
1-3.环氧树脂(b)
[0270]
使用了下述市售品。
[0271]
(1)环氧树脂b1
[0272]
dic株式会社制造的双酚a线型酚醛型环氧树脂“epiclon n-865”(商品名)
[0273]
(2)环氧树脂b2
[0274]
三菱化学株式会社制造的双酚a型环氧树脂“jer 1055”(商品名)
[0275]
1-4.聚烯烃树脂(c)
[0276]
(1)聚烯烃树脂c1
[0277]
使用已将机筒部的最高温度设定成170℃的双轴挤出机，对100质量份的以茂金属催化剂作为聚合催化剂所制造的由80质量％丙烯单元和20质量％丁烯单元所构成的丙烯-丁烯随机共聚物、1质量份的马来酸酐、0.3质量份的甲基丙烯酸十二烷酯及0.4质量份的过氧化二(叔丁基)进行捏合并使其反应。然后，在挤出机内实行减压除气，去除所残留的未反应物，从而制造聚烯烃树脂c1。聚烯烃树脂c1的重均分子量为8万，酸值为10mgkoh/g。另外，聚烯烃树脂c1中的接枝部分的含有比例为1.5质量％。
[0278]
(2)聚烯烃树脂c2
[0279]
以茂金属催化剂作为聚合催化剂，使80质量％丙烯单元和20质量％丁烯单元反应，获得聚烯烃树脂c2。聚烯烃树脂c2的重均分子量为10万。
[0280]
1-5.有机填料(d)
[0281]
(1)填料d1
[0282]
根上工业株式会社制造的聚氨酯珠“tk-800t”(商品名，平均粒径为8μm)
[0283]
(2)填料d2
[0284]
根上工业株式会社制造的丙烯酸系珠“j-4p”(商品名，平均粒径为2.2μm)
[0285]
1-6.金属填料(e)
[0286]
福田金属箔粉工业株式会社制造的铜粉“fcc-115a”(商品名，在粒度分布中，45μm以下的粒子为超过90质量％的量，45μm～63μm的粒子为少于10质量％的量，63μm～75μm的粒子为少于3质量％的量)
[0287]
1-7.阻燃剂
[0288]
clariant公司制造的二甲基膦酸铝“exolit op935”(商品名)
[0289]
1-8.固化促进剂
[0290]
四国化成工业株式会社制造的咪唑系固化促进剂“curezol c11-z”(商品名)
[0291]
1-9.溶剂
[0292]
由甲苯、甲基异丁酮、2-丙醇及甲基环己烷所构成的混合溶剂(质量比＝100：20：20：20)
[0293]
(实施例1～19及比较例1～3)
[0294]
在附有搅拌装置的烧瓶中，以表2所示的比例来添加上述原料，并在60℃的加温下搅拌6小时，使成分(a)、成分(b)、成分(c)、固化促进剂溶于溶剂中，将成分(d)、碳黑及阻燃剂分散于溶剂中，由此分别制造液状粘接剂组合物。然后，使用全部的这些液状粘接剂组合物制作覆盖膜、接合片、以及粘接试验片a和b，并实行下述(i)～(vi)的评估。
[0295]
(1)覆盖膜的制作
[0296]
以干燥后的厚度成为15μm的方式，将液状粘接剂组合物涂布在厚度为25μm的聚酰亚胺膜的表面，以120℃加以干燥2分钟，从而获得具有粘接剂层的覆盖膜。
[0297]
(2)粘接试验片a的制作
[0298]
准备厚度为35μm的镀金后的铜箔。然后，以与上述覆盖膜的粘接剂层面接触的方式来重叠此镀金处理面，并以150℃、0.3mpa、1m/分钟的条件来实行层压。以150℃、3mpa的条件来对所获得的层叠体(聚酰亚胺膜/粘接剂层/镀金铜箔)加热5分钟，并进行压接后，再利用烘箱，以160℃来实施2小时的后固化(postcure)，由此获得粘接试验片a。
[0299]
(3)接合片的制作
[0300]
准备厚度为35μm的脱模性聚对苯二甲酸乙二酯(pet)膜。然后，以干燥后的厚度成为25μm的方式，将液状粘接剂组合物辊涂在该膜的表面，并以140℃加以干燥2分钟，从而获得具有粘接剂层的接合片。
[0301]
(4)粘接试验片b的制作
[0302]
准备挠性印刷线路板，其在厚度为300μm的镀镍后的不锈钢(sus)304板和厚度为25μm的聚酰亚胺膜的表面形成有铜的电路图案，且电路图案上层叠有厚度为37.5μm的覆盖膜，该覆盖膜具有直径为1mm的贯穿孔。先以与上述接合片的粘接剂层面接触的方式来重叠sus304板的镀镍处理面，并以150℃、0.3mpa、1m/分钟的条件来实施层压，从而获得层叠体(sus板/粘接剂层/脱模性pet膜)。然后，将脱模性pet膜剥除，并以150℃、3mpa的条件来将挠性印刷线路板(是下述线路板：在厚度为25μm的聚酰亚胺上形成有铜箔电路，且在该铜箔电路上层叠有具有直径为1mm的贯穿孔且厚度为37.5μm的覆盖膜)加热压接在露出的粘接剂层的表面后，进一步利用烘箱，以160℃实施2小时的后固化，由此制作粘接试验片b(sus板/粘接剂层/挠性印刷线路板)。
[0303]
(i)剥离粘接强度(初期)
[0304]
为了评估粘接性，依照日本工业标准(jis)c6481“印刷线路板用覆铜层叠板试验方法”，以温度为23℃和拉伸速度为50mm/分钟的条件，将各粘接试验片a的镀金处理后的铜箔从聚酰亚胺膜剥除时，测定180
°
剥离粘接强度(n/mm)。测定时的试验粘接片的宽度设为10mm。
[0305]
(ii)焊接耐热性(焊接处理后的剥离粘接强度和焊接时的外观)
[0306]
依照jisc6481，以下述条件来实施试验。
[0307]
使聚酰亚胺膜面朝上，并使上述粘接试验片a在260℃的焊料浴中漂浮60秒，然后通过目视来评估粘接剂层有无膨胀、剥落等的外观异常。对于结果，将未确认到微孔洞或膨胀和剥落等的外观异常的试样表示为“a”，观察到少许微孔洞的试样表示为“b”，确认到膨胀和剥落等的外观异常的试样表示为“c”。进一步，对于上述焊料浴中取出的试验片，依照jisc6481(1996)，在23℃时将聚酰亚胺膜从镀金后的铜箔剥除时，测定180
°
剥离粘接强度(n/cm)。测定时的试验粘接片的宽度设为10mm，拉伸速度设为50mm/分钟。
[0308]
(iii)阻燃性
[0309]
以160℃来加热固化上述覆盖膜2小时，并依照保险商实验室(ul)-94来实施阻燃性的评估。将试验合格(vtm-0级)的试样表示为“a”，不合格试样表示为“f”。
[0310]
(iv)导电性(连接电阻)初期
[0311]
以电阻值测定器来测定上述粘接试验片b(sus板/粘接剂层/挠性印刷线路板)的sus板与挠性印刷线路板的铜箔电路之间的连接电阻值。其结果，将连接电阻值小于0.5ω的试样表示为“a”，连接电阻值为0.5ω以上但小于1ω的试样表示为“b”，连接电阻值为1ω以上但3ω以下的试样表示为“c”，连接电阻值超过3ω的试样表示为“d”。
[0312]
(v)导电性(连接电阻)焊接处理后
[0313]
使上述粘接试验片b在260℃的焊料浴中漂浮60秒。然后，以电阻值测定器来测定从焊料浴中取出的粘接试验片b的sus板与挠性印刷线路板的铜箔电路之间的连接电阻值。其结果，将连接电阻值小于0.5ω的试样表示为“a”，连接电阻值为0.5ω以上但小于1ω的试样表示为“b”，连接电阻值为1ω以上但3ω以下的试样表示为“c”，连接电阻值超过3ω的试样表示为“d”。
[0314]
(vi)导电性(连接电阻)长期可靠性试验后
[0315]
将上述粘接试验片b放置于85℃、85％rh的恒温恒湿槽中1000小时。然后，以电阻值测定器来测定从焊料浴中取出的粘接试验片b的sus板与挠性印刷线路板的铜箔电路之间的连接电阻值。其结果，将连接电阻值小于0.5ω的试样表示为“a”，连接电阻值为0.5ω以上但小于1ω的试样表示为“b”，连接电阻值为1ω以上但3ω以下的试样表示为“c”，连接电阻值超过3ω的试样表示为“d”。
[0316]
(vii)粘接剂组合物的储存稳定性
[0317]
将具有表2所记载的组成的实施例1～19或比较例1～3的粘接剂组合物分别装入玻璃瓶中并加以密封，然后在5℃保管规定时间，并观察组合物的结晶性。保管规定时间后，将粘接剂组合物确认到胶化或液分离的试样视为储存稳定性不良，由此进行评估。
[0318]
＜评估基准＞
[0319]
a：1星期以上
[0320]
f：未达1星期
[0321]
[表2]
[0322][0323]
由上述表2所示结果可知，相较于比较例1～3的树脂组合物，实施例1～19的树脂组合物即使在高温高湿环境下长期保存后，仍为导电性优异的树脂组合物。
[0324]
另外，由上述表2所示结果可知，实施例1～19的树脂组合物的初期的粘接性和焊接后的粘接性优异，焊点形成后的外观也优异，并且，固化后的阻燃性也优异。
[0325]
2019年6月28日提交的日本专利申请no.2019-128091的全部公开通过引用整体并入本文。
[0326]
本说明书中记载的全部文献、专利申请以及技术标准,以与具体且分别记载的情况相同程度,通过参照并入到本说明书中,具体及技术标准通过参照并入到各个文献、专利申请以及技术标准。