首页 > 家具门窗 专利正文
一种安装简便的门扇框架的制作方法

时间:2022-02-20 阅读: 作者:专利查询

一种安装简便的门扇框架的制作方法

1.本实用新型涉及门技术领域,具体为一种安装简便的门扇框架。


背景技术:

2.现有的门扇框架包括由横档和竖档组成的门芯,门芯的外围一般设置有挡边,挡边用于遮挡门扇安装后与门框之间的缝隙;现有市面上的门芯与挡边为独立部件,生产时,需要将门芯材料与边框材料单独生产后,再焊接连接,其工序较复杂;且需要的人工成本较高。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种安装简便的门扇框架,以解决上述背景技术中存在的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
5.一种安装简便的门扇框架,包括门芯总成组装,门芯总成组装的两长侧边上一体成型有挡边,所述门芯总成组装包括位于两侧边上竖档,两竖档之间设置有若干横档,两所述竖档车边一体成型有所述挡边;所述门芯总成组装的上下顶部分别可拆卸连接有上档和下档。
6.优选的,所述上档和下档的结构一致,包括板本体,所述板本体朝向门扇正面的侧边向上延伸形成挡边部。
7.优选的,横档包括一截面呈u形的本体,其开口部两长侧边向内延伸形成固定部,板本体通过螺丝固定在位于最顶部以及最底部的所述横档的固定部上。
8.优选的,横档的两端与竖档焊接连接。
9.优选的,竖档包括形成主型腔的竖档本体,竖档本体的外侧端角上向外延伸形成所述挡边。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本申请将挡边与门芯总成组装一体成型,无需再通过焊接成型,省时省力,其次,上档和下档与门芯总成组装为可拆卸结构,可根据需要对上档和下档进行拆装。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构示意图;
12.图2为本实用新型的竖档结构示意图;
13.图3为本实用新型横档的结构示意图;
14.图4为本实用新型横档的上档示意图。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种安装简便的门扇框架,包括门芯总成组装1,门芯总成组装的两长侧边上一体成型有挡边2,所述门芯总成组装包括位于两侧边上竖档,两竖档之间设置有若干横档,两所述竖档车边一体成型有所述挡边;所述门芯总成组装的上下顶部分别可拆卸连接有上档和下档。
17.具体的:所述上档和下档的结构一致,包括板本体3,所述板本体朝向门扇正面的侧边向上延伸形成挡边部4形成所述挡边,横档包括一截面呈u形的本体,其开口部两长侧边向内延伸形成固定部5,板本体通过螺丝固定在位于最顶部以及最底部的所述横档的固定部上,横档的两端与竖档焊接连接,竖档包括形成主型腔的竖档本体6,竖档本体的外侧端角上向外延伸形成所述挡边。
18.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种安装简便的门扇框架,其特征在于:包括门芯总成组装,门芯总成组装的两长侧边上一体成型有挡边,所述门芯总成组装包括位于两侧边上竖档,两竖档之间设置有若干横档,两所述竖档车边一体成型有所述挡边;所述门芯总成组装的上下顶部分别可拆卸连接有上档和下档。2.根据权利要求1所述的一种安装简便的门扇框架,其特征在于:所述上档和下档的结构一致,包括板本体,所述板本体朝向门扇正面的侧边向上延伸形成挡边部。3.根据权利要求1所述的一种安装简便的门扇框架,其特征在于:横档包括一截面呈u形的本体,其开口部两长侧边向内延伸形成固定部,板本体通过螺丝固定在位于最顶部以及最底部的所述横档的固定部上。4.根据权利要求1所述的一种安装简便的门扇框架,其特征在于:横档的两端与竖档焊接连接。5.根据权利要求1所述的一种安装简便的门扇框架,其特征在于:竖档包括形成主型腔的竖档本体,竖档本体的外侧端角上向外延伸形成所述挡边。

技术总结
本实用新型公开了一种安装简便的门扇框架,包括门芯总成组装,门芯总成组装的两长侧边上一体成型有挡边,所述门芯总成组装包括位于两侧边上竖档,两竖档之间设置有若干横档,两所述竖档车边一体成型有所述挡边;所述门芯总成组装的上下顶部分别可拆卸连接有上档和下档;本申请将挡边与门芯总成组装一体成型,无需再通过焊接成型,省时省力,其次,上档和下档与门芯总成组装为可拆卸结构,可根据需要对上档和下档进行拆装。上档和下档进行拆装。上档和下档进行拆装。


技术研发人员:周顺华 陈梅雀
受保护的技术使用者:武义县千载工贸有限公司
技术研发日:2021.05.31
技术公布日:2022/2/15