1.本技术涉及供电控制领域，尤其涉及一种供电控制方法、清洁基站和清洁系统。


背景技术：

2.目前，清洁系统包括清洁基站和清洁设备，清洁基站可以用于存放和/或清洗清洁设备，清洁设备可以用于擦拭地面、吸收灰尘等。
3.在相关技术中，清洁基站包括第一导电极，清洁设备中包括第二导电极，清洁基站向第一导电极提供电压，当第一导电极和第二导电极接触时，清洁基站为清洁设备中的电池供电，以使清洁设备可以采用电池中的电量擦拭地面、吸收灰尘等。
4.在上述过程中，清洁基站向第一导电极提供电压，当第一导电极和第二导电极接触时，容易产生电火花，使得清洁系统的安全性较低。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种供电控制方法、清洁基站和清洁系统，用以解决清洁基站向第一导电极提供电压，当第一导电极和第二导电极接触时，容易产生电火花，使得清洁系统的安全性较低的问题。
6.第一方面，本技术实施例提供一种供电控制方法，应用于清洁基站，该方法包括：
7.当检测到清洁基站存放清洁设备时，检测清洁基站的第一导电极上的电信号是否发生变化；
8.若第一导电极上的电信号发生变化，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电。
9.在一种可能的设计中，若第一导电极上的电信号发生变化，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，包括：
10.若第一导电极上的电信号发生变化，则判断电信号的变化值是否大于第一预设值；
11.若电信号的变化值大于第一预设值，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功。
12.在一种可能的设计中，若电信号的变化值大于第一预设值，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，包括：
13.若电信号的变化值大于第一预设值，则判断电信号的变化值大于第一预设值的持续时间是否大于预设时长；
14.若持续时间大于预设时长，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功。
15.在一种可能的设计中，若电信号的变化值大于第一预设值，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，包括：
16.若电信号的变化值大于第一预设值，则判断变化后的电信号在预设时段内的变化幅度是否在预设范围内；
17.若发生变化后的电信号在预设时段内的变化幅度在预设范围内，则确定清洁基站
和清洁设备耦合成功。
18.在一种可能的设计中，判断变化后的电信号在预设时段内的变化幅度是否在预设范围内，还包括：
19.判断变化后的电信号的幅度最大值与预设时段内的电信号的幅度均值的差值是否大于第二预设值；
20.若大于第二预设值，则判断变化后的电信号在预设时段内的变化幅度是否在预设范围内。
21.在一种可能的设计中，检测清洁基站存放清洁设备，包括：
22.判断清洁基站上的第一非接触传感组件是否接收到清洁基站上的第二非接触传感组件发送的传感信号、或者接收到第二非接触传感组件发送的传感信号的信号强度是否小于第三预设值；
23.若未接收到传感信号、或者接收到的传感信号的信号强度小于第三预设值，则确定清洁基站存放清洁设备。
24.在一种可能的设计中，控制清洁基站向清洁设备充电，包括：
25.通过清洁基站的第一导电极和清洁设备上的第二导电极，向清洁设备提供充电电压，以向清洁设备中的电池充电。
26.第二方面，本技术实施例提供一种供电控制装置，应用于清洁基站，该装置包括：检测模块和控制模块；其中，
27.检测模块，用于当检测到清洁基站存放清洁设备时，检测清洁基站的第一导电极上的电信号是否发生变化；
28.控制模块，用于若第一导电极上的电信号发生变化，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电。
29.在一种可能的设计中，控制模块具体用于：
30.若第一导电极上的电信号发生变化，则判断电信号的变化值是否大于第一预设值；
31.若电信号的变化值大于第一预设值，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功。
32.在一种可能的设计中，控制模块具体用于：
33.若电信号的变化值大于第一预设值，则判断电信号的变化值大于第一预设值的持续时间是否大于预设时长；
34.若持续时间大于预设时长，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功。
35.在一种可能的设计中，控制模块具体用于：
36.若电信号的变化值大于第一预设值，则判断变化后的电信号在预设时段内的变化幅度是否在预设范围内；
37.若发生变化后的电信号在预设时段内的变化幅度在预设范围内，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功。
38.在一种可能的设计中，控制模块具体用于：
39.判断变化后的电信号的幅度最大值与预设时段内的电信号的幅度均值的差值是否大于第二预设值；
40.若大于第二预设值，则判断变化后的电信号在预设时段内的变化幅度是否在预设
范围内。
41.在一种可能的设计中，检测模块具体用于：
42.判断清洁基站上的第一非接触传感组件是否接收到清洁基站上的第二非接触传感组件发送的传感信号、或者接收到第二非接触传感组件发送的传感信号的信号强度是否小于第三预设值；
43.若未接收到传感信号、或者接收到的传感信号的信号强度小于第三预设值，则确定清洁基站存放清洁设备。
44.在一种可能的设计中，控制模块具体用于：
45.控制清洁基站向清洁设备充电，包括：
46.通过清洁基站的第一导电极和清洁设备上的第二导电极，向清洁设备提供充电电压，以向清洁设备中的电池充电。
47.第三方面，本技术实施例提供一种清洁基站，包括：处理器和存储器；
48.存储器存储计算机执行指令；
49.处理器执行存储器存储的计算机执行指令，使得处理器执行上述第一方面中任一项的供电控制方法。
50.第四方面，本技术实施例提供一种清洁系统，包括：清洁设备和第三方面中的清洁基站，清洁基站用于存放清洁设备，并对清洁设备进行清洗。
51.第五方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当计算机执行指令被处理器执行时实现上述第一方面中任一项的供电控制方法。
52.第六方面，本技术实施例提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面中任一项的供电控制方法。
53.本技术实施例提供一种供电控制方法、清洁基站和清洁系统，供电控制方法包括：当检测到清洁基站存放清洁设备时，检测清洁基站的第一导电极上的电信号是否发生变化；若第一导电极上的电信号发生变化，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电。在上述方法中，当第一导电极上的电信号发生变化，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电，可以避免清洁基站先向第一导电极提供电压，导致当第一导电极和第二导电极接触时容易产生电火的问题，提高清洁系统的安全性。
附图说明
54.为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
55.图1为本技术实施例提供的供电控制方法的应用场景示意图；
56.图2为本技术实施例提供的供电控制方法的流程图一；
57.图3为本技术实施例提供的供电控制方法的流程图二；
58.图4为本技术实施例提供的电信号变化的示意图一；
59.图5为本技术实施例提供的电信号变化的示意图二；
60.图6为本技术实施例提供的电信号变化的示意图三；
61.图7为本技术实施例提的供电控制装置的结构图；
62.图8为本技术实施例提供的清洁基站的硬件示意图。
具体实施方式
63.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
64.下面结合图1对本技术实施例提供的供电控制方法的应用场景进行说明。图1为本技术实施例提供的供电控制方法的应用场景示意图。如图1所示，清洁系统10包括：清洁基站11和清洁设备12。清洁基站11用于存放清洁设备12，清洁基站11和清洁设备12可以连接或者分离。
65.可选地，清洁基站11：固定缺口111和清洁槽112。固定缺口111中可以设置至少一个卡扣。至少一个卡扣用于连接清洁基站11和清洁设备12。可选地，至少一个卡扣的总数量可以为2、3等，此处，对总数量不进行限定。固定缺口111中还可以包括第一导电极，第一导电极用于实现清洁基站11向清洁设备12供电。清洁槽112用于存储清洁液体、以及存放清洁件122。清洁液体用于在清洁件122执行自清洁操作过程中，清洗清洁件122。
66.可选地，清洁设备12包括：吸尘主机121、清洁件122和连接杆123。吸尘主机121和清洁件122可以通过连接杆123连接或者分离。接杆123可以单独连接在清洁件122上，也可以单独连接在吸尘主机121上。清洁件122上设置有第二导电极。第二导电极可以与第一导电极接触，当第二导电极与第一导电极接触时，清洁基站11向清洁设备12供电。
67.可选地，固定缺口111可以用于固定清洁件122，也可以用于固定连接清洁件122的连接杆123，也可以用于固定连接连接杆123的清洁件122，还可以用于固定清洁设备12。
68.在相关技术中，清洁基站向第一导电极提供电压，当第一导电极和第二导电极接触时，清洁基站为清洁设备中的电池供电，导致第一导电极和第二导电极接触时容易产生电火花，使得清洁系统的安全性较低。
69.而在本技术中，为了避免产生电火花，提高清洁系统的安全性，发明人想到，在检测到清洁基站的第一导电极上的电信号发生变化之后，向清洁设备供电，避免清洁基站先向第一导电极提供电压，使得第一导电极和第二导电极接触容易产生电火的问题，提高清洁系统的安全性。
70.下面以具体地实施例对本技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
71.图2为本技术实施例提供的供电控制方法的流程图一。如图2所示，该方法包括：
72.s201、当检测到清洁基站存放清洁设备时，检测清洁基站的第一导电极上的电信号是否发生变化。
73.可选地，本技术实施例的执行主体为清洁基站，也可以为设置在清洁基站中的供电控制装置，该供电控制装置可以通过清洁基站中的软件和/或硬件的结合来实现。
74.需要说明的是，当清洁基站存放清洁设备时，第一导电极可能与第二导电极接触，也可能未与第二导电极接触。当第一导电极与第二导电极接触时，可以认为清洁基站和清洁设备耦合成功。
75.进一步地，为了能够检测第一导电极是否与第二导电极接触，发明人想到通过第一导电极上的电信号是否发生变化，来检测第一导电极是否与第二导电极接触，进而实现能够确定清洁基站和清洁设备是否耦合成功。
76.电信号用于检测清洁基站和清洁设备是否耦合成功。
77.电信号可以电压信号，也可以为电流信号。
78.电压信号具有第一电压，第一电压通常较小。例如：第一电压可以为用户能够安全接触的电压值。示例性的，第一电压可以小于或等于36伏特。
79.第一电压发生变化或者电流信号可以表示电信号发生变化，因此在实际应用中，可以通过检测第一电压或者电流信号是否发生变化，从而确定电信号是否发生变化。
80.示例性，当电信号为电压信号时，在清洁基站中设置第一分压电子器件，第一分压分压电子器件与第一导电极连接，在清洁设备中设置第二分压电子器件，第二分压电子器件与第二导电极连接，清洁基站通过第一分压电子器件向第一导电极提供电信号，当第一导电极和第二导电极接触时，通过第二分压电子器件对电信号的分压作用，使得电信号发生变化。
81.其中，第一分压电子器件和第二分压电子器件可以为电阻，可以为其他电子器件，此处不再详述。
82.示例性的，当电信号为电压信号时，可以在清洁基站中设置电压传感器，电压传感器可以对第一导电极上的电信号进行采集，得到第一电压。进一步地，对第一电压进行检测，判断第一电压是否发生变化；若第一电压发生变化，则确定第一导电极上的电信号发生变化；若第一电压未发生变化，则确定第一导电极上的电信号未发生变化。
83.示例性的，当电信号为电流信号时，可以在清洁基站中设置电流传感器，电流传感器可以对第一导电极进行电流采集，若采集到了电流，则确定电信号发送了变化；若未采集到电流，则确定电信号未发生变化。
84.s202、若第一导电极上的电信号发生变化，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电。
85.在本技术中，清洁基站和清洁设备耦合成功表示清洁基站和清洁设备的通信连接成功和/或电连接成功。
86.具体的，清洁基站和清洁设备耦合成功可以确定第一导电极与第二导电极接触，因此可以向第一导电极提供第二电压，以便在第一导电极与第二导电极接触时，向第二导电极提供第二电压，实现向清洁设备供电。
87.可选地，第二电压可以与上述第一电压相同，也可以为与上述第一电压不相同。示例性的，当第二电压与第一电压相同时，清洁设备中还可以包括升压电路，升压电路用于对第二电压进行升压处理，得到充电电压，并通过充电电压对清洁设备供电。示例性的，当第二电压与第一电压不相同时，第二电压可以为充电电压。
88.在图2实施例中，当第一导电极上的电信号发生变化，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电，可以避免清洁基站先向第一导电极提供电压，
导致当第一导电极和第二导电极接触时容易产生电火的问题，提高清洁系统的安全性。
89.进一步地，在上述图2实施例的基础上，在s201之前本技术实施例提供的供电控制方法还可以包括图3实施例中的s301～s303，在s202中本技术实施例提供的供电控制方法还可以包括图3实施例中的s305～s306。下面结合图3对本技术实施例提供的供电控制方法做进一步地详细说明。
90.图3为本技术实施例提供的供电控制方法的流程图二。如图3所示，该方法包括：
91.s301、通过清洁基站上的第一非接触传感组件对清洁基站上的第二非接触传感组件发送的传感信号进行接收。
92.可选地，第一非接触传感组件和第二非接触传感组件可以设置在清洁基站上固定缺口的侧壁上。第一非接触传感组件和第二非接触传感组件在侧壁上相对设置。
93.当清洁基站和清洁设备耦合成功时，清洁设备可以穿过第一非接触传感组件和第二非接触传感组件之间的相对设置的空间中。
94.示例性的，第一非接触传感组件可以为红外线接收设备。第二非接触传感组件可以为红外线发送设备。
95.s302、判断第一非接触传感组件是否接收第二非接触传感组件发送的传感信号。
96.若否，则执行s303，否则执行s307。
97.示例性的，当第一非接触传感组件可以为红外线接收设备、第二非接触传感组件可以为红外线发送设备时，传感信号可以为红外光线。
98.在另一种可能的设计中，判断第一非接触传感组件接收到的第二非接触传感组件发送的传感信号的信号强度是否小于第三预设值；若是，则执行s303；否则执行s307。
99.信号强度可以为传感信号的功率，也可以为传感信号的功率与干扰信号的功率的比值。干扰信号为在传感信号传输的过程中，叠加在传感信号上的干扰信号。
100.可选地，还可以周期性的判断第一非接触传感组件是否接收到第二非接触传感组件发送的传感信号、或者周期性的判断第一非接触传感组件接收到的第二非接触传感组件发送的传感信号的信号强度是否小于第三预设值。
101.其中，周期性的检测可以指每隔第一时长进行检测。可选地，第一时长可以为10毫秒、15毫秒等，此处不对第一时长进行限定。
102.s303、确定清洁基站存放清洁设备。
103.s304、检测清洁基站的第一导电极上的电信号是否发生变化。
104.若是，则执行s305，否则执行s307。
105.具体的，s304的执行方法与s201的执行方法相似，此处不再赘述。
106.s305、判断电信号的变化值是否大于第一预设值。
107.若是，则执行s306，否则执行s307。
108.示例性的，当变化前的电信号的幅度为第一值、变化后的电信号的幅度为第二值时，电信号的变化值等于第一值与第二值的差值。
109.在实际中，当第一导电极与其它导电器件接触时，第一导电极上的电信号通常会发生变化。若仅在确定电信号发生变化之后，就确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并向清洁设备提供充电电压，可能导致清洁基站的误充电操作，导致清洁基站的供电安全性较差。
110.而在本技术中，为了避免清洁基站的误充电操作，在确定电信号发生变化之后，进
一步地在检测到电信号的变化值大于第一预设值时，确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并向清洁设备提供充电电压，可以避免清洁基站的误充电操作，从而提高清洁基站的供电安全性。
111.在一种可能的设计中，当电信号的变化值大于第一预设值时，还可以判断电信号的变化值大于第一预设值的持续时间是否大于预设时长；若持续时间大于预设时长，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功。具体的，请参见图4。图4为本技术实施例提供的电信号变化的示意图一。如图4所示，示例性的，二维坐标系中包括电信号。二维坐标系的y轴为电信号的幅度，幅度为电信号的电压。二维坐标系的x轴为幅度对应的时间。在x轴上，t1至t2之间的时长电信号的变化值大于第一预设值的持续时间。
112.在实际中，可能存在用户将清洁设备存放在清洁基站之后，又迅速从清洁基站中取出清洁设备的情况。在此情况下，当用户将清洁设备存放在清洁基站时，使得电信号的变化值大于第一预设值，因此确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并通过清洁基站的第一导电极和清洁设备上的第二导电极，向清洁设备提供充电电压；当用户迅速从清洁基站中取出清洁设备时，中断对清洁设备提供充电电压。在上述过程中，在短暂地向清洁设备提供供电电压之后，中断对清洁设备提供充电电压，降低了清洁设备中电池的寿命。
113.而在本技术中，当电信号的变化值大于第一预设值时，在电信号的变化值大于第一预设值的持续时间大于预设时长时，确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并向清洁设备提供充电电压，可以实现在清洁基站和清洁设备稳定的耦合之后，向清洁设备提供供电电压，从而避免在短暂地向清洁设备提供供电电压之后，中断对清洁设备提供充电电压，导致清洁设备中电池的寿命降低的问题。
114.在另一种可能的设计中，当电信号的变化值大于第一预设值时，还判断变化后的电信号在预设时段内的变化幅度是否在预设范围内；若发生变化后的电信号在预设时段内的变化幅度在预设范围内，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功。具体的，请参见图5。图5为本技术实施例提供的电信号变化的示意图二。如图5所示，示例性的，二维坐标系中包括电信号。二维坐标系的y轴为电信号的幅度，幅度为电信号的电压。二维坐标系的x轴为幅度对应的时间。在x轴上，t1至t3之间的时长为预设时段。在预设时段内，电信号的幅度最大值和幅度最小值之间的差值等于变化幅度。
115.在本技术中，当变化后的电信号在预设时段内的变化幅度在预设范围内时，确定清洁基站和清洁设备耦合成功，可以在清洁基站和清洁设备耦合成功、并且耦合稳定的条件下，向清洁设备提供充电电压，可以避免在短暂地向清洁设备提供供电电压之后，中断对清洁设备提供充电电压，导致清洁设备中电池的寿命降低的问题。
116.进一步地，判断变化后的电信号在预设时段内的变化幅度是否在预设范围内，包括：判断变化后的电信号的幅度最大值与预设时段内的电信号的幅度均值的差值是否大于第二预设值；若大于第二预设值，则判断变化后的电信号在预设时段内的变化幅度是否在预设范围内。具体的，请参见图6。图6为本技术实施例提供的电信号变化的示意图三。如图6所示，示例性的，二维坐标系中包括电信号。二维坐标系的y轴为电信号的幅度，幅度为电信号的电压。二维坐标系的x轴为幅度对应的时间。在x轴上，t1至t3之间的时长为预设时段。预设时段内的电信号的幅度均值为预设时段内的电信号的多个幅度的平均值。
117.s306、确定清洁基站和清洁设备耦合成功，通过清洁基站的第一导电极和清洁设
备上的第二导电极，向清洁设备提供充电电压，以向清洁设备中的电池充电。
118.s307、控制清洁基站处于待机状态。
119.可选地，在控制清洁基站处于待机状态的过程中，还可以重复执行s301～s307。
120.在图3实施例中，当第一导电极上的电信号发生变化时，进一步地，判断电信号的变化值是否大于第一预设值，若电信号的变化值大于第一预设值，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电，可以避免清洁基站先向第一导电极提供电压，导致当第一导电极和第二导电极接触时容易产生电火的问题，提高清洁系统的安全性。
121.图7为本技术实施例提的供电控制装置的结构图。如图7所示，供电控制装置70包括：检测模块71和控制模块72；其中，
122.检测模块71，用于当检测到清洁基站存放清洁设备时，检测清洁基站的第一导电极上的电信号是否发生变化；
123.控制模块72，用于若第一导电极上的电信号发生变化，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电。
124.本技术实施例提供的供电控制装置可以执行上述供电控制方法，其实现原理以及有益效果类似，此处不再进行赘述。
125.在一种可能的设计中，控制模块72具体用于：
126.若第一导电极上的电信号发生变化，则判断电信号的变化值是否大于第一预设值；
127.若电信号的变化值大于第一预设值，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功。
128.在一种可能的设计中，控制模块72具体用于：
129.若电信号的变化值大于第一预设值，则判断电信号的变化值大于第一预设值的持续时间是否大于预设时长；
130.若持续时间大于预设时长，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功。
131.在一种可能的设计中，控制模块72具体用于：
132.若电信号的变化值大于第一预设值，则判断变化后的电信号在预设时段内的变化幅度是否在预设范围内；
133.若发生变化后的电信号在预设时段内的变化幅度在预设范围内，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功。
134.在一种可能的设计中，控制模块72具体用于：
135.判断变化后的电信号的幅度最大值与预设时段内的电信号的幅度均值的差值是否大于第二预设值；
136.若大于第二预设值，则判断变化后的电信号在预设时段内的变化幅度是否在预设范围内。
137.在一种可能的设计中，检测模块71具体用于：
138.判断清洁基站上的第一非接触传感组件是否接收到清洁基站上的第二非接触传感组件发送的传感信号、或者接收到第二非接触传感组件发送的传感信号的信号强度是否小于第三预设值；
139.若未接收到传感信号、或者接收到的传感信号的信号强度小于第三预设值，则确
定清洁基站存放清洁设备。
140.在一种可能的设计中，控制模块72具体用于：
141.控制清洁基站向清洁设备充电，包括：
142.通过清洁基站的第一导电极和清洁设备上的第二导电极，向清洁设备提供充电电压，以向清洁设备中的电池充电。
143.图8为本技术实施例提供的清洁基站的硬件示意图。如图8所示，该清洁基站80包括：存储器81、处理器82。
144.存储器81、处理器82之间通过总线83相互连接。
145.存储器81用于存储计算机执行指令；
146.处理器82用于执行存储器81存储的计算机执行指令，使得处理器82执行上述任意方法实施例中的供电控制方法。
147.本技术实施例还提供一种清洁系统，包括：清洁设备和清洁基站，清洁基站用于存放清洁设备，并对清洁设备进行清洗。
148.本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当计算机执行指令被处理器执行时实现上述供电控制方法。
149.本技术实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可实现上述本技术实施例提供供电控制方法。
150.实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一可读取存储器中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储器(存储介质)包括：只读存储器(read-only memory，rom)、ram、快闪存储器、硬盘、固态硬盘、磁带(magnetic tape)、软盘(floppy disk)、光盘(optical disc)及其任意组合。
151.本技术实施例是参照根据本技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理单元以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理单元执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
152.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
153.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
154.显然，本领域的技术人员可以对本技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术实施例的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等
同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
155.在本技术中，术语“包括”及其变形可以指非限制性的包括；术语“或”及其变形可以指“和/或”。本本技术中术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。本技术中，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。例如，“a、b或c”或者“a、b和/或c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a、b和c”。