1.本技术涉及供电控制领域，尤其涉及一种供电控制方法、清洁基站、清洁设备及清洁系统。


背景技术：

2.目前，清洁系统包括清洁基站和清洁设备，清洁基站可以用于存放和/或清洗清洁设备，清洁设备可以用于擦拭地面、吸收灰尘等。
3.在相关技术中，清洁基站包括第一导电极，清洁设备中包括第二导电极，清洁基站向第一导电极提供电压，当第一导电极和第二导电极接触时，清洁基站为清洁设备中的电池供电，以使清洁设备可以采用电池中的电量擦拭地面、吸收灰尘等。
4.在上述过程中，清洁基站向第一导电极提供电压，当第一导电极和第二导电极接触时，容易产生电火花，使得清洁系统的安全性较低。


技术实现要素：

5.本技术提供一种供电控制方法、清洁基站、清洁设备及清洁系统，用以解决相关技术中清洁基站向第一导电极提供电压，当第一导电极和第二导电极接触时，容易产生电火花，使得清洁系统的安全性较低问题。
6.第一方面，本技术实施例提供一种供电控制方法，应用于清洁基站，方法包括：
7.当检测到清洁基站的清洗槽中存放清洁设备时，生成第一请求信息；
8.将第一请求信息发送给清洁设备；
9.若在第二预设时长内接收到清洁设备返回的第一响应信息，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电。
10.在一种可能的设计中，第一响应信息中包括清洁设备的标识；
11.控制清洁基站向清洁设备供电，包括：
12.判断清洁设备的标识是否在标识白名单中；
13.若清洁设备的标识在标识白名单中，则控制清洁基站向清洁设备供电。
14.在一种可能的设计中，检测清洁基站的清洗槽中存放清洁设备，包括：
15.检测清洗槽中的第一压力传感器的测量值；
16.若第一压力传感器的测量值大于第二预设值，则确定清洁基站的清洗槽中存放清洁设备。
17.在一种可能的设计中，若第一压力传感器的测量值大于第二预设值，则确定清洁基站的清洗槽中存放清洁设备，包括：
18.若第一压力传感器的测量值大于第二预设值，则判断测量值大于第二预设值的时长是否大于第一预设时长；
19.若测量值大于第二预设值的时长大于第一预设时长，则确定清洁基站的清洗槽中存放清洁设备。
20.在一种可能的设计中，控制清洁基站向清洁设备供电，包括：
21.通过清洁基站的第一导电极和清洁设备上的第二导电极，向清洁设备提供供电电压，以向清洁设备中的电池供电。
22.第二方面，本技术实施例提供一种供电控制方法，应用于清洁设备，方法包括：
23.当检测到清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中时，生成第二请求信息；
24.将第二请求信息发送给清洁基站；
25.若在第二预设时长内接收到清洁基站返回的第二响应信息，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并向清洁基站发送控制信息，控制信息用于指示清洁基站向清洁设备供电。
26.在一种可能的设计中，第二响应信息中包括清洁基站的标识；
27.向清洁基站发送控制信息，包括：
28.判断清洁基站的标识是否在标识白名单中；
29.若清洁基站的标识在标识白名单中，则向清洁基站发送控制信息。
30.在一种可能的设计中，检测清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中，包括：
31.检测清洁设备中的第二压力传感器的测量值；
32.若第二压力传感器的测量值大于第三预设值，则确定清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中。
33.在一种可能的设计中，若第二压力传感器的测量值大于第三预设值，则确定清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中，包括：
34.若第二压力传感器的测量值大于第三预设值，则判断测量值大于第三预设值的时长是否大于第一预设时长；
35.若测量值大于第二预设值的时长大于第一预设时长，则确定清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中。
36.第三方面，本技术实施例提供一种供电控制装置，应用于清洁基站，装置包括：生成模块、发送模块和控制模块；其中，
37.生成模块，用于当检测到清洁基站的清洗槽中存放清洁设备时，生成第一请求信息；
38.发送模块，用于将第一请求信息发送给清洁设备；
39.控制模块，用于若在第二预设时长内接收到清洁设备返回的第一响应信息，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电。
40.在一种可能的设计中，第一响应信息中包括清洁设备的标识；控制模块具体用于：
41.判断清洁设备的标识是否在标识白名单中；
42.若清洁设备的标识在标识白名单中，则控制清洁基站向清洁设备供电。
43.在一种可能的设计中，生成模块具体用于：
44.检测清洗槽中的第一压力传感器的测量值；
45.若第一压力传感器的测量值大于第二预设值，则确定清洁基站的清洗槽中存放清洁设备。
46.在一种可能的设计中，生成模块具体用于：
47.若第一压力传感器的测量值大于第二预设值，则判断测量值大于第二预设值的时
长是否大于第一预设时长；
48.若测量值大于第二预设值的时长大于第一预设时长，则确定清洁基站的清洗槽中存放清洁设备。
49.在一种可能的设计中，控制模块具体用于：
50.通过清洁基站的第一导电极和清洁设备上的第二导电极，向清洁设备提供供电电压，以向清洁设备中的电池供电。
51.第四方面，本技术实施例提供一种供电控制装置，应用于清洁设备，装置包括：生成模块、发送模块和控制模块；其中，
52.生成模块，用于当检测到清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中时，生成第二请求信息；
53.发送模块，用于将第二请求信息发送给清洁基站；
54.控制模块，用于若在第二预设时长内接收到清洁基站返回的第二响应信息，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功；
55.发送模块，还用于向清洁基站发送控制信息，控制信息用于指示清洁基站向清洁设备供电。
56.在一种可能的设计中，第二响应信息中包括清洁基站的标识；发送模块具体用于：
57.判断清洁基站的标识是否在标识白名单中；
58.若清洁基站的标识在标识白名单中，则向清洁基站发送控制信息。
59.在一种可能的设计中，生成模块具体用于：
60.检测清洁设备中的第二压力传感器的测量值；
61.若第二压力传感器的测量值大于第三预设值，则确定清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中。
62.在一种可能的设计中，生成模块具体用于：
63.若第二压力传感器的测量值大于第三预设值，则判断测量值大于第三预设值的时长是否大于第一预设时长；
64.若测量值大于第二预设值的时长大于第一预设时长，则确定清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中。
65.第五方面，本技术实施例提供一种清洁基站，包括：处理器和存储器；
66.存储器存储计算机执行指令；
67.处理器执行存储器存储的计算机执行指令，使得处理器执行上述第一方面中任一项的供电控制方法。
68.第六方面，本技术实施例提供一种清洁设备，包括：处理器和存储器；
69.存储器存储计算机执行指令；
70.处理器执行存储器存储的计算机执行指令，使得处理器执行上述第二方面中任一项的供电控制方法。
71.第七方面，本技术实施例提供一种清洁系统，包括：清洁设备和第五方面中的清洁基站，清洗基站具有清洗槽，清洗槽用于容纳清洁设备，并对清洁设备进行清洗。
72.第八方面，本技术实施例提供一种清洁系统，包括：清洁基站和第六方面中的清洁设备，清洗基站具有清洗槽，清洗槽用于容纳清洁设备，并对清洁设备进行清洗。
73.第九方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当计算机执行指令被处理器执行时实现上述第一方面中任一项的供电控制方法、或者第二方面中任一项的供电控制方法。
74.第十方面，本技术实施例提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面中任一项的供电控制方法、或者第二方面中任一项的供电控制方法。
75.供电控制方法、清洁基站、清洁设备及清洁系统。该方法包括：当检测到清洁基站的清洗槽中存放清洁设备时，生成第一请求信息；将第一请求信息发送给清洁设备；若在第二预设时长内接收到清洁设备返回的第一响应信息，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电。在该方法中，当确定清洁基站和清洁设备耦合成功时，控制清洁基站向清洁设备供电，可以避免清洁基站先向第一导电极提供电压，导致当第一导电极和第二导电极接触时容易产生电火的问题，提高清洁系统的安全性。
附图说明
76.为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
77.图1为本技术实施例提供的供电控制方法的应用场景示意图；
78.图2为本技术实施例提供的一种供电控制方法的流程图一；
79.图3为本技术实施例提供的一种供电控制方法的流程图二；
80.图4为本技术实施例提供的测量曲线的示意图；
81.图5为本技术实施例提供的另一种供电控制方法的流程图一；
82.图6为本技术实施例提供的一种供电控制装置的结构图；
83.图7为本技术实施例提供的另一种供电控制装置的结构图；
84.图8为本技术实施例提供的清洁基站的硬件示意图；
85.图9为本技术实施例提供的清洁设备的硬件示意图。
具体实施方式
86.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
87.下面结合图1对本技术实施例提供的供电控制方法的应用场景进行说明。
88.图1为本技术实施例提供的供电控制方法的应用场景示意图。如图1所示，清洁系统10包括：清洁基站11和清洁设备12。清洁基站11和清洁设备12可以连接或者分离。
89.清洁基站11包括：固定缺口111和清洁槽112。固定缺口111中可以设置至少一个卡扣。至少一个卡扣用于连接清洁基站11和清洁设备12。可选地，至少一个卡扣的总数量可以为2、3等，此处，对此不进行限定。固定缺口111中还可以包括第一导电极，第一导电极用于
实现清洁基站11向清洁设备12供电。清洁槽112用于存储清洁液体、以及放置清洁件122。清洁液体用于在清洁件122执行自清洁操作过程中，清洗清洁件122。
90.清洁设备12可以包括：吸尘主机121、清洁件122和连接杆123。吸尘主机121和清洁件122可以通过连接杆123连接或者分离。接杆123可以单独连接在清洁件122上，也可以单独连接在吸尘主机121上。清洁件122上设置有第二导电极。第二导电极可以与第一导电极接触，当第二导电极与第一导电极接触时，清洁基站11向清洁设备12供电。
91.可选地，固定缺口111可以用于固定清洁件122，也可以用于固定连接清洁件122的连接杆123，也可以用于固定连接连接杆123的清洁件122，还可以用于固定清洁设备12。
92.在相关技术中，清洁基站向第一导电极提供电压，当第一导电极和第二导电极接触时，清洁基站为清洁设备中的电池供电，导致第一导电极和第二导电极接触时容易产生电火花，使得清洁系统的安全性较低。
93.而在本技术中，为了避免产生电火花，提高清洁系统的安全性，发明人想到，在清洁基站和清洁设备耦合成功之后，清洁基站再向清洁设备供电，避免清洁基站先向第一导电极提供电压，使得第一导电极和第二导电极接触容易产生电火的问题，提高清洁系统的安全性。
94.下面以具体地实施例对本技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
95.图2为本技术实施例提供的一种供电控制方法的流程图一。如图2所示，该方法包括：
96.s201、当检测到清洁基站的清洗槽中存放清洁设备时，生成第一请求信息。
97.可选地，本实施例的执行主体可以为清洁基站，也可以为设置在清洁基站中的供电控制装置，该供电控制装置可以通过清洁基站中的软件和/或硬件的结合来实现。
98.在一种可能的设计中，通过方法检测清洗槽中是否存放清洁设备：检测清洗槽中的第一压力传感器的测量值；若第一压力传感器的测量值大于第二预设值，则确定清洁基站的清洗槽中存放清洁设备；否则，则确定清洁基站的清洗槽中存放清洁设备。
99.测量值可以为压力值。相应的，第二预设值可以预设压力值。
100.第一压力传感器用于对清洗槽中的压力进行采集，得到测量值。
101.第二预设值可以为预先设定的清洗槽中仅存放清洁设备时对应的第一阈值，也可以为清洗槽中存放清洁设备和存在清洁液体时对应的第二阈值。其中，第一阈值可以小于第二阈值。
102.当第二预设值等于第一阈值时，表示可以在清洁设备不执行自清洁操作时，对清洁设备进行充电。自清洁操作包括：清洁设备的吸尘主机控制清洁件转动。
103.当第二预设值等于第二阈值时，表示可以在清洁设备执行自清洁操作时，对清洁设备进行充电。
104.第一请求信息用于检测清洁基站和清洁设备是否耦合成功。
105.s202、将第一请求信息发送给清洁设备。
106.可选地，可以在清洁基站设置第三导电极，在清洁设备上设置第四导电极，在清洁设备上与第四导电极连接的第一通信线，使得清洁基站可以通过第三导电极、第四导电极以及第一通信线，将第一请求信息发送给清洁设备。
107.第三导电极可以设置在清洁基站的固定缺口中，第四导电极可以设置在清洁件122或者连接杆123上。
108.s203、若在第二预设时长内接收到清洁设备返回的第一响应信息，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电。
109.第二预设时长可以为10毫秒、15毫秒等，此处不对第二预设时长进行限定。
110.需要说明的是，在本技术中，清洁基站和清洁设备耦合成功表示清洁基站和清洁设备的通信连接成功和/或电连接成功。
111.可选地，针对s202，还可以在清洁件上设置第一无线收发设备，在清洁基站上设置第二无线收发设备，清洁件通过第一无线收发设备，将第一请求信息发送给清洁设备上的第二无线收发设备。
112.相应的，针对s203，接收清洁设备返回的第一响应信息，判断第一响应信息是否为第一预设信息，若是，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电。其中，第一预设信息指示清洁基站和清洁设备耦合成功。
113.在一种可能的设计中，控制清洁基站向清洁设备供电，包括：通过清洁基站的第一导电极和清洁设备上的第二导电极，向清洁设备提供供电电压，以向清洁设备中的电池供电。
114.其中，第一导电极可以设置在清洁基站的固定缺口中，第二导电极可以设置在清洁件122或者连接杆123上。
115.需要说明的是，在本技术中，清洁基站和清洁设备耦合成功时，清洁基站固定缺口可以固定清洁设备，同时使得第一导电极和第二导电极接触，以实现清洁基站通过第一导电极和第二导电极，向清洁设备提供供电电压。
116.在图2实施例提供的供电控制方法中，当确定清洁基站和清洁设备耦合成功时，控制清洁基站向清洁设备供电，可以避免清洁基站先向第一导电极提供电压，导致当第一导电极和第二导电极接触时容易产生电火的问题，提高清洁系统的安全性。
117.进一步地，当清洁基站和清洁设备耦合成功时，清洁基站固定缺口固定清洁设备，由于第一导电极设置在固定缺口中，使得第一导电极和第二导电极能够在固定缺口处接触，避免第一导电极和第二导电极暴露在外侧，产生电火花的容易外漏的问题，提高用户体验。
118.在图2实施例的基础上，进一步地，上述s201中还可以包括图3实施例中的s302～s304，上述s203中还可以包括图3实施例中的s307～s308。下面结合图3对本技术实施例提供的供电控制方法做进一步地详细说明。
119.图3为本技术实施例提供的一种供电控制方法的流程图二。如图3所示，该方法包括：
120.s301、检测清洗槽中的第一压力传感器的测量值。
121.可选地，周期性的检测清洗槽中的第一压力传感器的测量值。其中，周期性的检测可以指每隔第一时长进行检测。可选地，第一时长可以为10毫秒、15毫秒等，此处不对第一时长进行限定。
122.s302、判断测量值是否大于第二预设值。
123.若是，则执行s303，否则执行s309。
124.具体的，若测量值大于第二预设值，则执行s303；否则执行s309。
125.s303、判断测量值大于第二预设值的时长是否大于第一预设时长。
126.若是，则执行s304，否则执行s309。
127.具体的，若测量值大于第二预设值的时长大于第一预设时长，则确定清洁基站的清洗槽中存放清洁设备，并执行s304；否则执行s309。
128.可选地，可以根据第一压力传感器的测量值和测量值对应的测量时刻，在二维坐标系中绘制测量曲线。进一步地，可以根据测量曲线，判断测量值大于第二预设值的时长是否大于第一预设时长。具体的，请参见图4。图4为本技术实施例提供的测量曲线的示意图。如图4所示，示例性的，二维坐标系的y轴为测量值，二维坐标系的x轴为测量时刻。二维坐标系中包括：测量曲线。在测量曲线上，测量时刻t1至测量时刻t2之间的时长为测量值大于第二预设值的时长。在实际应用中，可以检测测量时刻t1至测量时刻t2之间的时长是否大于第一预设时长；若是，则执行s304；否则执行s309。
129.第一预设时长可以为1分钟、2分钟等。此处不对第一预设时长进行限定。
130.在本技术中，在测量值大于第二预设值的时长大于第一预设时长时，确定清洗槽中存放清洁设备，可以避免用户的误操作(即在用户将清洁设备存放至清洗槽中之后，又快速的从清洗槽中取出清洁设备)，提高对清洗槽中是否存放清洁设备进行检测的准确性。
131.s304、确定清洁基站的清洗槽中存放清洁设备，生成第一请求信息。
132.s305、将第一请求信息发送给清洁设备。
133.具体的，s305的执行方法与s202的执行方法相同，此处不再赘述s305的执行过程。
134.s306、判断在第二预设时长内是否接收到清洁设备返回的第一响应信息，第一响应信息中包括清洁设备的标识。
135.若是，则执行s307，否则执行s309。
136.s307、判断清洁设备的标识是否在标识白名单中。
137.若是，则执行s308，否则执行s309。
138.标识白名单为预先存储在清洁基站中的名单。
139.标识白名单中包括至少一个标识，每个标识对应一个清洁设备。标识白名单中包括的标识对应的清洁设备为可以与清洁基站耦合成功的清洁设备。
140.具体的，可以在标识白名单查找与清洁设备的标识相同的标识，若在标识白名单查找到与清洁设备的标识相同的标识，则确定清洁设备的标识在标识白名单中。
141.s308、确定清洁基站和清洁设备耦合成功，控制清洁基站向清洁设备供电。
142.具体的，通过清洁基站的第一导电极和清洁设备上的第二导电极，向清洁设备提供供电电压，以向清洁设备中的电池供电。
143.s309、控制清洁基站处于待机状态。
144.可选地，在控制清洁基站处于待机状态的过程中，还可以重复执行s301～s309。
145.在图3实施例提供的供电控制方法中，在测量值大于第二预设值的时长大于第一预设时长，确定清洗槽中存放清洁设备，可以避免用户的误操作(即在用户将清洁设备存放至清洗槽中之后，又快速的从清洗槽中取出清洁设备)。进一步地，当清洁设备的标识在标识白名单中时，控制清洁基站向清洁设备供电，可以避免清洁基站的误充电操作(即向不匹配的清洁设备供电)，提高清洁基站的供电安全性。此外，当确定清洁基站和清洁设备耦合
成功时，控制清洁基站向清洁设备供电，可以避免清洁基站先向第一导电极提供电压，导致当第一导电极和第二导电极接触时容易产生电火的问题，提高清洁系统的安全性。
146.需要说明的是，除上述图2和图3实施例所示的供电控制方法能够由清洁基站执行之外，本技术实施例还提供一种能够由清洁设备执行的供电控制方法。下面结合图5对能够由清洁设备执行的供电控制方法进行说明。
147.图5为本技术实施例提供的另一种供电控制方法的流程图一。如图5所示，该方法包括：
148.s501、当检测到清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中时，生成第二请求信息。
149.可选地，本实施例的执行主体可以为清洁设备，也可以为设置在清洁设备中的供电控制装置，该供电控制装置可以通过清洁设备中的软件和/硬件的结合来实现。
150.在一种可能的设计中，检测清洁设备中的第二压力传感器的测量值；若第二压力传感器的测量值大于第三预设值，则确定清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中。
151.测量值可以为压力值。相应的，第三预设值可以预设压力值。具体的，第三预设值为清洁设备抵触到清洗槽时对应的阈值。
152.第二压力传感器用于对清洁设备中的压力进行采集，得到测量值。
153.在实际应用中，当清洁设备存放到清洗槽中时，清洁设备抵触到清洗槽时会受到固定的压力，因此可以检测第二压力传感器的测量值，从而确定清洁设备存放到清洗槽中。
154.进一步地，上述可能的设计中还可以包括：若第二压力传感器的测量值大于第三预设值，则判断测量值大于第三预设值的时长是否大于第一预设时长；若测量值大于第二预设值的时长大于第一预设时长，则确定清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中。需要说明的是，此处可能的设计中还可以包括的方法的执行过程与s303～s304的执行过程相似，此处不再赘述。
155.在本技术中，在测量值大于第三预设值的时长大于第一预设时长，确定清洁设备存放到清洁基站的清洗槽，可以避免用户的误操作(即在用户将清洁设备存放至清洗槽中之后，又快速的从清洗槽中取出清洁设备)，提高对清洁设备中是否存放到清洗槽中进行检测的准确性。
156.第二请求信息用于检测清洁基站和清洁设备是否耦合成功。
157.s502、将第二请求信息发送给清洁基站。
158.可选地，s202的执行方法与s502的执行方法相似，此处不再赘述s502的执行过程。
159.s503、若在第二预设时长内接收到清洁基站返回的第二响应信息，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并向清洁基站发送控制信息，控制信息用于指示清洁基站向清洁设备供电。
160.具体的，清洁基站返回的第二响应信息的方式与s203中清洁设备返回的第一响应信息的方式相似，此次不再赘述。
161.在一种可能的设计中，第二响应信息中包括清洁基站的标识；向清洁基站发送控制信息，包括：判断清洁基站的标识是否在标识白名单中；若清洁基站的标识在标识白名单中，则向清洁基站发送控制信息；否则控制清洁设备处于待机状态。在控制清洁设备处于待机状态时，还可以重复执行s501～s503。
162.标识白名单为预先存储在清洁设备中的名单。
163.标识白名单中包括至少一个标识，每个标识对应一个清洁基站。标识白名单中包括的标识对应的清洁基站为可以与清洁设备耦合成功的清洁设备。
164.具体的，可以在标识白名单查找与清洁基站的标识相同的标识，若在标识白名单查找到与清洁基站的标识相同的标识，则确定清洁基站的标识在标识白名单中。
165.进一步地，清洁基站接收到控制信息之后，清洁基站根据控制信息，通过清洁基站的第一导电极和清洁设备上的第二导电极，向清洁设备提供供电电压，以向清洁设备中的电池供电。
166.在本技术中，当清洁设备的标识在标识白名单中时，向清洁基站发送控制信息，以使清洁基站根据控制信息，控制清洁基站向清洁设备供电，可以避免清洁基站的误充电操作(即向不匹配的清洁设备供电)，提高清洁基站的供电安全性。
167.在图5提供的供电控制方法中，当确定清洁基站和清洁设备耦合成功时，向清洁基站发送控制信息，使得清洁基站可以根据控制信息控制清洁基站向清洁设备供电，从而避免清洁基站先向第一导电极提供电压，导致当第一导电极和第二导电极接触时容易产生电火的问题，提高清洁系统的安全性。
168.图6为本技术实施例提供的一种供电控制装置的结构图。该供电控制装置应用于清洁基站。如图6所示，该供电控制装置60包括：生成模块61、发送模块62和控制模块63；其中，
169.生成模块61，用于当检测到清洁基站的清洗槽中存放清洁设备时，生成第一请求信息；
170.发送模块62，用于将第一请求信息发送给清洁设备；
171.控制模块63，用于若在第二预设时长内接收到清洁设备返回的第一响应信息，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功，并控制清洁基站向清洁设备供电。
172.本技术实施例提供的供电控制装置可以执行上述图2和图3实施例提供的供电控制方法，其实现原理以及有益效果类似，此处不再进行赘述。
173.在一种可能的设计中，第一响应信息中包括清洁设备的标识；控制模块63具体用于：
174.判断清洁设备的标识是否在标识白名单中；
175.若清洁设备的标识在标识白名单中，则控制清洁基站向清洁设备供电。
176.在一种可能的设计中，生成模块61具体用于：
177.检测清洗槽中的第一压力传感器的测量值；
178.若第一压力传感器的测量值大于第二预设值，则确定清洁基站的清洗槽中存放清洁设备。
179.在一种可能的设计中，生成模块61具体用于：
180.若第一压力传感器的测量值大于第二预设值，则判断测量值大于第二预设值的时长是否大于第一预设时长；
181.若测量值大于第二预设值的时长大于第一预设时长，则确定清洁基站的清洗槽中存放清洁设备。
182.在一种可能的设计中，控制模块63具体用于：
183.通过清洁基站的第一导电极和清洁设备上的第二导电极，向清洁设备提供供电电
压，以向清洁设备中的电池供电。
184.图7为本技术实施例提供的另一种供电控制装置的结构图。该供电控制装置应用于清洁设备。如图7所示，该供电控制装置70包括：生成模块71、发送模块72和控制模块73；其中，
185.生成模块71，用于当检测到清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中时，生成第二请求信息；
186.发送模块72，用于将第二请求信息发送给清洁基站；
187.控制模块73，用于若在第二预设时长内接收到清洁基站返回的第二响应信息，则确定清洁基站和清洁设备耦合成功；
188.发送模块72，还用于向清洁基站发送控制信息，控制信息用于指示清洁基站向清洁设备供电。
189.本技术实施例提供的供电控制装置可以执行上述图5实施例中的供电控制方法，其实现原理以及有益效果类似，此处不再进行赘述。
190.在一种可能的设计中，第二响应信息中包括清洁基站的标识；发送模块72具体用于：
191.判断清洁基站的标识是否在标识白名单中；
192.若清洁基站的标识在标识白名单中，则向清洁基站发送控制信息。
193.在一种可能的设计中，生成模块71具体用于：
194.检测清洁设备中的第二压力传感器的测量值；
195.若第二压力传感器的测量值大于第三预设值，则确定清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中。
196.在一种可能的设计中，生成模块71具体用于：
197.若第二压力传感器的测量值大于第三预设值，则判断测量值大于第三预设值的时长是否大于第一预设时长；
198.若测量值大于第二预设值的时长大于第一预设时长，则确定清洁设备存放到清洁基站的清洗槽中。
199.本技术实施例提供的供电控制装置可以执行上述图5实施例提供的供电控制方法，其实现原理以及有益效果类似，此处不再进行赘述。
200.图8为本技术实施例提供的清洁基站的硬件示意图。如图8所示，该清洁基站80包括：存储器81、处理器82。
201.存储器81、处理器82之间通过总线83相互连接。
202.存储器81用于存储计算机执行指令；
203.处理器82用于执行存储器81存储的计算机执行指令，使得处理器82执行上述图2和图3实施例中的供电控制方法。
204.图9为本技术实施例提供的清洁设备的硬件示意图。如图9所示，该清洁设备90包括：存储器91、处理器92。
205.存储器91、处理器92之间通过总线93相互连接。
206.存储器91用于存储计算机执行指令；
207.处理器92用于执行存储器91存储的计算机执行指令，使得处理器92执行上述图5
实施例中的供电控制方法。
208.本技术实施例提供一种清洁系统，包括：清洁设备和清洁基站，清洗基站具有清洗槽，清洗槽用于容纳清洁设备，并对清洁设备进行清洗。
209.本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当计算机执行指令被处理器执行时实现上述的供电控制方法。
210.本技术实施例提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述的供电控制方法。
211.实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一可读取存储器中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储器(存储介质)包括：只读存储器(read-only memory，rom)、ram、快闪存储器、硬盘、固态硬盘、磁带(magnetic tape)、软盘(floppy disk)、光盘(optical disc)及其任意组合。
212.本技术实施例是参照根据本技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理单元以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理单元执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
213.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
214.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
215.显然，本领域的技术人员可以对本技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术实施例的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
216.在本技术中，术语“包括”及其变形可以指非限制性的包括；术语“或”及其变形可以指“和/或”。本本技术中术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。本技术中，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。例如，“a、b或c”或者“a、b和/或c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a、b和c”。