1.本申请涉及半导体组件打磨的技术领域，尤其是涉及一种半导体组件表面处理打磨装置。
背景技术：
2.半导体组件/器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材,部分半导体组件在进行加工处理时，需要对其表面进行打磨处理。
3.但是，现有的半导体组件在进行打磨时，容易产生较大的粉尘，这些粉尘容易对工作环境造成较大的污染。因此，本领域技术人员提供了一种半导体组件表面处理打磨装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
技术实现要素：
4.为了解决上述背景技术中提出的问题，本申请提供一种半导体组件表面处理打磨装置。
5.本申请提供的一种半导体组件表面处理打磨装置采用如下的技术方案：
6.一种半导体组件表面处理打磨装置，包括工作台、放置平台、液压伸缩杆、升降板、存水腔、排水管，所述放置平台的上端开设有凹槽，且凹槽的两侧内壁之间活动安装有双向丝杆，所述双向丝杆的外壁靠近两侧的位置均活动安装有套环，且两个套环均通过矩形块固定连接有固定板，两个矩形块的侧壁活动贯穿一个安装在凹槽侧壁的限位杆；所述凹槽的底壁设有通孔部，所述升降板的下表面固定安装有透明筒、第一电机，且第一电机的输出轴下表面安装有研磨盘。
7.通过采用上述技术方案，通过双向丝杆转动，使得两个套环带动两个固定板对半导体组件进行固定，能够便于使用者对半导体组件进行固定并对其表面进行打磨。
8.优选的，两个所述套环的中间位置设有固定安装在双向丝杆上的从动伞轮，且从动伞轮啮合有主动伞轮，所述主动伞轮安装在第二电机的输出轴上，第二电机与凹槽的底壁固定连接。
9.通过采用上述技术方案，主动伞轮带动从动伞轮转动，随即带动双向丝杆转动，从而使得两个套环带动两个固定板对半导体组件进行固定。
10.优选的，所述透明筒的内部上方设有四个安装在升降板上的风机，且四个风机环绕阵列在第一电机的周侧。
11.通过采用上述技术方案，风机能够便于将粉尘吹入水中，减少粉尘对工作环境的污染。
12.优选的，所述存水腔设在工作台的上表面，且存水腔的中间位置设有支柱，所述支柱与放置平台的下表面固定连接。
13.通过采用上述技术方案，支柱对放置平台进行支撑。
14.优选的，所述透明筒对应存水腔与放置平台之间的位置，所述透明筒的直径长度大于放置平台的水平对角线长度。
15.通过采用上述技术方案，便于透明筒伸入存水腔的内部，便于风机将粉尘吹入水中。
16.综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
17.通过第二电机带动主动伞轮转动，主动伞轮带动从动伞轮转动，双向丝杆即可转动，使得两个套环带动两个固定板对半导体组件进行固定，能够便于使用者对半导体组件进行固定，通过液压伸缩杆带动升降板下移，第一电机带动研磨盘进行转动，研磨盘即可对半导体组件的表面进行打磨，当透明筒移入存水腔的内部，风机将半导体组件在打磨时产生的粉尘吹至水中，从而能够减少粉尘对工作环境的污染，能够有效的对工作环境进行保护。
附图说明
18.图1是本申请实施例的结构示意图；
19.图2是本申请实施例图1中a处的放大结构示意图；
20.图3是本申请实施例中风机分布的的结构示意图。
21.附图标记说明：1、工作台；2、放置平台；3、液压伸缩杆；4、升降板；5、存水腔；6、透明筒；7、第一电机；8、研磨盘；9、风机；10、排水管；11、支柱；12、凹槽；13、双向丝杆；14、套环；15、从动伞轮；16、主动伞轮；17、固定板；18、通孔部。
具体实施方式
22.以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。
23.本申请实施例公开一种半导体组件表面处理打磨装置。参照图1-3，一种半导体组件表面处理打磨装置，包括工作台1、放置平台2、液压伸缩杆3、升降板4、存水腔5、排水管10，液压伸缩杆3通过支架安装在工作台1的侧壁，升降板4安装在液压伸缩杆3的输出端，存水腔5的内部设有水，排水管10设在存水腔5的一侧内壁上，且排水管10上设有阀门打开阀门，即可将存水腔5内部的水进行排出，放置平台2的上端开设有凹槽12，且凹槽12的两侧内壁之间活动安装有双向丝杆13，双向丝杆13的外壁靠近两侧的位置均活动安装有套环14，且两个套环14均通过矩形块固定连接有固定板17，两个矩形块的侧壁活动贯穿一个安装在凹槽12侧壁的限位杆；凹槽12的底壁设有通孔部18，通孔部18可便于风机9将凹槽12内部的粉尘吹至水中，升降板4的下表面固定安装有透明筒6、第一电机7，且第一电机7的输出轴下表面安装有研磨盘8。
24.参照图1-2，两个套环14的中间位置设有固定安装在双向丝杆13上的从动伞轮15，且从动伞轮15啮合有主动伞轮16，主动伞轮16安装在第二电机的输出轴上，第二电机与凹槽12的底壁固定连接，主动伞轮16带动从动伞轮15转动，随即带动双向丝杆13转动，从而使得两个套环14带动两个固定板17对半导体组件进行固定。
25.参照图3，透明筒6的内部上方设有四个安装在升降板4上的风机9，且四个风机9环绕阵列在第一电机7的周侧，风机9能够便于将粉尘吹入水中，减少粉尘对工作环境的污染。
26.参照图1，存水腔5设在工作台1的上表面，且存水腔5的中间位置设有支柱11，支柱11与放置平台2的下表面固定连接，支柱11对放置平台2进行支撑。
27.参照图1，透明筒6对应存水腔5与放置平台2之间的位置，透明筒6的直径长度大于放置平台2的水平对角线长度，便于透明筒6伸入存水腔5的内部，便于风机9将粉尘吹入水中。
28.本申请实施例一种半导体组件表面处理打磨装置的实施原理为：第一电机7、第二电机、风机9、液压伸缩杆3均与外部电源电性连接，使用时，将半导体组件放置在放置平台2上，通过正反转开关接通第二电机的电源，第二电机带动主动伞轮16转动，主动伞轮16带动从动伞轮15转动，随即带动双向丝杆13转动，从而使得两个套环14带动两个固定板17对半导体组件进行固定，进而便于使用者对半导体组件进行固定，接通第一电机7的电源，液压伸缩杆3带动升降板4下移，第一电机7带动研磨盘8进行转动，研磨盘8即可对半导体组件进行打磨，透明筒6移入存水腔5的内部，风机9将半导体组件在打磨时产生的粉尘吹至水中，从而能够减少粉尘对工作环境的污染，能够有效的对工作环境进行保护。
29.以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
技术特征：
1.一种半导体组件表面处理打磨装置，包括工作台(1)、放置平台(2)、液压伸缩杆(3)、升降板(4)、存水腔(5)、排水管(10)，其特征在于：所述放置平台(2)的上端开设有凹槽(12)，且凹槽(12)的两侧内壁之间活动安装有双向丝杆(13)，所述双向丝杆(13)的外壁靠近两侧的位置均活动安装有套环(14)，且两个套环(14)均通过矩形块固定连接有固定板(17)，两个矩形块的侧壁活动贯穿一个安装在凹槽(12)侧壁的限位杆；所述凹槽(12)的底壁设有通孔部(18)，所述升降板(4)的下表面固定安装有透明筒(6)、第一电机(7)，且第一电机(7)的输出轴下表面安装有研磨盘(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体组件表面处理打磨装置，其特征在于：两个所述套环(14)的中间位置设有固定安装在双向丝杆(13)上的从动伞轮(15)，且从动伞轮(15)啮合有主动伞轮(16)，所述主动伞轮(16)安装在第二电机的输出轴上，第二电机与凹槽(12)的底壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体组件表面处理打磨装置，其特征在于：所述透明筒(6)的内部上方设有四个安装在升降板(4)上的风机(9)，且四个风机(9)环绕阵列在第一电机(7)的周侧。4.根据权利要求1所述的一种半导体组件表面处理打磨装置，其特征在于：所述存水腔(5)设在工作台(1)的上表面，且存水腔(5)的中间位置设有支柱(11)，所述支柱(11)与放置平台(2)的下表面固定连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体组件表面处理打磨装置，其特征在于：所述透明筒(6)对应存水腔(5)与放置平台(2)之间的位置，所述透明筒(6)的直径长度大于放置平台(2)的水平对角线长度。
技术总结
本申请涉及一种半导体组件表面处理打磨装置，包括工作台、放置平台、液压伸缩杆、升降板、存水腔、排水管，所述放置平台的上端开设有凹槽，且凹槽的两侧内壁之间活动安装有双向丝杆，所述双向丝杆的外壁靠近两侧的位置均活动安装有套环，且两个套环均通过矩形块固定连接有固定板，两个矩形块的侧壁活动贯穿一个安装在凹槽侧壁的限位杆；所述凹槽的底壁设有通孔部，所述升降板的下表面固定安装有透明筒、第一电机，且第一电机的输出轴下表面安装有研磨盘，能够便于使用者对半导体组件进行固定并对其表面进行打磨，还能够将半导体组件在打磨时产生的粉尘吹至水中，能够减少粉尘对工作环境的污染，能够有效的对工作环境进行保护。能够有效的对工作环境进行保护。能够有效的对工作环境进行保护。
技术研发人员：金文焕 朴渊珏
受保护的技术使用者：光晋科技（合肥）有限公司
技术研发日：2021.08.23
技术公布日：2022/2/11