1.本实用新型属于芯片除尘技术领域，尤其涉及一种芯片加工生产除尘设备。


背景技术：

2.晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
3.集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
4.第一个集成电路雏形是由杰克
·
基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
5.芯片除尘的过程中，应尽量保证芯片上的电容、电阻、晶体管等微型零件不受损坏，所以需要一个无接触式的除尘设备


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种芯片加工生产除尘设备，旨在解决无接触式的除尘方式的问题。
7.本实用新型是这样实现的，一种芯片加工生产除尘设备，其特征在于：包括夹持机构、扩张机构、支撑架，所述夹持机构包括履带、夹持盘、电磁铁柱以及电磁盒体，所述电磁盒体安装在所述履带上，所述电磁铁柱的一端安装在所述电磁盒体内，所述电磁铁柱上的远离所述电磁盒体的一端安装有夹持盘，所述扩张机构安装在所述支撑架上，所述扩张机构位于所述夹持机构的上方。
8.更进一步地，所述扩张机构包括液压机构、空气扩张机构以及空气流动机构，所述液压机构包括液压箱以及伸缩柱，所述液压箱安装在所述支撑架上端，所述伸缩柱的一端安装在所述液压箱上，所述伸缩柱上远离所述液压箱的一端安装有所述空气扩张机构。
9.更进一步地，所述空气扩张机构包括密封支架、扩张柱以及扩张缸，所述扩张柱安装在所述伸缩柱上远离所述液压箱的一端，所述扩张柱上远离所述伸缩柱的一端安装在所述扩张缸内，所述扩张缸安装在所述密封支架上。
10.更进一步地，所述扩张柱上远离所述伸缩柱的一端增设有密封胶圈，所述扩张柱的内部形成有安放腔，所述扩张缸内形成有气压平衡槽，所述气压平衡槽对称分布。
11.更进一步地，所述安放腔内安装有所述空气流动机构，所述空气流动机构包括电机以及旋叶，所述电机固定安装在所述安放腔内，所述电机与所述旋叶固定安装，所述旋叶
旋向产生的气流方向向下。
12.更进一步地，所述密封支架为“凹”形，所述密封支架上形成有密封槽，所述扩张缸的下端安装在所述密封槽内，所述密封支架上形成有t形凸台。
13.更进一步地，所述夹持盘形成有密封凸台。
14.更进一步地，所述液压机构、电磁铁柱以及电磁盒体与中央控制器连接。
15.关于实施本实用新型的有益技术效果为：通过设置所述扩张柱以及所述扩张缸的配合使用，将芯片放置在密闭空间内，扩张柱向上运动，使得密闭空间内的空气密度降低，使得灰尘与芯片表面的附着力减小，通过设置气压平衡槽，可以使得密闭空间内流入空气，与外界气压相等，再通过设置电机与旋叶，形成向下的流动空气，再通过t形凸台加大空气流速，清洗芯片上的灰尘。密封支架上增设有“凹”形凹槽，增加了扩张缸的密封效果。
附图说明
16.图1是本实用新型的整体结构示意图；
17.图2是本实用新型的第二视角图；
18.图3是本实用新型的夹持机构结构示意图；
19.图4是本实用新型的夹持机构与扩张机构的结构示意图；
20.图5是本实用新型的扩张柱以及密封胶圈的结构示意图；
21.图6是本实用新型的扩张缸的结构示意图；
22.图7是本实用新型的空气流动机构的结构示意图；
23.图8是本实用新型的密封架的机构示意图。
具体实施方式
24.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.参照图1-图8，一种芯片加工生产除尘设备，其特征在于：包括夹持机构1、扩张机构2、支撑架3，夹持机构1包括履带101、夹持盘102、电磁铁柱103以及电磁盒体104，电磁盒体104安装在履带101上，电磁铁柱103的一端安装在电磁盒体104内，电磁铁柱103上的远离电磁盒体104的一端安装有夹持盘102，扩张机构2安装在支撑架3上，扩张机构2位于夹持机构1的上方。
26.扩张机构2包括液压机构4、空气扩张机构5以及空气流动机构6，液压机构4包括液压箱401以及伸缩柱402，液压箱401安装在支撑架3上端，伸缩柱402的一端安装在液压箱401上，伸缩柱402上远离液压箱401的一端安装有空气扩张机构5，增设液压机构4、空气扩张机构5以及空气流动机构6，可以降低密闭空间内的空气密度，使得灰尘与芯片表面的附着力降低，利用空气流动机构6清理被作用的灰尘。
27.空气扩张机构5包括密封支架501、扩张柱502以及扩张缸503，扩张柱502安装在伸缩柱402上远离液压箱401的一端，扩张柱502上远离伸缩柱402的一端安装在扩张缸503内，扩张缸503安装在密封支架501上。
28.增设扩张柱502与扩张缸503，可以利用机械元件降低空气密度，减少了设备的体
积，实现轻量化处理。
29.扩张柱502上远离伸缩柱402的一端增设有密封胶圈504，扩张柱502的内部形成有安放腔506，扩张缸503内形成有气压平衡槽505，气压平衡槽505对称分布。
30.气压平衡槽505的设置，控制空气扩张过程的有效形成，根据芯片的加工情况合理的设计空气平衡槽的长度。
31.安放腔506内安装有空气流动机构6，空气流动机构6包括电机601以及旋叶602，电机601固定安装在安放腔506内，电机601与旋叶602固定安装，旋叶602旋向产生的气流方向向下。
32.空气流动机构6的设置，可以进一步的对灰尘进行清理，将芯片上的灰尘清除。
33.密封支架501为“凹”形，密封支架501上形成有密封槽507，扩张缸503的下端安装在密封槽507内，密封支架501上形成有t形凸台508。
34.设置的密封槽507与t形凸台508，可以增加整体装置的气密性，保证在空气扩张的过程中，扩张缸503内气密性良好，提高除尘效率。
35.夹持盘102形成有密封凸台105，设置的密封凸台105。
36.可以增加整体装置的气密性，保证在空气扩张的过程中，扩张缸503内气密性良好，提高除尘效率。
37.液压机构4、电磁铁柱103以及电磁盒体104与中央控制器连接。
38.使得液压机构4、电磁铁柱103以及电磁盒体104合理有序的进行工作。
39.该装置的工作原理：
40.将芯片放置在夹持盘102中，通过中央控制器7电磁铁柱103与电磁盒体104的通电，电磁铁柱103与电磁盒体104内的磁极相同，相互排斥，电磁铁柱103带动夹持盘102向上运动，夹持盘102上的密封凸台105与密封支架501上的t形凸台508配合，中央控制器控制液压箱401的工作情况，当密封凸台105与t形凸台508完全配合后，液压箱401的伸缩柱402向上运动，并带动扩张柱502向上运动，此时空气一定，且空间在增大，使得扩张柱502以下的密闭空间内的空气密度在下降，芯片上的灰尘与芯片表面的粘附能力变小，当扩张柱502的下端运动至与气压平衡槽505下端接触时，外界空气通过气压平衡槽505进入扩张柱502以下的空间内的，扩张柱502以下的空间内的气压开始升高，并迅速升高为外界气压，此时电磁铁柱103与电磁盒体104断电，中央控制器控制电机601运作，旋叶602开始工作。旋叶602产生向下的风向，通过密封支架501上的t形凸台508，使得外界与扩张缸503内的空间形成葫芦状，加大了空气经过夹持盘102时的风速，从而通过风力清洗芯片上的灰尘，清理完成后，扩张柱502回位至扩张缸503的下端。
41.该装置提供的有益效果：
42.通过设置扩张柱502以及扩张缸503的配合使用，将芯片放置在密闭空间内，扩张柱502向上运动，使得密闭空间内的空气密度降低，使得灰尘与芯片表面的附着力减小，通过设置气压平衡槽505，可以使得密闭空间内流入空气，与外界气压相等，再通过设置电机601与旋叶602，形成向下的流动空气，再通过t形凸台508加大空气流速，清洗芯片上的灰尘。密封支架501上增设有“凹”形凹槽，增加了扩张缸503的密封效果。
43.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型
的保护范围之内。