1.本实用新型涉及双面胶与组装结构。


背景技术：

2.超声波指纹技术主要应用于屏幕下指纹解锁，其高效性、准确性、便捷性等，深受市场广泛应用。然而，在oled与超声波指纹辨识模组贴合阶段，在切割的时候，裁切边缘会有气泡出现。若需改善气泡，往往需要化费时间静置，但是会导致时间成本增加。
3.因此，如何提供一种新的设计，藉以避免气泡进入模组，以提高良率，是所属领域技术人员所欲解决的问题之一。


技术实现要素：

4.为达上述目标，本揭露提供双面胶与组装结构。
5.本揭露之一态样有关于双面胶。
6.根据本揭露之一实施方式，一种双面胶包括铜箔基材、第一黏胶层、第二黏胶层以及不连续的裁切线。第一黏胶层与第二黏胶层分别位于基材相对的第一表面与第二表面。不连续的裁切线切割穿过铜箔基材、第一黏胶层与第二黏胶层的堆迭，而形成回圈。裁切线包括彼此分离的复数个裁切段落。每一裁切段落切割穿过铜箔基材、第一黏胶层与第二黏胶层。每一裁切段落的形状为长条。
7.本揭露之一态样有关于组装结构。
8.根据本揭露之一实施方式，一种组装结构包括面板、感测器以及双面胶。面板包括贴合开口区。双面胶贴合感测器至面板的贴合开口区。双面胶包括铜箔基材、第一黏胶层、第二黏胶层以及不连续的裁切线。第一黏胶层与第二黏胶层分别位于基材相对的第一表面与第二表面。不连续的裁切线切割穿过铜箔基材、第一黏胶层与第二黏胶层的堆迭，而形成回圈。感测器在双面胶上占贴合区域，贴合区域小于回圈在双面胶上的面积。
9.在本揭露的一或多个实施方式中，面板为有机发光二极体面板。有机发光二极体面板的有机发光二极体具有贴合开口区。组装结构进一步包括电极。电极电性连接有机发光二极体面板，并从有机发光二极体面板的边缘延伸而出。
10.在本揭露的一或多个实施方式中，组装结构进一步包括超声波指纹辨识模组。超声波指纹辨识模组包括感测器。感测器为超声波感测器。
11.在本揭露的一或多个实施方式中，裁切线的回圈共形于感测器。
12.在本揭露的一或多个实施方式中，裁切线包括彼此分离的复数个裁切段落。每一裁切段落切割穿过铜箔基材、第一黏胶层与第二黏胶层并连通感测器与面板的贴合开口区。每一裁切段落的形状包括长条矩形、圆形与三角形中的其中之一。
13.在一些实施方式中，感测器在双面胶上的贴合区域的形状为矩形，回圈的形状为矩形。
14.在一些实施方式中，双面胶是透明的。
15.在一些实施方式中，感测器为透明的感测电路。
16.在本实用新型的一实施例中，裁切线包括两种不同的第一裁切段落与第二裁切段落，第一裁切段落为第一种形状，第二裁切段落为第二种形状，且两种形状相异，第一裁切段落与第二裁切段落沿至少一贴合区域的边缘交替排列，形成与至少一贴合区域共形的裁切线回圈交错排列。其中第一种形状包括长条矩形、圆形或正三角形的其中之一，其中第二种形状包括长条矩形、圆形或正三角形的其中之一。
17.综上所述，通过设计于双面胶设置不连续的裁切线(或称kiss
‑
out)，能够消除双面胶于贴合感测器至面板时所产生的气泡。如此，能够改善因气泡所产生的电性问题。
18.以上所述仅系用以阐述本揭露所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本揭露之具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
附图说明
19.本揭露的优点与图式，应由接下来列举的实施方式，并参考附图，以获得更好的理解。这些图式的说明仅仅是列举的实施方式，因此不该认为是限制了个别实施方式，或是限制了本技术专利范围的范围。
20.图1为根据一些实施方式绘示一双面胶贴合产生气泡的一示意图；
21.图2根据本揭露之一实施方式绘示一组装结构的分解示意图；
22.图3根据本揭露之一实施方式绘示一双面胶的一顶视示意图；
23.图4a根据本揭露之一实施方式绘示形成一双面胶之中间流程的一立体示意图；
24.图4b绘示图4a沿线段a
‑
a的一剖面示意图；
25.图5a根据本揭露之一实施方式绘示形成一双面胶的立体示意图；
26.图5b绘示图5a沿线段a
‑
a的一剖面示意图；
27.图6根据本揭露之一实施方式绘示通过双面胶组合组装结构的一示意图；以及
28.图7、图8与图9根据本揭露的不同实施方式绘示双面胶的顶视示意图。
29.附图标记：
30.100,100’,100”,100
”’
:双面胶
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114:表面
31.110:铜箔基材
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120:黏胶层
32.112:表面
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130:黏胶层
33.140,150,160,170:裁切线
34.143,153,163,166,173,176:裁切段落
35.200:组装结构
36.210:面板
37.213:有机发光二极体
38.215:贴合开口区
39.220:超声波指纹辨识模组
40.225:感测器
41.230:电极
42.300:双面胶
43.b1,b2:气泡
44.br:贴合区域
45.d1,d2,d3:方向
具体实施方式
46.下文系举实施例配合所附图式进行详细说明，但所提供之实施例并非用以限制本揭露所涵盖的范围，而结构运作之描述非用以限制其执行之顺序，任何由元件重新组合之结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本揭露所涵盖的范围。另外，图式仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同之符号标示来说明。
47.另外，在全篇说明书与申请专利范围所使用之用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露之内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本揭露之用词，将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本揭露之描述上额外的引导。
48.在本文中，「第一」、「第二」等等用语仅是用于区隔具有相同技术术语的元件或操作方法，而非旨在表示顺序或限制本揭露。
49.此外，「包含」、「包括」、「提供」等相似的用语，在本文中都是开放式的限制，意指包含但不限于。
50.进一步地，在本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则「一」与「该』可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用之「包含」、「包括」、「具有」及相似词汇，指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、元件与/或组件，但不排除其所述或额外的其一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件，与/或其中之群组。
51.请参照图1。图1为根据一些实施方式绘示一双面胶300贴合产生气泡b1的一示意图。
52.如图1所示，在一些实施方式中，双面胶300能够用于贴合元件至面板上。元件在双面胶300上所占的面积，以贴合区域br表示。
53.气泡b1位于贴合区域br之外，对元件的贴合影响较少。然而，气泡b2位于贴合区域br的边界上，而部分入侵到贴合区域br，这将影响到元件到贴合，使得在电性上产生非预期的问题或是接触不良。
54.举例而言，在一些实施方式中，通过双面胶300贴合之元件为超声波指纹辨识模组的感测器，面板为有机发光二极体面板，形成具有超声波指纹辨识功能的显示面板。
55.一旦通过双面胶300贴合元件，在贴合区域br附近，将产生多个气泡b1与气泡b2。气泡b1与气泡b2位于元件与双面胶300之间，并且气泡b1与气泡b2也会位于双面胶300与面板之间。
56.在一些实施方式中，气泡b2的大小规格要小于0.2mm。若在贴合后出现超过规格的与气泡b2，在可靠性分析后，气泡b2的水气可能会跑出来，将会影响到模组测试影像。而切割到气泡b2是很难避免的。
57.在一些实施方式中，若超声波指纹辨识模组产品尺寸8mm*8mm，贴合后，双面胶300出现气泡b1与气泡b2的概率为50％。在一些实施方式中，若超声波指纹辨识模组产品尺寸20mm*30mm，贴合后，双面胶300出现气泡b1与气泡b2的概率为14％～20％。
58.在一些实施方式中，针对气泡b1与气泡b2的出现，可选择在使用双面胶300完成贴合后，静置一段时间，使气泡b2从贴合区域br的边缘离开。
59.虽然静置时间越久，气泡改善率越好，但是会导致时间成本增加。因此，需要一种新的设计来避免气泡b1进入超声波指纹辨识模组所占的贴合区域br，从而提高良率。
60.请参照图2。图2根据本揭露之一实施方式绘示一组装结构200的分解示意图，其中组装结构200使用到新设计的双面胶100。
61.如图2所示，在本实施方式中，组装结构200包括面板210、超声波指纹辨识模组220以及双面胶100。
62.在本实施方式中，面板210为有机发光二极体面板，但并不以此限制本揭露。有机发光二极体的面板210具有机发光二极体213以及贴合开口区215。有机发光二极体213可以作为显示单元来显示资讯。而在图2中，贴合开口区215位于有机发光二极体213之上。
63.此外，如图2所示，组装结构200包括电极230。电极230从面板210的边缘延伸而出。在一些实施方式中，电极230的走线设置位于面板210的内部，以电性连接至有机发光二极体213。
64.在本实施方式中，超声波指纹辨识模组220包括裸露的感测器225，感测器225为超声波感测器。通过将裸露的感测器225贴合至面板210的贴合开口区215，即能够形成整合指纹辨识功能的有机发光二极体显示装置。
65.在本实施方式中，超声波指纹辨识模组220的感测器225是通过双面胶100贴合至有机发光二极体213的贴合开口区215。
66.如图2所示，在本实施方式中，双面胶100具有稍大于感测器225的面积。另一方面，在本实施方式中，双面胶100包括不连续的裁切线140。
67.为进一步说明本案双面胶100的结构，请参照图3。图3根据本揭露之一实施方式绘示一双面胶100的一顶视示意图。
68.在图3绘示双面胶100的一侧。如图3所示，双面胶100具有第一黏胶层120。在第一黏胶层120上，设置有不连续的裁切线140，或称为kiss out的裁切方式。不连续的裁切线140包括多个彼此分离的裁切段落143。不连续的裁切线140形成一个回圈，包围感测器225在双面胶100上占用到的贴合区域br。
69.而可以看到，在图3的双面胶100中，仅有远离贴合区域br边缘的气泡b1，而并未有位于贴合区域br边缘的气泡。
70.实际上，在本实施方式中，裁切线140的裁切段落143切割到双面胶100的铜箔基材110(请见后续图5a)。如此一来，当贴合感测器225至面板210的贴合开口区215时，于贴合区域br边缘产生的气泡，将倾向通过邻近的裁切段落143排出。因此，在图3的双面胶100上，仅有远离贴合区域br边缘的气泡b1。纵使贴合区域br边缘产生的气泡，也能够通过邻近的裁切段落143排出。
71.为达到较佳排除气泡的效果，在本实施方式中，如图3所示，不连续的裁切线140所形成回圈的形状，是共形于感测器225在双面胶100上占用的贴合区域br，但并不以此限制本揭露。在一些实施方式中，裁切线140所形成回圈的面积是大于贴合区域br的面积。
72.进一步地，在一些实施方式中，不连续的裁切线140所形成回圈的面积，可根据所界定气泡规格来设定。举例而言，在一些实施方式中，要求在双面胶100的气泡大小不得超
过0.2mm，则可以设置不连续裁切线140的任一裁切段落143与贴合区域br的最短距离小于0.2mm。如此，若在贴合区域br产生气泡，当气泡的大小将超过0.2mm，则气泡将容易碰触到其中一个裁切段落143，进而通过裁切段落143而被排除。
73.在本实施方式中，通过设置不连续的裁切线140，有助于排除贴合区域br边缘的气泡，并且保持了双面胶100整体的面积大小，维持了贴合过程的便利性。
74.为进一步说明双面胶100的制造以及组装结构200的形成，请参照图4a至图6。应留意到，为了说明的目的，在图4a至图6所绘示之各个元件的尺寸仅为示意，而不应以此限制本揭露。
75.参照图4a与图4b。图4a根据本揭露之一实施方式绘示形成一双面胶100之中间流程的一立体示意图。图4b绘示图4a沿线段a
‑
a的一剖面示意图。
76.如图4a与图4b所示，在本实施方式中，双面胶100包括铜箔基材110、第一黏胶层120以及第二黏胶层130。铜箔基材110具有相对的第一表面112与第二表面114。第一黏胶层120与第二黏胶层分别位于相对的第一表面112与第二表面114。第一黏胶层120、铜箔基材110以及第二黏胶层130依序沿方向d1堆迭。
77.进入到图5a与图5b。图5a根据本揭露之一实施方式绘示形成双面胶100的立体示意图，图5b绘示图5a沿线段a
‑
a的一剖面示意图。
78.在图5a与图5b中，在基于超声波指纹辨识模组220的感测器225将在双面胶100上所占用贴合区域br的大小后，形成不连续的裁切线140，不连续的裁切线140形成回圈的区域面积大于贴合区域br的大小。在本实施方式中，由于感测器225在双面胶100上所占用贴合区域br的形状为矩形，不连续的裁切线140形成回圈的形状亦为矩形，使得裁切线140形成回圈的形状共形于贴合区域br的形状。
79.如图5a与图5b所示，不连续的裁切线140包括多个彼此分离的裁切段落143。在本实施方式中，裁切段落143在垂直于方向d1、由方向d2与方向d3形成之平面上的形状为长条。
80.详细而言，由图5b绘示图5a沿线段a
‑
a的一剖面示意图可知，沿第一黏胶层120、铜箔基材110以及第二黏胶层130堆迭的方向d1，每一个裁切段落143切割依序穿过第一黏胶层120、铜箔基材110以及第二黏胶层130。
81.如此一来，当后续用于贴合组装结构200的感测器225至面板210上的贴合开口区215时，无论是跑进第一黏胶层120与铜箔基材110之间的气泡，还是跑进第而黏胶层130与铜箔基材110之间的气泡，都能够通过裁切线140中最邻近气泡的裁切段落143来排除。换言之，无论从感测器225与双面胶100之间跑进去第一黏胶层120的气泡，或者是从感测器225与面板210之间跑进去第二黏胶层130的气泡，都能够通过不连续的裁切线140来排除。
82.虽然裁切线140的各个裁切段落143都切割依序穿过第一黏胶层120、铜箔基材110以及第二黏胶层130，但各个裁切段落143彼此分离，而不会产生分割而仅留下一小片双面胶100，从而维持住双面胶100的面积，有利于使用双面胶100做贴合。
83.进入到图6。图6根据本揭露之一实施方式绘示通过双面胶100组合组装结构200的一示意图。
84.在图6中，将双面胶100与超声波指纹辨识模组220的感测器225进行对位，确保感测器225落在不连续裁切线形成的回圈的范围内，并且感测器225通过双面胶100贴合至有
机发光二极体面板210上的贴合开口区215。随后，可再静置一段时间，以利由于贴合感测器225而在双面胶100上产生的气泡从裁切线140排出。
85.如此一来，双面胶100能够如前述之图3所示，排除可能影响到感测器225接合的气泡。如图3所示，超声波指纹辨识模组220的感测器225在双面胶100占用贴合区域br，贴合区域br的面积小于裁切线140形成回圈的面积。经过一小段时间静置，即能确保双面胶100上紧存远离贴合区域br边缘的气泡b1。靠近贴合区域br边缘的气泡，都通过裁切线140最邻近之裁切段落143来排除，进而改善贴合的良率。
86.在一些实施方式中，面板210为有机发光二极体面板，并可以用以作为显示显示，超声波指纹辨识模组220的感测器225则位于面板210的局部，以实现屏幕下指纹辨识(或称屏下指纹辨识)。在这样的实施方式下，双面胶100设计为透明。在一些实施方式中，超声波指纹辨识模组220的感测器225亦为透明。
87.请参照图7、图8至图9。图7、图8与图9根据本揭露的不同实施方式分别绘示不同双面胶100’、100”以及100
”’
的顶视示意图，并且相同或相似的元件使用相同的标号。
88.图7绘示双面胶100’的顶视示意图。如图7所示，在本实施方式中，从双面胶100’类似于双面胶100，双面胶100’具有铜箔基材110以及分别位于铜箔基材110相对二表面的黏胶层120与黏胶层130。为了简单说明的目的，图7绘示双面胶100’的黏胶层120的一面，而未绘示铜箔基材110与黏胶层130。
89.相较于图3绘示的双面胶100，在图7中，双面胶100’包括不连续裁切线150。裁切线150切割穿过双面胶100’的黏胶层120、铜箔基材110以及黏胶层130。裁切线150具有裁切段落153，并且裁切段落153的形状为圆形。
90.双面胶100’设置以黏贴感测器225。在本实施方式中，如图7所示，感测器225在双面胶100’上占贴合区域br。裁切线150环绕贴合区域br，并且裁切线150形成的回圈共形于贴合区域br。在本实施方式中，如图7所示，贴合区域br的形状为矩形，裁切线150形成的回圈形状亦为矩形。虽然，图7中所绘示的贴合区域为单一矩形，然，本实用新型任一可行的实施例均不加以限制贴合区域br的数量。
91.如此一来，贴合区域br边缘产生的气泡，将能够通过环绕贴合区域br之裁切线150的裁切段落153排出，避免有气泡残留在贴合区域br。
92.图8绘示双面胶100”的顶视示意图。相较于图7绘示的双面胶100’，在图8绘示的双面胶100”中，双面胶100”包括共形于贴合区域br的裁切线160。裁切线160切割穿过双面胶100”的黏胶层120、铜箔基材110以及黏胶层130，并且裁切线160包括两种不同的裁切段落163与裁切段落166。裁切段落163为长条形。裁切段落166为圆形。在图8，裁切段落163与裁切段落166沿贴合区域br的边缘交替排列，形成与贴合区域br共形的裁切线160回圈。
93.图9绘示双面胶100
”’
的顶视示意图。相较于图7绘示的双面胶100’，在图9绘示的双面胶100
”’
中，双面胶100
”’
包括共形于贴合区域br的裁切线170。裁切线170切割穿过双面胶100
”’
的黏胶层120、铜箔基材110以及黏胶层130，并且裁切线170包括两种不同的裁切段落173与裁切段落176。裁切段落173与裁切段落176均为三角形，但最邻近的三角形裁切段落173与裁切段落176排列方向不同。在图9中，最邻近的三角形裁切段落173与裁切段落176彼此可互补为平行四边形。在图9，不同方向之三角形裁切段落173与裁切段落176沿贴合区域br的边缘交替排列，形成与贴合区域br共形的裁切线170回圈。
94.从本技术的另一角度来看，在一些实施方式中，上述与贴合区域br共形的裁切线170，裁切线170切割穿过双面胶100
”’
的黏胶层120、铜箔基材110以及黏胶层130，并且裁切线170包括两种不同的裁切段落173与裁切段落176。裁切段落173与裁切段落176为三角形与其他形状(如上面实施例中所提到的矩形或圆形)，不同形状之裁切段落173与裁切段落176沿贴合区域br的边缘交替排列，形成与贴合区域br共形的裁切线170回圈，一并陈明。
95.应留意到，双面胶100、100’、100”、100
”’
的态样仅为示例，其他相同或相似通过不连续裁切线实现气泡排除的双面胶的态样，也都包含在本揭露中。
96.综上所述，通过设计于双面胶设置不连续的裁切线，能够消除双面胶于贴合感测器至面板时所产生的气泡。裁切线所形成的回圈的形状，经设计可共形于感测器在双面胶占有之贴合区域的形状。此外，裁切线所形成的回圈的大小，亦可根据所能容忍的气泡大小来决定。如此，消除了在贴合时产生气泡的残留，改善因气泡所产生的电性问题。在一些实施方式中，这样的双面胶层能够用于有机发光二极体面板与超声波指纹辨识模组的贴合，提升良率。
97.虽然本揭露已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本揭露，任何本领域具通常知识者，在不脱离本揭露之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本揭露之保护范围当视后附之权利要求所界定者为准。