一种带光学透镜的真空led
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域,特别是涉及一种带光学透镜的真空led。
背景技术:2.led即发光二极管,由于具有节能、环保、亮度高、寿命长等特点,被广泛应用于光源、显示装置、背光源等,并不断扩大在照明领域中的应用。现有技术中,灯座与灯罩通常通过胶合的方式密封连接,而灯座为板材在与灯罩粘合时通常使灯罩粘合在灯座的平面上,而这在长时间的使用下,容易因胶水与板材的材料不同而出现应力差异,导致灯具的使用寿命缩短。
3.因此,现在亟需设计一种能解决上述一个或者多个问题的带光学透镜的真空led。
技术实现要素:4.为解决现有技术中存在的一个或者多个问题,本实用新型提供了一种带光学透镜的真空led。
5.本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:一种带光学透镜的真空封装led,其特征在于,包括灯座、发光芯片及灯罩;所述灯座的上设有放置槽,所述发光芯片固定于所述放置槽的中部,所述放置槽的顶部内壁设有台阶,所述灯罩的底部边缘与所述台阶粘接,所述灯罩的顶部呈向所述灯座方向内凹状。
6.在一个优选的实施例中,所述灯座为陶瓷基板,所述放置槽的底部上设有陶瓷镀层,所述发光芯片设置于所述陶瓷镀层上。
7.在一个优选的实施例中,所述放置槽的横截面呈倒梯形或是矩形。
8.在一个优选的实施例中,所述灯罩的底部内设有横截面呈“v”形的凹槽,所述凹槽与所述发光芯片对应。
9.在一个优选的实施例中,所述灯罩采用石英玻璃材料制成。
10.在一个优选的实施例中,所述发光芯片与所述陶瓷镀层之间设有固晶胶。
11.在一个优选的实施例中,所述放置槽的侧壁上设有反光层。
12.本实用新型的有益效果是:相较于现有技术,本实用新型包括:通过将灯座采用陶瓷基板,提升灯具的散热能力,并与灯罩之间真空设置,同时在灯座上设置台阶,灯罩通过台阶与灯座粘接,避免灯罩与灯座粘接的胶水因材料不同导致的应力差异,从而提高灯具的使用寿命,同时还能避免因长时间使用下因胶水物理性能变化而导致产品异常。
附图说明
13.图1为本实用新型较佳实施例的截面示意图。
14.图中:
15.1、灯座;11、放置槽;12、台阶;13、陶瓷镀层;14、反光层;2、发光芯片;21、固晶胶;3、灯罩;31、凹槽;32、uv胶水。
具体实施方式
16.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
17.如图1所示,本实用新型提供了一种带光学透镜的真空封装led,包括灯座1、发光芯片2及灯罩3;所述灯座1的上设有放置槽11,所述发光芯片2固定于所述放置槽11的中部,所述放置槽11的顶部内壁设有台阶12,所述灯罩3的底部边缘与所述台阶12粘接,所述灯罩3的顶部呈向所述灯座1方向内凹状。
18.在一个实施例中,所述灯座1为陶瓷基板,所述放置槽11的底部上设有陶瓷镀层13,所述发光芯片2设置于所述陶瓷镀层13上。
19.在一个实施例中,所述放置槽11的横截面呈倒梯形或是矩形。
20.在一个实施例中,所述灯罩3的底部内设有呈“v”形的凹槽31,所述凹槽31与所述发光芯片2对应。
21.在一个实施例中,所述灯罩3采用石英玻璃材料制成。
22.在一个实施例中,所述发光芯片2与所述陶瓷镀层13之间设有固晶胶21。
23.在一个实施例中,所述放置槽11的侧壁上设有反光层14。
24.具体的,灯座1采用陶瓷基板制成,陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。在灯座1上设有一个横截面呈倒梯形的放置槽11,其中该放置槽11的横截面包括但不限于倒梯形,还可以是矩形,本实施例中,采用倒梯形其可以在一定程度上增加灯具的光照面积;在放置槽11的底部上设有一层陶瓷镀层13,发光芯片2设置于该陶瓷镀层13上,可提升发光芯片2在工作时产生的热量散发,进一步的,为保证发光芯片2的稳定性,在发光芯片2的底部上设有固晶胶21,通过该固晶胶21与陶瓷镀层13连接,实现与陶瓷镀层13的电绝缘;进一步的,因放置槽11呈倒梯形,为防止发光芯片2在工作时,照射至放置槽11的侧壁被吸收,而导致发光芯片2照射出去的亮度较低,在放置槽11的侧壁上贴设有一层反光层14,从而使发光芯片2照射至放置槽11侧壁上的光能给反射出去,进而在提升发光芯片2亮度的同时提升照射面积,在放置槽11的顶部上设有一台阶12,该台阶12朝向远离放置槽11的方向水平延伸,用于放置灯罩3;在本实施例中,灯罩3为光学透镜,灯罩3的底部与台阶12通过uv胶水32粘接,使灯罩3搭在灯座1上,灯罩3的顶部呈向灯座1的方向内凹,在灯罩3的底部中间设有横截面呈“v”形的凹槽31,该凹槽31正对发光芯片2,使发光芯片2在发出的光从凹槽31出射出;可以理解的,通过将灯座1采用陶瓷基板,提升灯具的散热能力,并与灯罩3之间真空设置,同时在灯座1上设置台阶12,灯罩3通过台阶12与灯座1粘接,避免灯罩3与灯座1粘接的胶水因材料不同导致的应力差异,从而提高灯具的使用寿命,同时还能避免因长时间使用下因胶水物理性能变化而导致产品异常。
25.综上所述,本实用新型包括:通过将灯座1采用陶瓷基板,提升灯具的散热能力,并与灯罩3之间真空设置,同时在灯座1上设置台阶12,灯罩3通过台阶12与灯座1粘接,避免灯
罩3与灯座1粘接的胶水因材料不同导致的应力差异,从而提高灯具的使用寿命,同时还能避免因长时间使用下因胶水物理性能变化而导致产品异常。
26.以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征:1.一种带光学透镜的真空led,其特征在于,包括灯座、发光芯片及灯罩;所述灯座的上设有放置槽,所述发光芯片固定于所述放置槽的中部,所述放置槽的顶部内壁设有台阶,所述灯罩的底部边缘与所述台阶粘接,所述灯罩的顶部呈向所述灯座方向内凹状。2.根据权利要求1所述的带光学透镜的真空led,其特征在于,所述灯座为陶瓷基板,所述放置槽的底部上设有陶瓷镀层,所述发光芯片设置于所述陶瓷镀层上。3.根据权利要求1所述的带光学透镜的真空led,其特征在于,所述放置槽的横截面呈倒梯形或是矩形。4.根据权利要求1所述的带光学透镜的真空led,其特征在于,所述灯罩的底部内设有横截面呈“v”形的凹槽,所述凹槽与所述发光芯片对应。5.根据权利要求1所述的带光学透镜的真空led,其特征在于,所述灯罩采用石英玻璃材料制成。6.根据权利要求2所述的带光学透镜的真空led,其特征在于,所述发光芯片与所述陶瓷镀层之间设有固晶胶。7.根据权利要求1所述的带光学透镜的真空led,其特征在于,所述放置槽的侧壁上设有反光层。
技术总结本实用新型公开了一种带光学透镜的真空LED,包括灯座、发光芯片及灯罩;所述灯座的上设有放置槽,所述发光芯片固定于所述放置槽的中部,所述放置槽的顶部内壁设有台阶,所述灯罩的底部边缘与所述台阶粘接,所述灯罩的顶部呈向所述灯座方向内凹状。采用上述设计,通过将灯座采用陶瓷基板,提升灯具的散热能力,并与灯罩之间真空设置,同时在灯座上设置台阶,灯罩通过台阶与灯座粘接,避免灯罩与灯座粘接的胶水因材料不同导致的应力差异,从而提高灯具的使用寿命,同时还能避免因长时间使用下因胶水物理性能变化而导致产品异常。胶水物理性能变化而导致产品异常。胶水物理性能变化而导致产品异常。
技术研发人员:黄大玮 王璐
受保护的技术使用者:深圳市恒耀达科技有限公司
技术研发日:2021.03.12
技术公布日:2022/1/25