分离式光电集成的dob模组和照明装置
技术领域
1.本技术涉及led技术领域，尤其是涉及一种分离式光电集成的dob模组和照明装置。


背景技术：

2.现有技术中的dob(driver on board)模组将led模块与驱动模块集成在一起，不需要外置的电源模块就可以正常工作。相关技术中dob模组中的led模块在通过回流焊贴装时，容易因为漏锡膏使led模块焊接浮高，导致焊接可靠性下降。


技术实现要素：

3.本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种分离式光电集成的dob模组，能够防止led模块因为漏锡膏而产生的焊接浮高，提高焊接的可靠性。
4.根据本技术的第一方面实施例的分离式光电集成的dob模组，包括：led模块、固定板、驱动模块，所述led模块包括基板和发光组件，所述发光组件设置在所述基板的顶部，所述基板的底部设置有缓冲区，所述缓冲区内设置有沟槽结构，所述led模块设置在所述固定板上，所述驱动模块设置在所述固定板上，所述驱动模块连接所述led模块，所述驱动模块用于向所述led模块提供驱动电压。
5.根据本技术实施例的分离式光电集成的dob模组，至少具有如下有益效果：通过在led模块的基板底部设置具有沟槽结构的缓冲区，当在焊接led模块时发生漏锡膏的情况下，缓冲区的沟槽结构可以容纳多余的锡膏，防止焊盘焊接时浮高，提高焊接的可靠性。
6.根据本技术的一些实施例，所述led模块还包括：正极导线、负极导线、正极焊盘、负极焊盘，所述正极导线和所述负极导线均设置在所述基板的顶部，所述正极焊盘和所述负极焊盘均设置在所述基板的底部，所述正极导线的一端连接所述发光组件的正极，所述正极导线的另一端连接所述正极焊盘，所述负极导线的一端连接所述发光组件的负极，所述负极导线的另一端连接所述负极焊盘。
7.根据本技术的一些实施例，所述led模块还包括：固定焊盘，所述固定焊盘设置在所述基板的第一侧边，所述正极焊盘和所述负极焊盘设置在所述基板的第二侧边。
8.根据本技术的一些实施例，所述正极导线通过两个过孔连接所述正极焊盘，所述负极导线通过两个过孔连接所述负极焊盘。
9.根据本技术的一些实施例，所述驱动模块包括交直流转换电路，所述交直流转换电路连接所述led模块，所述交直流转换电路用于向所述led模块提供直流驱动电压。
10.根据本技术的一些实施例，所述驱动模块还包括过压保护电路，所述过压保护电路连接所述led模块。
11.根据本技术的一些实施例，所述交直流转换电路包括：整流芯片和压敏电阻，所述整流芯片的输出端连接所述led模块，所述压敏电阻的一端连接所述整流芯片的第一输入
端，所述压敏电阻的另一端连接所述整流芯片的第二输入端。
12.根据本技术的一些实施例，所述交直流转换电路还包括：滤波电容，所述滤波电容的一端连接所述整流芯片的输出端，所述滤波电容的另一端接地。
13.根据本技术的一些实施例，所述过压保护电路包括：过压保护芯片，所述过压保护芯片的电压检测端连接所述led模块的正极，所述过压保护芯片的控制端连接所述led模块的负极。
14.根据本技术的第二方面实施例的照明装置，包括上述第一方面实施例的分离式光电集成的dob模组。
15.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
16.下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
17.图1为本技术实施例分离式光电集成的dob模组的示意图；
18.图2为本技术实施例基板顶部的示意图；
19.图3为本技术实施例基板底部的示意图；
20.图4为本技术实施例驱动模块的电路图。
21.附图标记：
22.led模块100、固定板200、驱动模块300；
23.基板110、发光组件120、缓冲区130、led晶片121；
24.正极导线111、负极导线112、正极焊盘113、负极焊盘114；
25.固定焊盘115、过孔116、交直流转换电路310、过压保护电路320。
具体实施方式
26.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
27.在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
28.在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
29.本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
30.一些实施例，参照图1至图3，本技术提出了一种分离式光电集成的dob模组，包括：
led模块100、固定板200、驱动模块300，led模块100包括基板110和发光组件120，发光组件120设置在基板110的顶部，基板110的底部设置有缓冲区130，缓冲区130内设置有沟槽结构，led模块100设置在固定板200上，驱动模块300设置在固定板200上，驱动模块300连接led模块100，驱动模块300用于向led模块100提供驱动电压。
31.具体示例，图2为led模块100去除表面封装胶层后，基板110顶部的示意图。基板110可以为氧化铝陶瓷材料，发光组件120由多个led晶片121串联组成，且发光组件120的正负极通过过孔116与基板110底部的焊盘连接。图3中基板110底部的焊盘通过焊接与固定板200电性连接，驱动模块300的电子元件围绕led模块100设置，且通过固定板200中的连接线路与led模块100电性连接，以此向led模块100提供经过驱动模块300处理后的驱动电压。
32.参照图3，基板110底部的缓冲区130设置为龟壳状，龟壳状结构的连接处均为沟槽结构，当基板110底部的焊盘与固定板200进行焊接时，在锡膏较多导致产生漏锡膏的情况下，多余的锡膏即会填充至缓冲区130的沟槽中，防止基板110与固定板200之间因锡膏过多而导致的间距变宽的问题。可以理解的是，缓冲区130的沟槽可以设置为多种形状，且缓冲区130的大小也可以根据焊盘的位置、形状进行改变。
33.一些实施例，led模块100还包括：正极导线111、负极导线112、正极焊盘113、负极焊盘114，正极导线111和负极导线112均设置在基板110的顶部，正极焊盘113和负极焊盘114均设置在基板110的底部，正极导线111的一端连接发光组件120的正极，正极导线111的另一端连接正极焊盘113，负极导线112的一端连接发光组件120的负极，负极导线112的另一端连接负极焊盘114。
34.参照图2，正极导线111和负极导线112均设置为圆弧状，且通过凸出的延伸结构，通过过孔116分别与正极焊盘113和负极焊盘114连接。对应的，发光组件120中led晶片121的结构布局也设置为圆形，且位于正极导线111和负极导线112所围成的区域中。在一些其他实施例中，正极导线111和负极导线112也可以设置为直线等其它形状，相对应的led晶片121的结构布局也可以设置为矩形、菱形等。
35.一些实施例，led模块100还包括：固定焊盘115，固定焊盘115设置在基板110的第一侧边，正极焊盘113和负极焊盘114设置在基板110的第二侧边。图3中设置有两个固定焊盘115，两个固定焊盘115分别与正极焊盘113和负极焊盘114对称设置。通过设置固定焊盘115，当led模块100与固定板200焊接时，可以提高led模块100与固定板200连接的稳固性。在一些其他实施例中，固定焊盘115可以设置为长条状等其它形状，且在正极焊盘113和负极焊盘114焊接足够确保连接稳定的情况下，也可以不设置固定焊盘115。
36.一些实施例，正极导线111通过两个过孔116连接正极焊盘113，负极导线112通过两个过孔116连接负极焊盘114。通过使用双孔导通的方式，避免因其中一个过孔存在断层风险而导致的断路现象，提高led模块100的使用寿命。
37.一些实施例，参照图4，驱动模块300包括交直流转换电路310，交直流转换电路310连接led模块100，交直流转换电路310用于向led模块100提供直流驱动电压。交直流转换电路310用于将外界输入的交流电压转换为直流电压后，输入至led模块100中，以驱动发光组件120发光。
38.一些实施例，驱动模块300还包括过压保护电路320，过压保护电路320连接led模块100。过压保护电路320用于检测输入至led模块100中的驱动电压的大小，并在电压过大
时切断向led模块100输出的驱动电压，以保护led模块100。
39.一些实施例，交直流转换电路310包括：整流芯片db1和压敏电阻rv1，整流芯片db1的输出端连接led模块100，压敏电阻rv1的一端连接整流芯片db1的第一输入端，压敏电阻rv1的另一端连接整流芯片db1的第二输入端。图4中整流芯片db1的引脚1和引脚2分别为其第一输入端和第二输入端，本技术使用集成的整流芯片db1完成交直流转换的功能，且在整流芯片db1的电压输入端并联压敏电阻rv1，压敏电阻rv1用于在外界输入电压过大时进行电压钳位，以吸收多余的电流，从而保护整流芯片db1。
40.一些实施例，交直流转换电路310还包括：滤波电容c1，滤波电容c1的一端连接整流芯片db1的输出端，滤波电容c1的另一端接地。通过在整流芯片db1的输出端并联滤波电容c1，滤除整流芯片db1输出的电压信号中的交流成分，提高led模块100工作的稳定性。
41.一些实施例，过压保护电路320包括：过压保护芯片u1，过压保护芯片u1的电压检测端连接led模块100的正极，过压保护芯片u1的控制端连接led模块100的负极。图4中过压保护芯片u1的引脚3即为电压检测端，通过设置的第三电阻r3、第四电阻r4、第五电阻r5进行分压后，使得电压检测端检测的电压大小符合芯片采集电压的要求，过压保护芯片u1的引脚8即为控制端，过压保护芯片u1用于根据检测得到电压大小控制led模块100是否导通，在电压过大时切断向led模块100输出的驱动电压，以保护led模块100。
42.一些实施例，本技术还提出一种照明装置，照明装置包括上述实施例中的分离式光电集成的dob模组。本技术的照明装置在组装生产过程中，在焊接dob模组中的led模块100时，不容易产生焊接虚高的问题，提高了焊接点的可靠性，提升了产品质量。
43.本技术的描述中，参考术语“一些实施例”、“具体示例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
44.上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。