一种防水型长寿命led封装灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led灯具技术领域，具体来说，涉及一种防水型长寿命led封装灯珠。
背景技术：
2.led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，并用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。随着时代的发展，led灯逐渐的取代了之前的传统的电灯泡、白炽灯及日光灯，led灯更加节能环保，可以大大节约电力能源。
3.现有的led灯珠其外部的保护罩一般直接通过焊接连接，虽然牢固性得到保障，但防水性能大大降低，而通过胶水在保护罩的外部进行密封连接，极易脱离，保护罩的牢固性很难得到保障；现在的led灯珠的散热效果较差，长期处于高温环境的led灯珠大大降低其使用寿命。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现要素：
5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种防水型长寿命led封装灯珠，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
7.一种防水型长寿命led封装灯珠，包括电路板，所述电路板的顶端设有安装槽，所述安装槽内设有与其相匹配的安装座，所述安装座的顶端中部设有led芯片，所述安装座的顶端中部设有与所述led芯片相连接的灯珠本体，所述电路板的顶端设有密封安装环，所述密封安装环的顶端设有环形安装槽，所述密封安装环的顶端设有与所述环形安装槽相匹配的保护罩，所述环形安装槽的内壁均设有填充槽，所述填充槽的内壁均设有倒刺槽，所述密封安装环的外壁设有连接块，所述连接块的顶端设有与所述环形安装槽相连接的注胶管道，所述保护罩表面底端设有多个交叉分布的通孔，所述安装座和所述电路板上设有散热机构。
8.优选的，所述保护罩包括与所述环形安装槽相匹配的安装圈，且所述通孔位于所述安装圈上，所述安装圈的顶端设有连接硅胶圈，所述连接硅胶圈的顶端设有透明罩。
9.优选的，所述密封安装环的内壁设有若干均匀分布的弧形弹性支撑杆，所述弧形弹性支撑杆的顶端均设有与所述透明罩相接触的支撑片。
10.优选的，所述散热机构包括位于所述led芯片外壁的导热硅胶层，所述导热硅胶层的外壁设有与其相匹配的散热片，所述安装座的底端设有散热槽，所述电路板的顶端设有与所述散热槽相匹配的散热空腔，所述散热空腔内设有与其相匹配的散热架，其中一部分所述散热架延伸至所述散热槽内，所述电路板的顶端设有与所述散热架相连接的散热环，所述散热环的顶端设有若干均匀分布的散热凸杆。
11.优选的，所述散热槽的内壁设有与其相匹配的隔热层。
12.优选的，所述密封安装环的内壁设有环形连接圈，所述环形连接圈的顶端设有若干均匀分布的干燥硅胶片。
13.优选的，所述安装座的底端设有与所述led芯片相连接的芯片引线孔。
14.本实用新型的有益效果为：通过在环形安装槽的内壁设置填充槽，在填充槽的内壁设置倒刺槽，并在安装圈13上设置多个交叉分布的通孔，在保护罩安装完成后，通过注胶管道注入胶水，不但提高保护罩的牢固性，同时提高保护罩与密封安装环之间的密封性，且在环形连接圈上设置干燥硅胶片，可以对保护罩内部的空气进行干燥处理，两者配合使用，有效的提高led封装灯珠的防水性能；通过设置在led芯片的外壁设置带有导热硅胶层的散热片，并配合散热空腔、散热槽内的散热架将热量通过散热环和散热凸杆散热，增大了led芯片的散热性能，配合优越的防水性能，极大的提高led封装灯珠的使用寿命。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是根据本实用新型实施例的一种防水型长寿命led封装灯珠的结构示意图；
17.图2是根据本实用新型实施例的一种防水型长寿命led封装灯珠中a的放大结构示意图；
18.图3是根据本实用新型实施例的一种防水型长寿命led封装灯珠中b的放大结构示意图；
19.图4是根据本实用新型实施例的一种防水型长寿命led封装灯珠的俯视图。
20.图中：
21.1、电路板；2、安装槽；3、安装座；4、led芯片；5、灯珠本体；6、密封安装环；8、填充槽；9、倒刺槽；10、连接块；11、注胶管道；12、通孔；13、安装圈；14、连接硅胶圈；15、透明罩；16、弧形弹性支撑杆；17、导热硅胶层；18、散热片；19、散热槽；20、散热空腔；21、散热架；22、散热环；23、散热凸杆；24、隔热层；25、环形连接圈；26、干燥硅胶片；27、芯片引线孔。
具体实施方式
22.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
23.根据本实用新型的实施例，提供了一种防水型长寿命led封装灯珠。
24.实施例一；
25.如图1-4所示，根据本实用新型实施例的防水型长寿命led封装灯珠，包括电路板1，所述电路板1的顶端设有安装槽2，所述安装槽2内设有与其相匹配的安装座3，所述安装座3的顶端中部设有led芯片4，所述安装座3的顶端中部设有与所述led芯片4相连接的灯珠
本体5，所述电路板1的顶端设有密封安装环6，所述密封安装环6的顶端设有环形安装槽，所述密封安装环6的顶端设有与所述环形安装槽相匹配的保护罩，所述环形安装槽的内壁均设有填充槽8，所述填充槽8的内壁均设有倒刺槽9，所述密封安装环6的外壁设有连接块10，所述连接块10的顶端设有与所述环形安装槽相连接的注胶管道11，所述保护罩表面底端设有多个交叉分布的通孔12，所述安装座3和所述电路板1上设有散热机构。
26.实施例二；
27.如图1-4所示，根据本实用新型实施例的防水型长寿命led封装灯珠，包括电路板1，所述电路板1的顶端设有安装槽2，所述安装槽2内设有与其相匹配的安装座3，所述安装座3的顶端中部设有led芯片4，所述安装座3的顶端中部设有与所述led芯片4相连接的灯珠本体5，所述电路板1的顶端设有密封安装环6，所述密封安装环6的顶端设有环形安装槽，所述密封安装环6的顶端设有与所述环形安装槽相匹配的保护罩，所述环形安装槽的内壁均设有填充槽8，所述填充槽8的内壁均设有倒刺槽9，所述密封安装环6的外壁设有连接块10，所述连接块10的顶端设有与所述环形安装槽相连接的注胶管道11，所述保护罩表面底端设有多个交叉分布的通孔12，所述安装座3和所述电路板1上设有散热机构，所述保护罩包括与所述环形安装槽相匹配的安装圈13，且所述通孔12位于所述安装圈13上，所述安装圈13的顶端设有连接硅胶圈14，所述连接硅胶圈14的顶端设有透明罩15，保护罩可以避免外界的灰尘、水等物质与灯珠本体5接触，极大的提高灯珠本体5的安全性，从而提高灯珠本体5的使用寿命，所述密封安装环6的内壁设有若干均匀分布的弧形弹性支撑杆16，所述弧形弹性支撑杆16的顶端均设有与所述透明罩15相接触的支撑片，提高保护罩的稳定性和牢固性，所述散热机构包括位于所述led芯片4外壁的导热硅胶层17，所述导热硅胶层17的外壁设有与其相匹配的散热片18，所述安装座3的底端设有散热槽19，所述电路板1的顶端设有与所述散热槽19相匹配的散热空腔20，所述散热空腔20内设有与其相匹配的散热架21，其中一部分所述散热架21延伸至所述散热槽19内，所述电路板1的顶端设有与所述散热架21相连接的散热环22，所述散热环22的顶端设有若干均匀分布的散热凸杆23，通过设置在led芯片4的外壁设置带有导热硅胶层17的散热片18，并配合散热空腔20、散热槽19和散热架21将热量通过散热环22和散热凸杆23散热，极大的提高led芯片的散热性能。
28.实施例三；
29.如图1-4所示，根据本实用新型实施例的防水型长寿命led封装灯珠，包括电路板1，所述电路板1的顶端设有安装槽2，所述安装槽2内设有与其相匹配的安装座3，所述安装座3的顶端中部设有led芯片4，所述安装座3的顶端中部设有与所述led芯片4相连接的灯珠本体5，所述电路板1的顶端设有密封安装环6，所述密封安装环6的顶端设有环形安装槽，所述密封安装环6的顶端设有与所述环形安装槽相匹配的保护罩，所述环形安装槽的内壁均设有填充槽8，所述填充槽8的内壁均设有倒刺槽9，所述密封安装环6的外壁设有连接块10，所述连接块10的顶端设有与所述环形安装槽相连接的注胶管道11，所述保护罩表面底端设有多个交叉分布的通孔12，所述安装座3和所述电路板1上设有散热机构，所述散热槽19的内壁设有与其相匹配的隔热层24，避免散热槽19内的热量贯穿安装座3进入到保护罩的内部，所述密封安装环6的内壁设有环形连接圈25，所述环形连接圈25的顶端设有若干均匀分布的干燥硅胶片26，可以将保护罩内部空气中的水分吸收，保证保护罩内部的干燥性，进一步提高防水性，所述安装座3的底端设有与所述led芯片4相连接的芯片引线孔27，便于电源
线与led芯片4连接，从而可以提高电源保证led灯珠的正常照明。
30.为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
31.在实际应用时，将安装圈13插入密封安装环6上的环形安装槽内(环形安装槽和安装圈13处于同一条直线上，且均垂直于电路板1，图中显示为弧形结构，其实为直型结构)，向注胶管道11注入胶水，并填充填充槽8、倒刺槽9和通孔12，干燥后，提高了保护罩与密封安装环6之间的牢固性和密封性，同时环形连接圈25的顶端设置有干燥硅胶片26，保障了保护罩内部的干燥性，极大的提高led封装灯珠的防水性能，led芯片4表面产生的热量通过导热硅胶层17均匀并充分的导入到散热片18，散热片18将热量导入散热槽19和散热空腔20，并配合散热架21，将热量通过散热环22和散热凸杆23排放出气，配合优越的防水性能，极大的提高了led封装灯珠的使用寿命。
32.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。