1.本实用新型涉及瓷砖技术领域，特别涉及一种发热瓷砖。
背景技术：
2.发热瓷砖是一种通过借助外加发热层而能够供暖的陶瓷砖。典型的发热瓷砖一般包括瓷砖基体层、发热层、绝缘层及保温层，通过粘结剂将瓷砖基体层和发热层贴合，设置绝缘层以提高使用过程的安全性，设置保温层提高传热效率。其中发热层一般是使用发热电缆或者发热膜，对于典型的发热电缆，其由内至外分别为，发热合金丝、聚四氟乙烯绝缘包套、聚酯类防护包套构成；对于典型的发热膜，石墨烯发热材料被上下两层pet薄膜夹于中心，从而达到绝缘保护的效果。
3.上述两种发热瓷砖存在两大问题，一是制作成本高，为了使成品达到一定的绝缘标准，绝缘封装材料和封装工艺会消耗过多的成本。二是热阻大，就发热电缆而言，瓷砖基体层和发热层之间存在绝缘橡胶层，降低了向瓷砖基体层的传热效率；且传统发热瓷砖通常采用粘结剂将发热保温模块与瓷砖底部粘合，发热材料与瓷砖之间存在胶粘剂或空隙，结合不紧密，导致传热较难，而且容易老化松动，导致传热不稳定。
技术实现要素：
4.本实用新型的主要目的是提出一种发热瓷砖，旨在解决现有技术中的发热瓷砖制备成本高和发热效率低的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提出一种发热瓷砖，包括位于上侧的瓷砖基板和位于下侧的保温层，所述瓷砖基板的下侧面上设有第一凹槽，所述瓷砖基板与所述保温层之间设有发热组件，所述发热组件包括印刷电阻条，所述印刷电阻条印刷于所述第一凹槽内，所述发热组件设有接电引点，所述接电引点与所述印刷电阻条电性连接，所述第一凹槽内还填充有绝缘封装层，所述绝缘封装层覆盖所述印刷电阻条，所述接电引点凸出于所述绝缘封装层。
6.印刷电阻条是通过印刷的方式把电阻浆料直接印刷在瓷砖基板上，通过接电引点对印刷电阻条通电时，印刷电阻条发热可加热瓷砖基板，使瓷砖达到发热的效果，再通过保温层在下侧保温，减少热量向下侧传递而损失。本技术中印刷电阻条与瓷砖基板直接接触，中间没有粘结剂或者绝缘橡胶层间隔，相比于现有的发热电缆和发热膜，采用印刷电阻条的传热效率更高，且电阻浆料用量较少，发热瓷砖的成本造价更低。另外，本技术通过把印刷电阻条印刷在第一凹槽内，再在第一凹槽内填充绝缘封装层来封装印刷电阻条，封装用料少且工艺较简单，可进一步降低制造成本。
7.优选地，所述保温层上设有第一避让槽，所述第一避让槽正对于所述接电引点，所述接电引点连接有电源线，所述电源线穿过所述第一避让槽并向外延伸，所述第一避让槽内填充有灌封胶，所述灌封胶覆盖所述接电引点。
8.电源线用于连接外部的电源，电源线与接电引点连接时产生焊接点，焊接点的高
度会高于印刷电阻条和第一凹槽的厚度，因此在保温层上设置第一避让槽，焊接点和电源线可穿过第一避让槽，以免在合上保温层时会把保温层顶起影响结合；再用灌封胶填充第一避让槽，灌封胶可以覆盖接电引点和焊接点达到密封保护效果。
9.优选地，所述第一避让槽上设有盖片，所述盖片覆盖所述灌封胶。在把灌封胶填充入第一避让槽后，再用盖片盖住第一避让槽，可使外观更加美观。
10.优选地，所述保温层的上侧面设有第二凹槽，所述第二凹槽正对于所述第一凹槽。第二凹槽内设有空气，使得印刷电阻条与保温层之间隔着空气，空气的导热率较低，可进一步增强保温层的保温效果，较少热量损失。
11.优选地，所述绝缘封装层凸出于所述第一凹槽，所述绝缘封装层覆盖所述第一凹槽的两个侧壁。这样绝缘封装层充满和覆盖第一凹槽，可以保证覆盖印刷电阻条，避免绝缘封装层的量不够而出现印刷电阻条裸露的位置，提高封装的完整性。
12.优选地，所述第一凹槽在所述瓷砖基板的下侧面上均匀地蛇形延伸，所述第一凹槽的两端相互靠近，所述接电引点的数量为两个，两个所述接电引点分别设于所述第一凹槽的两端。第一凹槽蛇形延伸地均布在瓷砖基板上，提高瓷砖基板发热的均匀度；印刷电阻条沿第一凹槽延伸，印刷电阻条的两端设置接电引点，两个接电引点分别连接电源的两个电极，使印刷电阻条通电发热。
13.优选地，所述接电引点为银浆点。银浆的导电性能好，粘接性能较好，适用于与印刷电阻条的接触导通。
14.优选地，所述保温层为聚氨酯保温板。聚氨酯保温板具有良好的隔热性能，适用于保温层。
15.优选地，所述绝缘封装层的材质为玻璃。采用玻璃进行封装，玻璃可粘附于瓷砖上，具有良好的绝缘性和隔热性，适用于对印刷电阻条封装。
16.优选地，所述第一凹槽的深度为0.1～0.6mm。第一凹槽的深度为0.1～0.6mm，可容纳印刷电阻条。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
18.图1为本实用新型的结构示意图；
19.图2为本实用新型的瓷砖基板的下侧面的结构示意图；
20.图3为本实用新型的第一凹槽和第二凹槽的截面示意图；
21.图4为本实用新型的第一避让槽的截面示意图。
22.附图中：1-瓷砖基板、11-第一凹槽、2-保温层、21-第一避让槽、22-第二凹槽、23-开口、3-印刷电阻条、31-接电引点、32-焊接点、4-绝缘封装层、5-电源线、52-防水接头、6-灌封胶、7-盖片。
23.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
27.如图1至图4所示，一种发热瓷砖，包括位于上侧的瓷砖基板1和位于下侧的保温层2，所述瓷砖基板1的下侧面上设有第一凹槽11，所述瓷砖基板1与所述保温层2之间设有发热组件，所述发热组件包括印刷电阻条3，所述印刷电阻条3印刷于所述第一凹槽11内，所述发热组件设有接电引点31，所述接电引点31与所述印刷电阻条3电性连接，所述第一凹槽11内还填充有绝缘封装层4，所述绝缘封装层4覆盖所述印刷电阻条3，所述接电引点31凸出于所述绝缘封装层4。
28.印刷电阻条3可通过丝网印刷的方式把电阻浆料印刷在瓷砖基板1上，经过烘干后电阻浆料固化为印刷电阻条3。电阻浆料可采用现有的电阻浆料，如制备厚膜电阻的浆料，在烘干后起到电阻作用。通过接电引点31对印刷电阻条3通电时，印刷电阻条3发热可加热瓷砖基板1，使瓷砖达到发热的效果，再通过保温层2在下侧保温，减少热量向下侧传递而损失。
29.本技术中印刷电阻条3与瓷砖基板1直接接触，中间没有粘结剂或者绝缘橡胶层间隔，相比于现有的发热电缆和发热膜，采用印刷电阻条3的传热效率更高，粘连牢固传热稳定，且电阻浆料用量较少，发热瓷砖的成本造价更低。
30.另外，本技术通过把印刷电阻条3印刷在第一凹槽11内，再在第一凹槽11内填充或印刷绝缘封装层4来封装印刷电阻条3，封装用料少且工艺较简单，可进一步降低制造成本。在封装时露出接电引点31，印刷电阻条3通过接电引点31可连接电源线5通电。
31.具体地，第一凹槽11的宽度为1～6mm、第一凹槽11的深度为0.1～0.6mm，第一凹槽的印刷电阻条3的厚度为0.1～0.5mm，覆盖在印刷电阻条3上的绝缘封装层4的厚度为0.1～0.5mm，宽度为1～4mm，发热效果较佳。
32.在一些具体实施例中，参照图4，所述保温层2上设有第一避让槽21，所述第一避让槽21正对于所述接电引点31，所述接电引点31连接有电源线5，所述电源线5穿过所述第一避让槽21并向外延伸，所述第一避让槽21内填充有灌封胶6，所述灌封胶6覆盖所述接电引点31。
33.电源线5的一端连接有防水接头52，电源线5的另一端与印刷电阻条3通过接电引
点31电性连接，电源线5与接电引点31连接时产生焊接点32，焊接点32具体为焊锡点，焊接点32的高度会高于印刷电阻条3和第一凹槽11的厚度，因此在保温层2上设置第一避让槽21，焊接点32和电源线5可穿过第一避让槽21，以免在合上保温层2时会把保温层2顶起影响结合；再用灌封胶6填充第一避让槽21，灌封胶6可以覆盖接电引点31和焊接点32达到密封保护效果。在第一避让槽21靠近保温层2的侧边的一侧设置开口23，电源线5可从该开口23引出，使电源线5可从瓷砖的侧面引出。灌封胶6可以采用环氧树脂灌封胶6、有机硅树脂灌封胶6或聚氨酯灌封胶6等。在一些实施例中，所述接电引点31为银浆点。银浆的导电性能好，粘接性能较好，适用于与印刷电阻条3的接触导通。在印刷电阻浆料之前或之后可印刷银浆点。
34.进一步地，所述第一避让槽21上设有盖片7，所述盖片7覆盖所述灌封胶6。在把灌封胶6填充入第一避让槽21后，再用盖片7盖住第一避让槽21，可使外观更加美观。
35.在一些具体实施例中，参照图3，所述保温层2的上侧面设有第二凹槽22，所述第二凹槽22正对于所述第一凹槽11。第二凹槽22内设有空气，使得印刷电阻条3与保温层2之间隔着空气，空气的导热率较低，可进一步增强保温层2的保温效果，减少热量损失。另外，第二凹槽22也减少了保温层2材料的用量，进一步节约了制备成本。优选地，第二凹槽22的宽度大于第一凹槽11的宽度，可增加印刷电阻条3与保温层2之间的空间，提高隔热效果。
36.在一些具体实施例中，所述绝缘封装层4凸出于所述第一凹槽11，所述绝缘封装层4覆盖所述第一凹槽11的两个侧壁。这样绝缘封装层4充满和覆盖第一凹槽11，可以保证覆盖印刷电阻条3，避免绝缘封装层4的量不够而出现印刷电阻条3裸露的位置，提高封装的完整性。
37.在一些具体实施例中，所述第一凹槽11在所述瓷砖基板1的下侧面上均匀地蛇形延伸，所述第一凹槽11的两端相互靠近，所述接电引点31的数量为两个，两个所述接电引点31分别设于所述第一凹槽11的两端。第一凹槽11蛇形延伸地均布在瓷砖基板1上，提高瓷砖基板1发热的均匀度；印刷电阻条3沿第一凹槽11延伸，印刷电阻条3的两端设置接电引点31，两个接电引点31分别连接电源的两个电极，使印刷电阻条3通电发热。
38.在一些具体实施例中，所述保温层2为聚氨酯保温板。聚氨酯保温板具有良好的隔热性能，适用于保温层2。在一些实施例中，保温层2还可以采用发泡水泥板或岩棉板等。
39.在一些具体实施例中，所述绝缘封装层4的材质为玻璃。采用玻璃进行封装，玻璃固化后可粘附于瓷砖上，具有良好的绝缘性和隔热性，适用于对印刷电阻条3封装。
40.发热瓷砖的生产流程大致如下：先制备带有第一凹槽11的瓷砖基板1；然后通过丝网印刷把电阻浆料印刷在瓷砖基板1的底面的第一凹槽11内，在电阻浆料的端部印刷接电引点31，电阻浆料经过烘烤后形成印刷电阻条3；再印刷绝缘玻璃覆盖第一凹槽11，烘烤烧结后得到绝缘封装层4；然后在接电引点31焊接电源线5；然后用胶把保温层2粘在瓷砖基板1上，并在高压下压合，得到成型的发热瓷砖。
41.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。