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专利摘要

本发明属于替代医学领域,涉及无源性慢性疾病康复治疗的医疗器械。
本发明慢性病康复芯片组合由康复芯片、表面液、岫玉锥、增效膜组成。
康复芯片的成分由极性矿物电气石粉、红外材料粉、软磁性材料粉、光催化材料、稀土复合盐或稀土氧化物、氧化钙和粘结剂、包埋剂组成。
其制造方法是对成份材料进行超微纳米化处理,加入粘结剂、包埋剂压制成型,然后经热处理而成。
适用于各种慢性疾病的康复治疗。
可用于替代针灸、按摩、推拿、刮痧、拔罐、药贴,替代电疗、磁疗、红外、远红外理疗,替代长期中草药治疗和长期化学药物治疗,替代中国气功、印度瑜珈治疗慢性病,达到无害治疗、生态治疗和环保治疗的效果。

专利状态

基础信息

专利号
CN200510117269.9
申请日
2005-11-03
公开日
2010-08-11
公开号
CN1957946B
主分类号
/A/A61/ 人类生活必需
标准类别
医学或兽医学;卫生学
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
授权

发明人

杨孟君 徐志龙 李平 杨哲

申请人

神农(湖南)生物技术有限公司

申请人地址

415000 湖南常德朗州北路9号

专利摘要

本发明属于替代医学领域,涉及无源性慢性疾病康复治疗的医疗器械。
本发明慢性病康复芯片组合由康复芯片、表面液、岫玉锥、增效膜组成。
康复芯片的成分由极性矿物电气石粉、红外材料粉、软磁性材料粉、光催化材料、稀土复合盐或稀土氧化物、氧化钙和粘结剂、包埋剂组成。
其制造方法是对成份材料进行超微纳米化处理,加入粘结剂、包埋剂压制成型,然后经热处理而成。
适用于各种慢性疾病的康复治疗。
可用于替代针灸、按摩、推拿、刮痧、拔罐、药贴,替代电疗、磁疗、红外、远红外理疗,替代长期中草药治疗和长期化学药物治疗,替代中国气功、印度瑜珈治疗慢性病,达到无害治疗、生态治疗和环保治疗的效果。

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