本发明涉及通过微胶囊内结晶制备膜包覆晶体的方法。
本发明先以界面聚合的方法将含有待结晶物质的溶液进行微胶囊包裹，即先利用微通道内剪切作用或者直接的搅拌作用形成液滴，再利用分散相和连续相界面发生的聚合反应，对液滴进行包覆，形成微胶囊。
再利用微胶囊高分子壁材的通透性，即具有半透膜的性质，只能透过水以及其他小分子物质，在一定条件下蒸发溶剂形成晶体，从而实现胶囊内的可控结晶操作。
然后将制备好的微胶囊通入蒸发皿。
在蒸发皿中，根据所选溶剂的沸点选择相应的温度和加热时间，实现胶囊内的结晶过程，得到满足条件的晶体。
晶体形成后，再对微胶囊进行冻干处理，彻底脱除溶剂，此时微胶囊囊壁皱缩，从而实现对晶体的膜包覆。

王靖涛 黄炎 孟子超

天津大学

300350 天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区

本发明涉及通过微胶囊内结晶制备膜包覆晶体的方法。
本发明先以界面聚合的方法将含有待结晶物质的溶液进行微胶囊包裹，即先利用微通道内剪切作用或者直接的搅拌作用形成液滴，再利用分散相和连续相界面发生的聚合反应，对液滴进行包覆，形成微胶囊。
再利用微胶囊高分子壁材的通透性，即具有半透膜的性质，只能透过水以及其他小分子物质，在一定条件下蒸发溶剂形成晶体，从而实现胶囊内的可控结晶操作。
然后将制备好的微胶囊通入蒸发皿。
在蒸发皿中，根据所选溶剂的沸点选择相应的温度和加热时间，实现胶囊内的结晶过程，得到满足条件的晶体。
晶体形成后，再对微胶囊进行冻干处理，彻底脱除溶剂，此时微胶囊囊壁皱缩，从而实现对晶体的膜包覆。