本发明涉及一种半导体产品智能点胶设备，包括底板，在底板上设置垂直的主架板，在主架板顶端左侧设置安装板，在安装板上设置Y轴组件，在Y轴组件上设置X轴组件，在X轴组件上设置视觉点胶机构，在主架板的前壁设置旋转调整机构，在底板上对应旋转调整机构的下方设置上料机构；本发明通过设置Z轴与X、Y轴分离，在Z轴上方设置视觉点胶机构，极大节约了空间，通过设置旋转调整机构，使工件能够沿X轴方向做旋转运动，实现了对工件X轴方向的立体定位，通过设置微调机构，实现了对工件Y轴方向的立体定位，达到了精确定位点胶的效果，极大的提高了部件点胶精度和组装质量，具有很好的市场应用价值。

易佳朋 刘建辉 谢国荣 王华茂 黄辉

深圳中科精工科技有限公司

518000 广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区五和大道308号B栋厂房501(侨安科技园)

本发明涉及一种半导体产品智能点胶设备，包括底板，在底板上设置垂直的主架板，在主架板顶端左侧设置安装板，在安装板上设置Y轴组件，在Y轴组件上设置X轴组件，在X轴组件上设置视觉点胶机构，在主架板的前壁设置旋转调整机构，在底板上对应旋转调整机构的下方设置上料机构；本发明通过设置Z轴与X、Y轴分离，在Z轴上方设置视觉点胶机构，极大节约了空间，通过设置旋转调整机构，使工件能够沿X轴方向做旋转运动，实现了对工件X轴方向的立体定位，通过设置微调机构，实现了对工件Y轴方向的立体定位，达到了精确定位点胶的效果，极大的提高了部件点胶精度和组装质量，具有很好的市场应用价值。