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专利摘要

本发明公开了一种用于三寸晶圆贴蜡的方法,在恒温加热台上放置一块陶瓷盘,然后开启恒温加热台,设定温度为60℃,当陶瓷盘的温度升至设定温度时保持恒温一段时间,用蜡棒在陶瓷盘上涂蜡;把尺寸大小为三寸的晶圆放置于蜡层上,将恒温加热台升温至80℃;用无尘纸团按压三寸晶圆并在上下左右四个方向进行移动;用无尘纸团按压三寸晶圆的圆心位置并以圆心为中心点绕圆心打圈;重复步骤S3‑S4,直至气泡直径小于1mm;用抽真空装置抽吸三寸晶圆上的剩余气泡;将陶瓷盘放置于贴蜡机的冷却板上,使用具有冷却加压的功能的贴蜡机加压0.25MPA。
本发明将研磨晶圆尺寸提升至三寸,从而可以提升后续工序的效率,极大提升整体生产效率。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910637111.6
申请日
2019-07-15
公开日
2019-11-01
公开号
CN110400771A
主分类号
/B/B05/ 作业;运输
标准类别
一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

王忠远 袁超 万远涛

申请人

浙江光特科技有限公司 重庆电子工程职业学院

申请人地址

312000 浙江省绍兴市袍江群贤路与中兴大道东南角一楼107室

专利摘要

本发明公开了一种用于三寸晶圆贴蜡的方法,在恒温加热台上放置一块陶瓷盘,然后开启恒温加热台,设定温度为60℃,当陶瓷盘的温度升至设定温度时保持恒温一段时间,用蜡棒在陶瓷盘上涂蜡;把尺寸大小为三寸的晶圆放置于蜡层上,将恒温加热台升温至80℃;用无尘纸团按压三寸晶圆并在上下左右四个方向进行移动;用无尘纸团按压三寸晶圆的圆心位置并以圆心为中心点绕圆心打圈;重复步骤S3‑S4,直至气泡直径小于1mm;用抽真空装置抽吸三寸晶圆上的剩余气泡;将陶瓷盘放置于贴蜡机的冷却板上,使用具有冷却加压的功能的贴蜡机加压0.25MPA。
本发明将研磨晶圆尺寸提升至三寸,从而可以提升后续工序的效率,极大提升整体生产效率。

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