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专利摘要

一种莲子往复落料方法,所述往复落料方法包括:集料方法、转运方法、落芯方法、落莲方法;所述集料方法包括:初始状态所述上挡盘位于固定筒正下方,落料时上挡盘电机驱动上挡盘旋转移出固定筒范围,莲子通过莲子通道落入所述集料盘上,上挡盘移动返回固定筒正下方,挡住莲子通道;所述转运方法包括:所述集料盘中对应所述莲子通道设有四个以上莲子孔,所述下挡盘上对应所述莲子孔设有四个以上莲芯孔,莲芯孔的直径小于莲子孔的直径,完成集料后,所述下挡盘与集料盘同时旋转到所述针盘的下方,切割环刃的位置与莲子孔的位置对准。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910306251.5
申请日
2019-04-17
公开日
2019-08-30
公开号
CN110179131A
主分类号
/A/A23/ 人类生活必需
标准类别
其他类不包含的食品或食料;及其处理
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

王建辉 符禹婷 王严 刘冬敏 李文 宁静恒 熊寿遥 程志敏 胡志强 皮佳婷

申请人

长沙理工大学

申请人地址

410114 湖南省长沙市天心区万家丽南路二段960号

专利摘要

一种莲子往复落料方法,所述往复落料方法包括:集料方法、转运方法、落芯方法、落莲方法;所述集料方法包括:初始状态所述上挡盘位于固定筒正下方,落料时上挡盘电机驱动上挡盘旋转移出固定筒范围,莲子通过莲子通道落入所述集料盘上,上挡盘移动返回固定筒正下方,挡住莲子通道;所述转运方法包括:所述集料盘中对应所述莲子通道设有四个以上莲子孔,所述下挡盘上对应所述莲子孔设有四个以上莲芯孔,莲芯孔的直径小于莲子孔的直径,完成集料后,所述下挡盘与集料盘同时旋转到所述针盘的下方,切割环刃的位置与莲子孔的位置对准。

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