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专利摘要

本发明公开了一种高χ值嵌段共聚物的导向自组装方法,包括以下步骤:S1:提供基底模板;S2:在所述基底模板上形成薄膜修饰层;S3:将高χ值嵌段共聚物溶液旋涂于所述薄膜修饰层上;S4:退火,使所述高χ值嵌段共聚物在所述薄膜修饰层上进行相分离,最终形成长程有序的垂直层状结构排列。
本发明技术方案的高χ值嵌段共聚物的导向自组装方法对基底模板进行修饰,将高χ值嵌段共聚物旋涂于修饰层上使原本平行于基底模板排列的层状相结构垂直于基底模板排列,解决了高χ值嵌段共聚物的图形取向问题。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811013286.1
申请日
2018-08-31
公开日
2021-02-26
公开号
CN109338332B
主分类号
/B/B05/ 作业;运输
标准类别
一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

邓海 李雪苗

申请人

复旦大学

申请人地址

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

专利摘要

本发明公开了一种高χ值嵌段共聚物的导向自组装方法,包括以下步骤:S1:提供基底模板;S2:在所述基底模板上形成薄膜修饰层;S3:将高χ值嵌段共聚物溶液旋涂于所述薄膜修饰层上;S4:退火,使所述高χ值嵌段共聚物在所述薄膜修饰层上进行相分离,最终形成长程有序的垂直层状结构排列。
本发明技术方案的高χ值嵌段共聚物的导向自组装方法对基底模板进行修饰,将高χ值嵌段共聚物旋涂于修饰层上使原本平行于基底模板排列的层状相结构垂直于基底模板排列,解决了高χ值嵌段共聚物的图形取向问题。

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