本发明公开了一种微加工连线方法,包括步骤:在振元电极表面旋涂光刻胶,形成绝缘隔离层;通过曝光机,采用四面反射镜,对所述振元电极进行掩膜曝光处理,并在曝光后进行显影处理,在所述绝缘隔离层上开出连接窗口;在所述绝缘隔离层上溅射导电层,并进行掩膜曝光处理,形成连接线路。
通过采用本发明提供的一种微加工连线方法,能够将超声面阵振元连接做得非常小,可靠性很高,该方法非常适合运用于高频超声面阵振元连接中,且充分体现了高频超声换能器的性能。
吴大伟 王黎 陈磊
广州联声电子科技有限公司
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本发明公开了一种微加工连线方法,包括步骤:在振元电极表面旋涂光刻胶,形成绝缘隔离层;通过曝光机,采用四面反射镜,对所述振元电极进行掩膜曝光处理,并在曝光后进行显影处理,在所述绝缘隔离层上开出连接窗口;在所述绝缘隔离层上溅射导电层,并进行掩膜曝光处理,形成连接线路。
通过采用本发明提供的一种微加工连线方法,能够将超声面阵振元连接做得非常小,可靠性很高,该方法非常适合运用于高频超声面阵振元连接中,且充分体现了高频超声换能器的性能。